不縮缸的產品 - UVM 晶片驗證技術業界實例

馬驍

東南大學集成電路專業碩士，已申請晶元驗證領域多個專利，網易雲課堂「晶元驗證：UVM理論與實戰」「晶元驗證：Python腳本理論與實戰」等課程的作者。

▌第1章 可重用的UVM 驗證環境
1.1 背景技術方案及缺陷
1.1.1 現有方案
1.1.2 主要缺陷
1.2 解決的技術問題
1.3 提供的技術方案
1.3.1 結構
1.3.2 原理
1.3.3 優點
1.3.4 具體步驟

▌第2章 interface 快速宣告、連接和配置傳遞的方法
2.1 背景技術方案及缺陷
2.1.1 現有方案
2.1.2 主要缺陷
2.2 解決的技術問題
2.3 提供的技術方案
2.3.1 結構
2.3.2 原理
2.3.3 優點
2.3.4 具體步驟

▌第3章 在可重用驗證環境中連接interface 的方法
3.1 背景技術方案及缺陷
3.1.1 現有方案
3.1.2 主要缺陷
3.2 解決的技術問題
3.3 提供的技術方案
3.3.1 結構
3.3.2 原理
3.3.3 優點
3.3.4 具體步驟

▌第4章 支援結構通訊埠資料型態的連接interface 的方法
4.1 背景技術方案及缺陷
4.1.1 現有方案
4.1.2 主要缺陷
4.2 解決的技術問題
4.3 提供的技術方案
4.3.1 結構
4.3.2 原理
4.3.3 優點
4.3.4 具體步驟

▌第5章 快速配置和傳遞驗證環境中配置物件的方法
5.1 背景技術方案及缺陷
5.1.1 現有方案
5.1.2 主要缺陷
5.2 解決的技術問題
5.3 提供的技術方案
5.3.1 結構
5.3.2 原理
5.3.3 優點
5.3.4 具體步驟

▌第6章 對採用reactive slave 方式驗證的改進方法
6.1 背景技術方案及缺陷
6.1.1 現有方案
6.1.2 主要缺陷
6.2 解決的技術問題
6.3 提供的技術方案
6.3.1 結構
6.3.2 原理
6.3.3 優點
6.3.4 具體步驟

▌第7章 應用sequence 回饋機制的激勵控制方法
7.1 背景技術方案及缺陷
7.1.1 現有方案
7.1.2 主要缺陷
7.2 解決的技術問題
7.3 提供的技術方案
7.3.1 結構
7.3.2 原理
7.3.3 優點
7.3.4 具體步驟

▌第8章 應用uvm_tlm_analysis_fifo 的激勵控制方法
8.1 背景技術方案及缺陷
8.1.1 現有方案
8.1.2 主要缺陷
8.2 解決的技術問題
8.3 提供的技術方案
8.3.1 結構
8.3.2 原理
8.3.3 優點
8.3.4 具體步驟

▌第9章 快速建立DUT 替代模型的記分板標準方法
9.1 背景技術方案及缺陷
9.1.1 現有方案
9.1.2 主要缺陷
9.2 解決的技術問題
9.3 提供的技術方案
9.3.1 結構
9.3.2 原理
9.3.3 優點
9.3.4 具體步驟

▌第10章 支援亂序比較的記分板的快速實現方法
10.1 背景技術方案及缺陷
10.1.1 現有方案
10.1.2 主要缺陷
10.2 解決的技術問題
10.3 提供的技術方案
10.3.1 結構
10.3.2 原理
10.3.3 優點
10.3.4 具體步驟

▌第11章 對固定延遲輸出結果的RTL 介面訊號的monitor 的簡便方法
11.1 背景技術方案及缺陷
11.1.1 現有方案
11.1.2 主要缺陷
11.2 解決的技術問題
11.3 提供的技術方案
11.3.1 結構
11.3.2 原理
11.3.3 優點
11.3.4 具體步驟

▌第12章 監測和控制DUT 內部訊號的方法
12.1 背景技術方案及缺陷
12.1.1 現有方案
12.1.2 主要缺陷
12.2 解決的技術問題
12.3 提供的技術方案
12.3.1 結構
12.3.2 原理
12.3.3 優點
12.3.4 具體步驟

▌第13章 向UVM 驗證環境中傳遞設計參數的方法
13.1 背景技術方案及缺陷
13.1.1 現有方案
13.1.2 主要缺陷
13.2 解決的技術問題
13.3 提供的技術方案
13.3.1 結構
13.3.2 原理
13.3.3 優點
13.3.4 具體步驟

▌第14章 對設計與驗證平臺連接整合的改進方法
14.1 背景技術方案及缺陷
14.1.1 現有方案
14.1.2 主要缺陷
14.2 解決的技術問題
14.3 提供的技術方案
14.3.1 結構
14.3.2 原理
14.3.3 優點
14.3.4 具體步驟

▌第15章 應用於路由類別模組設計的transaction 偵錯追蹤和控制的方法
15.1 背景技術方案及缺陷
15.1.1 現有方案
15.1.2 主要缺陷
15.2 解決的技術問題
15.3 提供的技術方案
15.3.1 結構
15.3.2 原理
15.3.3 優點
15.3.4 具體步驟

▌第16章 使用UVM sequence item 對包含layered protocol 的RTL 設計進行驗證的簡便方法
16.1 背景技術方案及缺陷
16.1.1 現有方案
16.1.2 主要缺陷
16.2 解決的技術問題
16.3 提供的技術方案
16.3.1 結構
16.3.2 原理
16.3.3 優點
16.3.4 具體步驟

▌第17章 應用於VIP 的存取者模式方法
17.1 背景技術方案及缺陷
17.1.1 現有方案
17.1.2 主要缺陷
17.2 解決的技術問題
17.3 提供的技術方案
17.3.1 結構
17.3.2 原理
17.3.3 優點
17.3.4 具體步驟

▌第18章 設置UVM 目標phase 的額外等待時間的方法
18.1 背景技術方案及缺陷
18.1.1 現有方案
18.1.2 主要缺陷
18.2 解決的技術問題
18.3 提供的技術方案
18.3.1 結構
18.3.2 原理
18.3.3 優點
18.3.4 具體步驟

▌第19章 基於UVM 驗證平臺的模擬結束機制
19.1 背景技術方案及缺陷
19.1.1 現有方案
19.1.2 主要缺陷
19.2 解決的技術問題
19.3 提供的技術方案
19.3.1 結構
19.3.2 原理
19.3.3 優點
19.3.4 具體步驟

▌第20章 記分板和斷言檢查相結合的驗證方法
20.1 背景技術方案及缺陷
20.1.1 現有方案
20.1.2 主要缺陷
20.2 解決的技術問題
20.3 提供的技術方案
20.3.1 結構
20.3.2 原理
20.3.3 優點
20.3.4 具體步驟

▌第21章 支援錯誤注入驗證測試的驗證平臺
21.1 背景技術方案及缺陷
21.1.1 現有方案
21.1.2 主要缺陷
21.2 解決的技術問題
21.3 提供的技術方案
21.3.1 結構
21.3.2 原理
21.3.3 優點
21.3.4 具體步驟

▌第22章 一種基於bind 的ECC 儲存注錯測試方法
22.1 背景技術方案及缺陷
22.1.1 現有方案
22.1.2 主要缺陷
22.2 解決的技術問題
22.3 提供的技術方案
22.3.1 結構
22.3.2 原理
22.3.3 優點
22.3.4 具體步驟

▌第23章 在驗證環境中更優的列舉型態變數的宣告使用方法
23.1 背景技術方案及缺陷
23.1.1 現有方案
23.1.2 主要缺陷
23.2 解決的技術問題
23.3 提供的技術方案
23.3.1 結構
23.3.2 原理
23.3.3 優點
23.3.4 具體步驟

▌第24章 基於UVM 方法學的SVA 封裝方法
24.1 背景技術方案及缺陷
24.1.1 現有方案
24.1.2 主要缺陷
24.2 解決的技術問題
24.3 提供的技術方案
24.3.1 結構
24.3.2 原理
24.3.3 優點
24.3.4 具體步驟

▌第25章 增強對SVA 偵錯和控制的方法
25.1 背景技術方案及缺陷
25.1.1 現有方案
25.1.2 主要缺陷
25.2 解決的技術問題
25.3 提供的技術方案
25.3.1 結構
25.3.2 原理
25.3.3 優點
25.3.4 具體步驟

▌第26章 針對晶片重置測試場景下的驗證框架
26.1 背景技術方案及缺陷
26.1.1 現有方案
26.1.2 主要缺陷
26.2 解決的技術問題
26.3 提供的技術方案
26.3.1 結構
26.3.2 原理
26.3.3 優點
26.3.4 具體步驟

▌第27章 採用事件觸發的晶片重置測試方法
27.1 背景技術方案及缺陷
27.1.1 現有方案
27.1.2 主要缺陷
27.2 解決的技術問題
27.3 提供的技術方案
27.3.1 結構
27.3.2 原理
27.3.3 優點
27.3.4 具體步驟

▌第28章 支援多空間域的晶片重置測試方法
28.1 背景技術方案及缺陷
28.1.1 現有方案
28.1.2 主要缺陷
28.2 解決的技術問題
28.3 提供的技術方案
28.3.1 結構
28.3.2 原理
28.3.3 優點
28.3.4 具體步驟

▌第29章 對參數化類別的壓縮處理技術
29.1 背景技術方案及缺陷
29.1.1 現有方案
29.1.2 主要缺陷
29.2 解決的技術問題
29.3 提供的技術方案
29.3.1 結構
29.3.2 原理
29.3.3 優點
29.3.4 具體步驟

▌第30章 基於UVM 的中斷處理技術
30.1 背景技術方案及缺陷
30.1.1 現有方案
30.1.2 主要缺陷
30.2 解決的技術問題
30.3 提供的技術方案
30.3.1 結構
30.3.2 原理
30.3.3 優點
30.3.4 具體步驟

▌第31章 實現覆蓋率收集程式重用的方法
31.1 背景技術方案及缺陷
31.1.1 現有方案
31.1.2 主要缺陷
31.2 解決的技術問題
31.3 提供的技術方案
31.3.1 結構
31.3.2 原理
31.3.3 優點
31.3.4 具體步驟

▌第32章 對實現覆蓋率收集程式重用方法的改進
32.1 背景技術方案及缺陷
32.1.1 現有方案
32.1.2 主要缺陷
32.2 解決的技術問題
32.3 提供的技術方案
32.3.1 結構
32.3.2 原理
32.3.3 優點
32.3.4 具體步驟

▌第33章 針對相互依賴的成員變數的隨機約束方法
33.1 背景技術方案及缺陷
33.1.1 現有方案
33.1.2 主要缺陷
33.2 解決的技術問題
33.3 提供的技術方案
33.3.1 結構
33.3.2 原理
33.3.3 優點
33.3.4 具體步驟

▌第34章 對隨機約束區塊的控制管理及重用的方法
34.1 背景技術方案及缺陷
34.1.1 現有方案
34.1.2 主要缺陷
34.2 解決的技術問題
34.3 提供的技術方案
34.3.1 結構
34.3.2 原理
34.3.3 優點
34.3.4 具體步驟

▌第35章 隨機約束和覆蓋組同步技術
35.1 背景技術方案及缺陷
35.1.1 現有方案
35.1.2 主要缺陷
35.2 解決的技術問題
35.3 提供的技術方案
35.3.1 結構
35.3.2 原理
35.3.3 優點
35.3.4 具體步驟

▌第36章 在隨機約束物件中實現多重繼承的方法
36.1 背景技術方案及缺陷
36.1.1 現有方案
36.1.2 主要缺陷
36.2 解決的技術問題
36.3 提供的技術方案
36.3.1 結構
36.3.2 原理
36.3.3 優點
36.3.4 具體步驟

▌第37章 支援動態位址映射的暫存器建模方法
37.1 背景技術方案及缺陷
37.1.1 現有方案
37.1.2 主要缺陷
37.2 解決的技術問題
37.3 提供的技術方案
37.3.1 結構
37.3.2 原理
37.3.3 優點
37.3.4 具體步驟

▌第38章 對暫存器突發存取的建模方法
38.1 背景技術方案及缺陷
38.1.1 現有方案
38.1.2 主要缺陷
38.2 解決的技術問題
38.3 提供的技術方案
38.3.1 結構
38.3.2 原理
38.3.3 優點
38.3.4 具體步驟

▌第39章 基於UVM 儲存模型的暫存器突發存取的建模方法
39.1 背景技術方案及缺陷
39.1.1 現有方案
39.1.2 主要缺陷
39.2 解決的技術問題
39.3 提供的技術方案
39.3.2 原理
39.3.3 優點
39.3.4 具體步驟

▌第40章 暫存器間接存取的驗證模型實現框架
40.1 背景技術方案及缺陷
40.1.1 現有方案
40.1.2 主要缺陷
40.2 解決的技術問題
40.3 提供的技術方案
40.3.1 結構
40.3.2 原理
40.3.3 優點
40.3.4 具體步驟

▌第41章 基於UVM 的儲存建模最佳化方法
41.1 背景技術方案及缺陷
41.1.1 現有方案
41.1.2 主要缺陷
41.2 解決的技術問題
41.3 提供的技術方案
41.3.1 結構
41.3.2 原理
41.3.3 優點
41.3.4 具體步驟

▌第42章 對片上儲存空間動態管理的方法
42.1 背景技術方案及缺陷
42.1.1 現有方案
42.1.2 主要缺陷
42.2 解決的技術問題
42.3 提供的技術方案
42.3.1 結構
42.3.2 原理
42.3.3 優點
42.3.4 具體步驟
42.3.5 演算法性能測試
42.3.6 備註

▌第43章 簡便且靈活的暫存器覆蓋率統計收集方法
43.1 背景技術方案及缺陷
43.1.1 現有方案
43.1.2 主要缺陷
43.2 解決的技術問題
43.3 提供的技術方案
43.3.1 結構
43.3.2 原理
43.3.3 優點
43.3.4 具體步驟

▌第44章 模擬真實環境下的暫存器重配置的方法
44.1 背景技術方案及缺陷
44.1.1 現有方案
44.1.2 主要缺陷
44.2 解決的技術問題
44.3 提供的技術方案
44.3.1 結構
44.3.2 原理
44.3.3 優點
44.3.4 具體步驟

▌第45章 使用C 語言對UVM 環境中暫存器的讀寫存取方法
45.1 背景技術方案及缺陷
45.1.1 現有方案
45.1.2 主要缺陷
45.2 解決的技術問題
45.3 提供的技術方案
45.3.1 結構
45.3.2 原理
45.3.3 優點
45.3.4 具體步驟

▌第46章 提高對暫存器模型建模程式可讀性的方法
46.1 背景技術方案及缺陷
46.1.1 現有方案
46.1.2 主要缺陷
46.2 解決的技術問題
46.3 提供的技術方案
46.3.1 結構
46.3.2 原理
46.3.3 優點
46.3.4 具體步驟

▌第47章 相容UVM 的供應商儲存IP 的後門存取方法
47.1 背景技術方案及缺陷
47.1.1 現有方案
47.1.2 主要缺陷
47.2 解決的技術問題
47.3 提供的技術方案
47.3.1 結構
47.3.2 原理
47.3.3 優點
47.3.4 具體步驟
47.3.5 備註

▌第48章 應用於晶片領域的程式倉庫管理方法
48.1 背景技術方案及缺陷
48.1.1 現有方案
48.1.2 主要缺陷
48.2 解決的技術問題
48.3 提供的技術方案
48.3.1 結構
48.3.2 原理
48.3.3 優點
48.3.4 具體步驟

▌第49章 DPI 多執行緒模擬加速技術
49.1 背景技術方案及缺陷
49.1.1 現有方案
49.1.2 主要缺陷
49.2 解決的技術問題
49.3 提供的技術方案
49.3.1 結構
49.3.2 原理
49.3.3 優點
49.3.4 具體步驟

▌第50章 基於UVM 驗證平臺的硬體模擬加速技術
50.1 背景技術方案及缺陷
50.1.1 現有方案
50.1.2 主要缺陷
50.2 解決的技術問題
50.3 提供的技術方案
50.3.1 結構
50.3.2 原理
50.3.3 優點
50.3.4 具體步驟