手把手帶你玩轉 Altium Designer 23

目錄

 

 

 

 

基礎概念篇

 

第1章當前EDA的主流工具

 

1.1EDA的發展史

 

1.2EDA領域面臨的主要問題

 

1.3EDA的發展方向

 

1.4EDA的主流工具

 

1.4.1Altium Designer 簡介

 

1.4.2Mentor簡介

 

1.4.3Synopsys 簡介

 

1.4.4Cadence簡介

 

第2章Altium簡介

 

2.1Altium的前世今生

 

2.1.1Altium的起源

 

2.1.2Altium的發展歷程

 

2.2Altium 的主要產品線

 

2.3Altium Designer

 

2.3.1Altium Designer 23簡介

 

2.3.2Altium Designer 23的主要功能

 

2.4Altium 365

 

2.4.1Altium 365簡介

 

2.4.2Altium 365 工作區

 

2.4.3全球數據共享

 

2.4.4ECAD/MCAD協同設計

 

2.4.5面向未來的協作平臺

 

2.5Altium NEXUS

 

2.5.1使用相互連通的工作區進行設計

 

2.5.2Altium NEXUS屬性

 

2.5.3Altium NEXUS功能實現

 

第3章Altium Designer 23概述

 

3.1Altium Designer 23的新功能

 

3.2Altium Designer 23的安裝

 

3.2.1運行Altium Designer 23的系統要求

 

3.2.2安裝Altium Designer 23

 

3.2.3離線安裝Altium Designer 23

 

 

 

 

 

3.3Altium Designer 23的授權管理

 

3.3.1許可證類型

 

3.3.2許可證的獲取、選擇和配置

 

3.3.3基於瀏覽器的許可證管理

 

3.4熟悉Altium Designer 23 開發環境

 

3.4.1主菜單

 

3.4.2活躍工具欄

 

3.4.3快速訪問工具欄

 

3.4.4狀態欄

 

3.4.5打開文檔和活躍文檔

 

3.4.6配置對話框

 

3.4.7項目和文件導航欄

 

3.4.8面板

 

3.4.9顯示提示信息

 

3.4.10許可證授權

 

3.4.11軟件擴展和更新

 

3.4.12獲取幫助信息

 

3.5Altium Designer 23 設計術語表

 

設計入門篇

 

第4章電路設計指南

 

4.1電路設計通用流程

 

4.2電原理圖的創建和設計

 

4.2.1創建新項目

 

4.2.2添加原理圖

 

4.2.3設置文檔屬性選項

 

4.2.4訪問元器件

 

4.2.5搜索元器件

 

4.2.6放置穩壓器元器件

 

4.2.7原理圖連線

 

4.2.8設置項目選項和動態編譯

 

4.2.9檢查原理圖的電氣特性

 

4.2.10項目驗證和錯誤檢查

 

4.3PCB版圖設計

 

4.3.1創建新的PCB文件

 

4.3.2設置PCB的形狀和位置

 

4.3.3設置默認屬性值

 

4.3.4遷移設計

 

4.3.5配置層的顯示方式

 

4.3.6柵格設置

 

4.3.7設置設計規則

 

4.3.8元器件定位和放置

 

4.3.9交互式布線

 

4.4PCB設計驗證

 

4.4.1配置違規顯示方式

 

4.4.2配置規則檢查器

 

4.4.3運行DRC

 

4.4.4定位錯誤

 

4.5項目輸出

 

4.5.1輸出文檔種類

 

4.5.2獨立的輸出作業文件

 

4.5.3處理Gerber文件

 

4.5.4配置生成驗證報告 

 

4.5.5配置物料清單

 

4.5.6輸出物料清單

 

4.6項目發布

 

4.7項目歷史記錄

 

4.8在Web瀏覽器中查看設計信息

 

4.9文件批註

 

4.10項目共享

 

第5章利用Altium Designer 23製作元器件庫

 

5.1原理圖庫製作

 

5.1.1準備階段

 

5.1.2創建電原理圖符號

 

5.1.3編輯原理圖符號

 

5.1.4配置引腳屬性

 

5.1.5利用原理圖庫面板創建原理圖符號

 

5.1.6定義符號屬性

 

5.1.7原理圖符號生成工具

 

5.2PCB封裝庫製作

 

5.2.1手動創建元器件封裝

 

5.2.2利用IPC兼容封裝向導創建元器件PCB封裝

 

5.2.3利用IPC 封裝批處理生成器創建元器件封裝

 

5.2.4利用封裝向導創建元器件封裝

 

5.2.5創建異形元器件封裝

 

5.2.6位號和批註字符串

 

5.2.7驗證元器件的封裝

 

5.2.8更新PCB封裝

 

5.2.9將創建好的PCB封裝發布到服務器上

 

5.3集成庫的製作

 

5.3.1集成庫的優點

 

5.3.2創建集成庫

 

5.3.3根據項目文件創建集成庫包IntLib

 

5.3.4修改集成庫

 

5.3.5集成庫反編譯

 

模擬分析進階篇

 

第6章信號完整性分析

 

6.1信號完整性概述

 

6.1.1對只有原理圖的項目運行信號進行完整性分析

 

6.1.2對項目的PCB文檔運行信號進行完整性分析

 

6.2前期準備工作

 

6.2.1使用模型分配對話框添加SI模型

 

6.2.2使用模型分配對話框修改元器件模型

 

6.2.3保存模型

 

6.2.4手動為元器件添加信號完整性模型

 

6.2.5設置被動器件

 

6.2.6設置集成電路

 

6.2.7導入IBIS文件

 

6.2.8編輯引腳模型

 

6.3原理圖中的信號完整性設計規則

 

6.4信號激勵設計規則

 

6.5PCB的信號完整性設計規則

 

6.6配置SI設置選項

 

6.7單原理圖模式下的信號完整性設置選項

 

6.7.1使用信號完整性面板

 

6.7.2查看篩選結果

 

6.7.3選項設置

 

6.7.4設置公差

 

6.8選定待分析的網絡

 

6.8.1選擇待分析的網絡

 

6.8.2設置被乾擾源網絡和乾擾源網絡

 

6.8.3設置雙向引腳的方向

 

6.8.4編輯緩沖區

 

6.8.5終端

 

6.8.6在原理圖上放置終端

 

6.9運行信號完整性分析

 

6.10波形分析窗口

 

第7章混合信號模擬

 

7.1Spice 模擬簡介

 

7.2信號源

 

7.3通用模擬流程

 

7.3.1準備工作

 

7.3.2運行全部分析

 

7.3.3模擬結果測量

 

7.4模擬原理圖設計

 

7.4.1模擬儀表板

 

7.4.2模擬所需的必要條件

 

7.4.3原理圖中元器件的選取

 

7.4.4為原理圖中的元器件添加模擬模型

 

7.5運行模擬

 

7.6結果顯示和分析

 

7.7使用繪圖

 

7.8Spice網表

 

第8章高速電路板設計

 

8.1高速數字系統設計

 

8.2高速PCB堆疊設計和阻抗計算

 

8.2.1PCB材料選擇、層數目和板材厚度

 

8.2.2電氣系統中的傳輸線損耗

 

8.2.3不同射頻PCB材料的比較

 

8.2.4高速PCB的阻抗控制

 

8.3高速PCB設計註意事項

 

實戰演練篇

 

第9章PWM信號電機驅動

 

9.1繪制原理圖

 

9.2繪制PCB版圖

 

9.3PCB設計驗證

 

9.4項目輸出

 

9.5項目發布

 

第10章STM32單片機控制系統

 

10.1繪制原理圖

 

10.2繪制PCB版圖

 

10.3PCB設計驗證

 

10.4項目輸出

 

10.5項目發布

 

第11章SAMV71模擬開發板

 

11.1繪制原理圖

 

11.2繪制PCB版圖

 

11.3PCB設計驗證

 

11.4項目輸出

 

11.5項目發布

 

後記

 

附錄PCB通用設計規則

 

參考文獻