電子元器件工程項目管理
王守國
- 出版商: 機械工業
- 出版日期: 2025-04-23
- 售價: $354
- 語言: 簡體中文
- 頁數: 201
- 裝訂: 平裝
- ISBN: 7111774973
- ISBN-13: 9787111774976
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商品描述
電子元器件包括電子元件、半導體器件和連接類器件等三大類，已經成為機械、設備、航空、航天、消費電子等各個行業的基礎產業，
也是目前發展最快、應用最廣、戰略性最強、競爭最激烈的工程技術活動。
電子元器件工程項目在相關專業的高校、研究所和企業中非常普遍，包括電子器件級或系統級的研發、設計、試驗等研究工作，
也包括電子產品生產線的開發、組建、定型、升級等一次性的生產工作。
和其他工程項目(如建設工程、軟件工程)一樣，電子元器件工程項目也具有一次性、獨特性和一個完整的生命週期，
但是在不確定性和複雜性上更加顯著，尤其以集成電路(屬半導體器件的一種)為代表的工程項目，具有高投入、升級快、科技含量高的特點。
全書分為9章，
第1章是全書的統領與基礎，首先講解項目、項目管理等基本概念，詳細給出管理學中項目管理理論、方法和思想，
並綜述電子元器件工程基本的生產工藝流程，為後面各個項目管理主題要素打下理論基礎和專業工程基礎；
然後按照工程項目管理的不同主題要素依次展開，包括組織管理、成本管理、進度管理、質量管理、風險管理、人力資源和溝通管理、
創新管理等內容，在每一個主題下麵都有相應的實例分析，提高實戰性；
第9章是全書的總括和實戰運用，最後詳細地給出三個不同方向的綜合案例，
包括電子元器件工藝、研發和生產等項目，對全書專項管理知識進行總結式論述。
目錄大綱
目 錄
前言
第1章 管理理論與電子元件製造工程項目
1.1 專案管理概論
1.1.1項目的基本定義
1.1.2項目的特徵屬性
1.1.3專案管理的基本定義
1.1.4專案管理的目標維度與技術
1.1.5專案管理資訊系統
1.2 現代管理理論
1.2.1管理的內涵與意義
1.2.2管理的動力學
1.2.3系統原理
1.2.4人本原理
1.2.5效益與適度原理
1.3 管理決策與專案目標
1.3.1決策的基本概念
1.3.2 決策的種類與特點
1.3.3決策的基本程序及影響因素
1.3.4專案目標決策
1.4 管理要素細化與專案計劃
1.4.1計劃的基本概念
1.4.2 計劃的類型
1.4.3計劃編制過程
1.5 電子元件工程項目的特點
1.5.1電子元件專案概述
1.5.2半導體陶瓷電阻器的製備工程基本流程
1.5.3半導體芯片的製備專案基本流程
1.5.4 印刷電路板的製備專案基本流程
第2章 組織管理
2.1 組織論概述
2.1.1組織論的組成
2.1.2組織架構的形成
2.1.3組織設計的任務
2.2 組織結構模式
2.2.1組織設計的原則
2.2.2組織架構設計
2.3 電子元件工程專案的組織管理實例
2.3.1某電子設備大廠工程專案組織架構解析
2.3.2某電子元件大廠組織架構解析
第3章 成本管理
3.1 成本分析
3.1.1 常用分析方法
3.1.2成本構成及考核
3.2 成本計劃
3.2.1 成本管理的任務、程序與措施
3.2.2成本計劃的編制
3.3 成本控制
3.3.1 成本會計
3.3.2 成本控制的依據與程序
3.3.3 成本控制的方法
3.4 電子元件工程專案的成本管理實例
3.4.1 電子元件製造業、芯片成本分析
3.4.2 某製造大廠的成本控制實例
第4章 進度管理
4.1 進度分析
4.1.1 進度規劃系統
4.1.2 進度目標的論證
4.2 進度計劃
4.2.1 進度計畫的編制
4.2.2進度計畫調整的方法
4.3 進度控制
4.3.1 進度控制的目的與任務
4.3.2 建設工程工程進度控制的措施
4.3 電子元件工程專案的進度管理實例
4.3.1 某企業MEMS裝置專案的進度規劃與控制實例
4.3.2某企業TOF 光電元件研發專案進度計畫與控制實例
第5章 品質管理
5.1 專案品質系統概述
5.1.1 項目的品質計劃
5.1.2 品質風險分析
5.2 品質控制
5.2.1品質控制系統的建立
5.2.2 企業品質管理體系
5.3 品質驗收
5.3.1 項目品質驗收的層次
5.3.2施工品質不合格的處理
5.3.3 數理統計方法在工程品質管理的應用
5.4 電子元件工程專案的品質管理實例
5.4.1 某研究所電子元件國產化計畫的品質管理
5.4.2 某半導體公司真空系統專案品質管理實例
第6章 風險管理
6.1 風險評估
6.1.1 風險的基本概念與管理流程
6.1.2 工程職業健康安全與環境風險
6.1.3 工程項目的合約風險
6.1.4 危險源的識別
6.2 風險計劃
6.2.1 生產中風險計劃
6.2.2 安全生產管理預警與計劃
6.3 風險控制
6.3.1 工程安全事故控制與事故處理
6.3.2 職業健康風險
6.3.3 環境保護風險
6.3.4 工程保險
6.4 電子元件工程專案的風險管理實例
6.4.1 芯片開發專案的技術風險管理實例
6.4.2 汽車芯片策略投資的供應鏈風險管理實例
第7章 人力資源與溝通管理
7.1 人力資源計劃
7.1.1項目成員的素質
7.1.2 人員管理計劃
7.2 專案領導者的要求
7.2.1 領導能力概述
7.2.2 領導者的工作方式
7.3 溝通管理
7.3.1 專案組織中的溝通
7.3.2 解決衝突和矛盾
7.4 電子元件專案的人力資源及溝通管理實例
7.4.1 某芯片公司招募管理實例
7.4.2 某公司CDP專案溝通管理實例
第8章 創新管理
8.1 創新與技術變革
8.1.1 科技變革的動力
8.1.2 產品生命週期和產品開發
8.2 創新的組織驅動
8.2.1 創新的類型
8.2.2 創新的培養
8.3 創新的原則與原則
8.3.1 創新的原則
8.3.2 創新的原理
8.4 創新管理的實例
8.4.1 某公司技術創新管理專案實例
8.4.2 某公司產品技術創新管理問題及改進方案專案實例
第9章 電子元件製造工程專案管理實例
9.1半導體裝置製造工程管理實例
9.1.1 陶瓷插芯製造專案簡介
9.1.2 實現過程的專案管理
9.2 積體電路工程產品開發實例
9.2.1 某公司新產品研發流程的創新研究專案簡介
9.2.2 公司研發管理分析與改善措施
9.3 芯片大廠生產管理實例
9.3.1 某公司內存生產線生產管理改善專案簡介
9.3.2 生產線生產管理改進方案
參考文獻
