Altium Designer 印製電路板設計教程, 2/e

本書主要介紹印製電路板（PCB）設計與製作的基本方法，
採用的設計軟件為Altium Designer 19（版本號19.1.7）。
內容採用練習、產品仿製和自主設計三階段的模式編寫，逐步提高讀者的設計能力。
全書通過剖析實際產品，介紹PCB的佈局、佈線原則和設計方法，
突出實用性、綜合性和先進性，幫助讀者迅速掌握軟件的基本應用，具備PCB的設計能力。
本書重點突出佈局、佈線的原則，通過4個實際產品的剖析與仿製，
讀者能夠設計出合格的PCB，提高學習效率，
通過一個產品自主設計項目培養讀者的產品設計意識和能力。
全書案例豐富，圖例清晰，配套大量微課資源，
每個項目之後均配備了詳細的實訓內容，內容由淺入深，
案例難度逐漸增加，便於讀者操作和練習，提高設計能力。
本書可作為高等職業院校電子信息類、通信類、自動化類等專業的教材，
也可作為職業技術教育、技術培訓、從事電子產品設計與開發的工程技術人員學習PCB設計的參考書。

前言
二維碼資源清單
項目1印製電路板認知與製作
任務1.1認知印製電路板
1.1.1認知印製電路板的組件
1.1.2印製電路板的種類
任務1.2了解印製電路板的生產製作
1.2.1印製電路板製作生產工藝流程
1.2.2採用熱轉印方式製板
技能實訓1熱轉印方式製板
思考與練習

項目2原理圖標準化設計
任務2.1了解Altium Designer 19軟件
2.1.1啟動Altium Designer 19
2.1.2Altium Designer 19中英文界面切換
2.1.3Altium Designer 19主題顏色設置
2.1.4Altium Designer 19系統自動備份設置
2.1.5PCB工程及設計文件
任務2.2認知原理圖編輯器
2.2.1原理圖設計基本步驟
2.2.2原理圖編輯器
2.2.3設置圖紙格式
2.2.4設置單位制和柵格尺寸
任務2.3單管放大電路原理圖設計
2.3.1原理圖設計佈線工具
2.3.2設置元器件庫
2.3.3放置元器件
2.3.4調整元器件佈局
2.3.5放置電源和接地符號
2.3.6放置電路的I/O端口
2.3.7電氣連接
2.3.8元器件屬性設置
2.3.9元器件封裝設置
2.3.10元器件標號自動標註
2.3.11繪製電路波形
2.3.12放置文字說明
2.3.13文件的存盤與系統退出
2.3.14下載元器件庫
任務2.4總線形式接口電路設計
2.4.1放置總線
2.4.2放置網絡標號
2.4.3智能粘貼
2.4.4放置差分標識
任務2.5層次電路圖設計
2.5.1單片機最小系統主圖設計
2.5.2層次電路子圖設計
2.5.3設置圖紙標題欄信息
任務2.6原理圖編譯與網絡表生成
2.6.1原理圖編譯
2.6.2生成網絡表
任務2.7原理圖輸出及元器件清單生成
2.7.1原理圖打印
2.7.2PDF形式原理圖輸出
2.7.3元器件清單生成
技能實訓2單管放大電路原理圖設計
技能實訓3繪製接口電路圖
技能實訓4繪製單片機最小系統層次式電路圖
思考與練習

項目3原理圖元器件設計
任務3.1認知元器件庫編輯器
3.1.1啟動元器件庫編輯器
3.1.2使用元器件繪製工具
任務3.2規則的集成電路元器件設計——TEA2025
3.2.1認知元器件的標準尺寸
3.2.2元器件庫編輯器參數設置
3.2.3新建元器件庫和元器件
3.2.4繪製元器件圖形與放置引腳
3.2.5設置元器件屬性
任務3.3採用元器件符號設計嚮導設計元器件
任務3.4不規則分立元器件PNP晶體管設計
任務3.5多功能單元元器件設計
3.5.1DM74LS00設計
3.5.2利用庫中的電阻設計雙聯電位器
任務3.6在原理圖中直接編輯元器件
技能實訓5原理圖庫元器件設計
思考與練習

項目4單管放大電路PCB設計
任務4.1認知PCB編輯器
4.1.1啟動PCB編輯器
4.1.2PCB編輯器的管理
4.1.3設置單位制和佈線柵格
任務4.2認知PCB設計中的基本組件和工作層
4.2.1PCB設計中的基本組件
4.2.2PCB工作層
4.2.3PCB工作層設置
任務4.3單管放大電路PCB設計步驟
4.3.1規劃PCB尺寸
4.3.2從原理圖加載網絡表和元器件封裝到PCB
4.3.3手工放置元器件封裝
4.3.4元器件佈局調整
4.3.5放置焊盤和過孔
4.3.6製作螺紋孔
4.3.73D預覽
4.3.8手工佈線
技能實訓6單管放大電路PCB設計
思考與練習

項目5元器件封裝設計
任務5.1認知元器件封裝
任務5.2PCB元器件封裝設計
5.2.1創建PCB元器件庫
5.2.2採用“元器件嚮導”設計元器件封裝
5.2.3採用“IPC封裝嚮導”設計元器件封裝
5.2.4採用手工繪製方式設計元器件封裝
5.2.5帶散熱片的元器件封裝設計
5.2.6從其他封裝庫中復制封裝
5.2.7元器件封裝的編輯
任務5.3創建元器件的3D模型
5.3.1創建簡單3D模型
5.3.23D STEP模型導入
技能實訓7元器件封裝設計
思考與練習

項目6低頻矩形PCB設計——電子鎮流器
任務6.1了解PCB佈局、佈線的一般原則
6.1.1印製板佈局基本原則
6.1.2印製板佈線基本原則
任務6.2了解電子鎮流器及設計前準備
6.2.1產品介紹
6.2.2設計前準備
6.2.3設計PCB時考慮的因素
任務6.3加載網絡信息及手工佈局
6.3.1從原理圖加載網絡表和元器件封裝到PCB
6.3.2PCB設計中常用快捷鍵使用
6.3.3電子鎮流器PCB手工佈局
任務6.4電子鎮流器PCB手工佈線
6.4.1焊盤調整
6.4.2手工佈線及調整
6.4.3採用多窗口顯示模式進行佈線
任務6.5鋪銅設計
任務6.6設置露銅
技能實訓8電子鎮流器PCB設計
思考與練習

項目7高散熱圓形PCB設計——LED燈
任務7.1了解LED燈
7.1.1產品介紹
7.1.2設計前準備
7.1.3設計PCB時考慮的因素
任務7.2LED燈PCB設計
7.2.1從原理圖加載網絡表和元器件封裝到PCB
7.2.2LED燈PCB手工佈局
7.2.3LED燈PCB手工佈線
7.2.4生成PCB的元器件報表
技能實訓9LED燈PCB設計
思考與練習

項目8雙面PCB設計——STM32功能板
任務8.1了解STM32功能板
8.1.1產品介紹
8.1.2設計前準備
8.1.3設計PCB時考慮的因素
任務8.2STM32功能板PCB佈局
8.2.1從原理圖加載網絡表和元器件封裝到PCB
8.2.2PCB模塊化佈局及手工調整
8.2.3網絡類的創建與使用
任務8.3常用自動佈線設計規則設置
任務8.4STM32功能板PCB佈線
8.4.1元器件預佈線
8.4.2自動佈線
8.4.3PCB佈線手工調整
8.4.4淚滴設置
8.4.5露銅設置
技能實訓10STM32功能板PCB設計
思考與練習

項目9雙面貼片PCB——USB轉串口連接器
任務9.1了解USB轉串口連接器產品及設計準備
9.1.1產品介紹
9.1.2設計前準備
9.1.3設計PCB時考慮的因素
任務9.2PCB雙面佈局
9.2.1從原理圖加載網絡表和元器件到PCB
9.2.2PCB雙面佈局
任務9.3PCB佈線
9.3.1有關SMD元器件的佈線規則設置
9.3.2PCB佈線過程
任務9.4設計規則檢查（DRC）
任務9.5印製板圖輸出
9.5.1印製板圖打印輸出
9.5.2Gerber（光繪）文件輸出
9.5.3鑽孔文件輸出
9.5.4貼片坐標文件輸出
9.5.5材料清單輸出
9.5.6智能PDF輸出
任務9.6生成項目的集成庫
技能實訓11元器件雙面貼放PCB設計
思考與練習

項目10藍牙音箱產品設計
任務10.1產品描述
任務10.2設計準備
10.2.1藍牙音頻模塊M18資料收集
10.2.2音頻功放HT6872資料收集
10.2.3LED電平指示驅動芯片KA2284資料收集
10.2.4藍牙音箱電路設計
10.2.5PCB定位與規劃
10.2.6元器件選擇、封裝設計
10.2.7設計規範選擇
任務10.3產品設計與調試
10.3.1原理圖設計
10.3.2PCB設計
10.3.3PCB制板與焊接
10.3.4藍牙音箱測試
附錄
附錄A書中非標準符號與國標的對照表
附錄BAltium Designer 19的安裝
附錄CAltium Designer 19的常用熱鍵
參考文獻