Ansys芯片-封裝-系統協同仿真：方法、驗證與實踐

序
前言
第1章　Ansys CPS協同仿真
1.1　CPS協同仿真的必要性及挑戰
1.1.1　CPS協同仿真的必要性
1.1.2　CPS協同仿真的挑戰
1.2　Ansys CPS協同仿真的流程
1.2.1　Ansys CPS協同仿真流程概覽
1.2.2　Ansys CPS電源完整性仿真流程
1.2.3　Ansys CPS信號完整性仿真流程
1.2.4　Ansys CPS可靠性仿真流程
第2章　AEDT
2.1　AEDT概述
2.1.1　什麼是AEDT
2.1.2　AEDT工作環境介紹
2.2　HFSS 3D Layout項目建模
2.2.1　封裝/PCB導入前準備
2.2.2　封裝/PCB導入與切割
2.2.3　疊層編輯
2.2.4　過孔和焊盤編輯
2.2.5　建立新的Layout元素
2.2.6　創建Component和PinGroup
2.2.7　使用參數化變量
2.2.8　使用S參數模型
2.2.9　PKG+PCB Merge
2.2.10　PCB+3D Component組裝
2.3　HFSS 3D Layout仿真參數設置
2.3.1　空氣盒子與輻射邊界設置
2.3.2　HFSS 3D Layout中的端口設置
2.3.3　求解設置
2.3.4　Mesh設置
2.3.5　HPC並行計算設置
2.3.6　HFSS 3D Layout仿真結果查看與後處理
2.4　SPISim S參數處理
2.4.1　S參數檢查和修正
2.4.2　S參數去嵌
第3章　電源仿真
3.1　CPS電源仿真流程概述
3.2　直流仿真案例
3.2.1　背景知識
3.2.2　檢查疊層
3.2.3　檢查Padstack
3.2.4　準備Power Net
3.2.5　器件禁用
3.2.6　設置電壓源、電流源
3.2.7　求解設置
3.2.8　開始仿真
3.2.9　查看Profile
3.2.10　查看Element Data
3.2.11　查看電壓/電流/功率分布
3.3　交流分析案例
3.3.1　背景知識
3.3.2　設置電容參數
3.3.3　設置求解端口
3.3.4　設置求解項
3.3.5　運行和查看結果
3.3.6　調用SIwave求解器
3.3.7　HFSS和SIwave結果對比
3.4　電源瞬態分析
3.4.1　CPM介紹
3.4.2　CPM對電源阻抗的影響
3.4.3　2.5D/3D芯片電源分析
3.4.4　系統電源瞬態分析
3.4.5　電源噪聲的電磁幹擾分析
第4章　高速SerDes接口仿真
4.1　SerDes接口仿真概述
4.1.1　IBIS-AMI模型和建模
4.1.2　COM相關計算
4.1.3　PCIe總線
4.1.4　高速以太網總線
4.2　高速串行通道技術
4.2.1　均衡技術的使用
4.2.2　Tx端FFE
4.2.3　Rx端CTLE
4.2.4　Rx端DFE
4.2.5　CDR電路
4.2.6　PAM4
4.3　高速串行通道系統仿真分析
4.3.1　信道脈沖響應
4.3.2　通道時域AMI分析
4.3.3　通道統計VerifEye眼圖分析
4.4　高速SerDes接口仿真案例
4.4.1　高速串行通道電磁場提取理想實踐
4.4.2　112G XSR通道分析案例
4.4.3　PCIe4均衡系數優化
第5章　DDR/LPDDR設計仿真與合規檢查
5.1　總體介紹
5.1.1　技術進步
5.1.2　設計挑戰
5.2　接口特性
5.2.1　DDR4和LPDDR4
5.2.2　DDR4x和LPDDR4x
5.2.3　DDR5和LPDDR5
5.3　通道合規仿真
5.3.1　設計挑戰
5.3.2　仿真方案
5.3.3　通道後仿真案例
5.4　IBIS建模
5.4.1　建模流程
5.4.2　批量建模
5.4.3　多模型合並
第6章　2.5D/3D 封裝仿真
6.1　 封裝介紹
6.1.1　 封裝演進
6.1.2　 封裝和Chiplet相結合帶來的優勢
6.2　HBM仿真案例
6.2.1　HBM簡介
6.2.2　HBM的優勢與設計仿真挑戰
6.2.3　HBM無源通道S參數抽取
6.3　D2D仿真案例
6.3.1　HBM DQ信號有源仿真
6.3.2　眼圖判別
第7章　PKG/PCB散熱仿真
7.1　基礎功能概述
7.1.1　MCAD/ECAD模型接口
7.1.2　網格
7.1.3　求解器設置
7.1.4　物理模型
7.1.5　可視化後處理
7.1.6　多物理場耦合
7.2　PCB電熱耦合
7.2.1　背景知識
7.2.2　電熱雙向耦合
7.2.3　溫變材料設置
7.2.4　電熱耦合三大設置
7.2.5　導入PCB
7.2.6　修改求解空間
7.2.7　設置邊界條件
7.2.8　設置監控器
7.2.9　設置網格
7.2.10　設置求解參數
7.2.11　設置雙向耦合
7.2.12　啟動求解
7.2.13　觀察Profile
7.2.14　觀察溫度分布
7.3　封裝熱阻模型
7.3.1　雙熱阻模型
7.3.2　DELPHI熱阻網絡模型
7.3.3　雙熱阻模型實例
7.3.4　DELPHI熱阻網絡實例
7.4　芯片封裝跨尺度仿真
7.4.1　概述
7.4.2　模型導入
7.4.3　模型的網格劃分
7.4.4　參數設置
7.4.5　後處理顯示及分析
7.4.6　小結
7.5　電子產品動態熱管理
7.5.1　DTM概述
7.5.2　基於GUI/腳本的DTM仿真計算
7.5.3　基於降階模型的DTM仿真計算
7.5.4　小結
第8章　片上無源元件仿真
8.1　片上無源元件的重要性
8.1.1　IPD的背景介紹
8.1.2　片上電容、電感
8.1.3　仿真的必要性
8.2　片上電感仿真案例
8.2.1　模型前處理
8.2.2　網格和求解設置
8.2.3　查看結果
8.3　片上電容仿真案例
8.3.1　叉指電容仿真
8.3.2　電容參數化建模仿真
第9章　仿真自動化
9.1　仿真自動化的必要性
9.2　仿真自動化的開發環境
9.3　AEDT腳本的錄制和執行
9.4　IronPython環境概述
9.5　PyAEDT概述和安裝
9.6　PyAEDT進行腳本的開發