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商品描述
《半導體產業人才發展指南》對我國半導體產業的人才發展狀況進行了系統性的梳理,從產業角度出發,圍繞產教融合,
多維度、多視角展現了我國半導體產業人才發展所面臨的機遇與挑戰。
具體內容包括:
第1章介紹了全球及我國半導體產業現狀及前景與趨勢;
第2章分析並介紹了半導體產業人才狀況;
第3章介紹並簡要分析了半導體產業人才政策;
第4章介紹了半導體產業從業人員能力體系,提出了以DMP-Based
(設計、製造、封測為基礎)的半導體產業鏈相關人才能力體系建設的思路與方法;
第5章介紹了半導體產業貫通人才培養方案;
第6章就半導體產業從業人員技能提升培訓體係與知識更新工程做了具體且有一定前瞻性的介紹與闡述;
第7章介紹了半導體產業國際化人才培養及引進的相關內容;第8章就半導體產業人才培養與發展進行了思考與展望。
本書適合半導體產業從業者及產業相關教育、人才資源管理者,
包括人力資源、產業管理、教育訓練等人員閱讀,
也可作為高校教師和學生,以及想要從事半導體產業的各類人員的參考書。
目錄大綱
前 言
第1章 半導體產業狀況1
1.1 全球半導體產業發展狀況2
1.1.1 全球半導體的市場規模3
1.1.2 全球半導體的產業結構5
1.1.3 全球半導體的產業發展7
1.2 我國半導體產業發展狀況8
1.2.1 我國半導體的市場規模8
1.2.2 我國半導體的產業結構10
1.2.3 我國半導體的產業發展10
1.3 我國半導體產業鏈發展狀況11
1.3.1 半導體設計12
1.3.2 半導體製造13
1.3.3 半導體封裝測試14
1.3.4 半導體用設備15
1.3.5 半導體材料18
1.3.6 IP/EDA工具18
1.4 半導體產業發展前景及趨勢19
1.4.1 半導體產業發展前景19
1.4.2 半導體產業發展趨勢19
第2章 半導體產業人才狀況21
2.1 半導體人才需求狀況21
2.1.1 半導體產業人才需求整體狀況21
2.1.2 半導體產業鏈上、中、下遊人才需求狀況25
2.1.3 半導體產業相關區域內的人才需求狀況29
2.2 半導體產業人才薪資狀況34
2.2.1 半導體產業薪資概況35
2.2.2 半導體產業薪資報告38
2.3 半導體產業與大學及相關業的人才培育情況44
2.3.1 與半導體產業相關的大學及分科研院所的人才培育供給狀況45
2.3.2 與半導體產業相關的大學總體狀況45
2.3.3 與半導體人才培養相關的院校建設狀況45
2.3.4 與半導體產業相關大學的業設置情形48
第3章 半導體產業與人才政策50
3.1 產業政策歷程50
3.2 半導體產業相關政策52
3.2.1 半導體積體電路產業政策53
3.2.2 半導體人才培養及人才相關政策60
3.3 各省市半導體產業相關政策65
3.3.1 全國各地區及省份積體電路產業「十四五」期間發展重點與目標65
3.3.2 全國各重點地區城市(含直轄市)半導體積體電路產業項政策70
3.4 各省市半導體產業人才政策72
3.4.1 半導體產業人才相關政策79
3.4.2 我國分城市人才政策介紹85
3.5 我國半導體產業人才政策的趨勢與建議86
第4章 半導體產業從業人員體系88
4.1 從業人員體系建構88
4.1.1 職業與職業發展體系建構的意義88
4.1.2 產業通識、半導體從業人員體系90
4.2 產業工作領域與核心職缺人才需求研究與數據分析105
4.2.1 工作領域需求分析105
4.2.2 產業核心職缺人才需求分析109
4.3 產業鏈企業組織架構、工作內容及從業人員職位圖譜111
4.3.1 各產業鏈企業一般組織架構111
4.3.2 產業鏈典型工作流程與工作內容113
4.3.3 從業人員職位圖譜126
4.3.4 FAB代工廠綜述(職位詳解)161
4.4 核心職位的素質、知識與體系(人才雷達圖)165
4.4.1 半導體產業人才畫像雷達圖的結構與使用166
4.4.2 設計類企業核心職缺人才體系雷達圖166
4.4.3 製造業企業核心職缺人才體系雷達圖174
4.4.4 封測類企業核心職缺人才體系雷達圖175
4.5 從業人員職升175
4.5.1 半導體積體電路產業鏈整體晉升架構176
4.5.2 設計類企業技術人才晉升177
4.5.3 製造類企業技術人才晉升180
4.5.4 封測類企業技術人才晉升182
第5章 半導體產業貫通人才培育方案183
5.1 半導體產業貫通人才培育體系的意義 183
5.1.1 半導體產業人才培養的背景與現況 183
5.1.2 半導體產業貫通人才培育的內涵與內容184
5.1.3 建立半導體產業貫通人才培育體系的意義186
5.2 半導體產業貫通人才培育的定位與模式 187
5.2.1 半導體產業相關研發人才培育模式(大學部、研究生)188
5.2.2 半導體產業相關職業教育業人才培育模式
(職業本科、高職、中職) 192
5.3 不同產業鏈(DMP-Based)貫通人才培育方案 195
5.3.1 半導體設計產業195
5.3.2 半導體製造產業199
5.3.3 半導體封測產業204
5.4 半導體積體電路相關師資培養209
5.4.1 師資培養的整體思路209
5.4.2 師資條件的基本要求209
5.4.3 師資培訓培養方案設計210
5.4.4 企業內訓師資建立及人才培育課程開發211
第6章 半導體產業從業人員技能提升訓練系統與知識更新工程213
6.1 半導體產業從業人員技能提升訓練的目標與內涵213
6.1.1 半導體產業從業人員技能背景與現況分析213
6.1.2 半導體產業從業人員技能提升的社會意義與經濟值218
6.1.3 半導體產業從業人員勝任力指標及技能提升218
6.2 半導體產業從業人員技能提升訓練體系221
6.2.1 DMP-Based產業鏈架構的培訓體系總體架構設計222
6.2.2 DMP-Based產業鏈技術職缺勝任力技能訓練體系227
6.2.3 DMP-Based產業鏈管理營運提升培訓體系229
6.3 半導體產業從業人員技能提升的主要模式與分方案235
6.3.1 技能提升及知識更新工程的主要模式235
6.3.2 DMP-Based產業鏈從業人員技能提升的分方案236
6.4 半導體產業從業人員的技能提升體系展望242
6.4.1 未來DMP-Based產業鏈縱深演進情形下的技能提升策略探索242
6.4.2 未來多產業鏈交融合情境下的技能提升策略探索244
6.4.3 未來元宇宙時代的元教育知識更新體系探索244
第7章 半導體產業國際化人才培育與引進247
7.1 國外半導體產業發達與地區人才培育模式借鏡248
7.1.1 美國半導體產業人才培育模式248
7.1.2 歐洲半導體產業人才培育模式 250
7.1.3 日本半導體產業人才培育模式 256
7.1.4 韓國半導體產業人才培育模式 259
7.1.5 新加坡半導體產業人才培育模式 262
7.2 我國半導體國際化人才引進培養模式探索264
7.2.1 我國半導體國際化人才引進模式264
7.2.2 我國半導體國際化人才培育模式269
第8章 半導體產業人才培養與發展的思考與展望270
8.1 半導體產業人才培養與發展的現況270
8.1.1 人才缺口分析與現況270
8.1.2 瓶頸272
8.1.3 短板、痛點與差距274
8.1.4 癥結及原因276
8.2 半導體產業人才培養與發展的思考279
8.2.1 解決我國半導體產業現存的人才缺口問題的思考279
8.2.2 產教融合與校企合作對策的思考279
8.2.3 應對培養人才「遠水不解近渴」的問題的思考281
8.2.4 加強國際交流與合作,共同培養人才的思考281
8.2.5 培養高端領才的思考281
8.2.6 用人企業在「選用育留」方面的思考與建議282
8.3 半導體產業人才培育與發展的展望285
8.3.1 建立科技強國目標下半導體人才策略與政策、治理路徑的展望285
8.3.2 從產業融合角度對於人才培育的展望288
8.3.3 從企業人才「選用育留」角度對於人才的展望289
8.3.4 從大學教育角度的展望290
參考文獻291
