Cadence高速電路板設計與模擬（第7版）——信號與電源完整性分析

徐宏偉,周潤景,袁家樂

Cadence高速電路板設計與模擬（第7版）——信號與電源完整性分析
  • 出版商: 電子工業
  • 出版日期: 2024-03-01
  • 售價: $648
  • 貴賓價: 9.5 折 $616
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 392
  • ISBN: 712147445X
  • ISBN-13: 9787121474453
  • 相關分類: 電力電子 Power-electronics

    • 立即出貨

買這商品的人也買了...

相關主題

商品描述

隨著現代科學技術的飛速發展，器件的集成度大規模提高，各類數字器件的信號沿也越來越陡，已經達到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統設計者而言，必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性（Signal Integrity）問題，如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以Cadence Allegro SPB 17.4為基礎，以具體的高速PCB為範例，詳細講解了高速PCB設計知識、模擬前的準備工作、約束驅動佈局、約束驅動布線、差分對設計、模型與拓撲、板級模擬、AMI生成器、模擬DDR4、集成直流電源解決方案、分析模型管理器和協同模擬、電源完整性優化設計、其他增強及AMM和PDC結合等內容。

目錄大綱

第1章 高速PCB設計知識
1.1 學習目標
1.2 課程內容
1.3 高速PCB設計的基本概念
1.4 高速PCB設計前的準備工作
1.5 高速PCB布線
1.6 布線後信號完整性模擬
1.7 提高抗電磁乾擾能力的措施
1.8 測試與比較
1.9 混合信號佈局技術
1.10 過孔對信號傳輸的影響
1.11 一般佈局規則
1.12 電源完整性理論基礎
1.13 本章思考題
第2章 模擬前的準備工作
2.1 學習目標
2.2 分析工具
2.3 IBIS模型
2.4 驗證IBIS模型
2.5 預佈局
2.6 PCB設置
2.7 基本的PCB SI功能
2.8 本章思考題
第3章 約束驅動佈局
3.1 學習目標
3.2 相關概念
3.3 信號的反射
3.4 串擾的分析
3.5 時序分析
3.6 分析工具
3.7 創建總線（Bus）
3.8 預佈局拓撲提取和模擬
3.9 前模擬時序
3.10 模板應用和約束驅動佈局
3.11 本章思考題
第4章 約束驅動布線
4.1 學習目標
4.2 手工布線
4.3 自動布線
4.4 本章思考題
第5章 差分對設計
5.1 學習目標
5.2 建立差分對
5.3 模擬前的準備工作
5.4 模擬差分對
5.5 差分對約束
5.6 差分對布線
5.7 後布線分析
5.8 本章思考題
第6章 模型與拓撲
6.1 學習目標
6.2 設置建模環境
6.3 調整飛線顯示與提取拓撲
6.4 本章思考題
第7章 板級模擬
7.1 學習目標
7.2 預佈局
7.3 規劃線束
7.4 後佈局
7.5 tabbed布線及背鑽
7.6 本章思考題
第8章 AMI生成器
8.1 學習目標
8.2 配置編譯器
8.3 Tx AMI模型
8.4 Rx AMI模型
8.5 本章思考題
第9章 模擬DDR4
9.1 學習目標
9.2 使用Generator提取模型
9.3 使用SystemSI提取模型
9.4 使用SystemSI對DDR4模擬
9.5 額外練習
9.6 本章思考題
第10章 集成直流電源解決方案
10.1 學習目標
10.2 直流電源的設計和分析
10.3 交互式運行直流分析
10.4 加載模擬結果報告和DRC標記
10.5 基於Batch模式運行PowerDC
10.6 去耦電容的約束設計和信息回註
10.7 Power Feasibility Editor中生成 PICSet
10.8 在約束管理器中分配PICSet
10.9 放置去耦電容
10.10 在OPI中電容的最優化分佈和最優化分佈數據輸出
10.11 在PI Base中去耦電容的放置和更新
10.12 本章思考題
第11章 分析模型管理器和協同模擬
11.1 學習目標
11.2 在PowerDC中使用DC Settings AMM
11.3 增量佈局更新
11.4 封裝信息的協同提取
11.5 對於提取出的模型的協同模擬
11.6 本章思考題
第12章 電源完整性優化設計
12.1 學習目標
12.2 電容器迴路電感
12.3 電源完整性引腳電感
12.4 去耦電容優化
12.5 電容器的電磁乾擾優化
12.6 通過增加Dcaps來提高PDN的性能
12.7 本章思考題
第13章 其他增強及AMM和PDC結合
13.1 學習目標
13.2 電熱分析設置的增強
13.3 基於AMM的PDC Settings
13.4 本章思考題

類似商品