商品描述
本書是從 工程師獨特的視角撰寫的芯片（半導體）產業入門書，全面梳理其覆雜的產業。 本書從近幾年席卷 的芯片危機談起，講解芯片發展周期與影響因素，再通過介紹曾經的半導體強國日本的興衰與 發展趨勢，初步呈現芯片的發展現狀。接著從芯片的制造過程解釋芯片是如何誕生的，其中涉及哪些技術、材料與產業，進而說明芯片產業鏈上各關鍵節點的核心企業如何通過核心產品掌控產業鏈。 從半導體基本原理，到 應用場景，討論芯片如何改變人們的生活，如何改變社會、經濟格局，再到 探索展望芯片新趨勢、新材料、新應用、新技術，幫助讀者在輕松閱讀中 了解、熟悉芯片產業，搭建起芯片產業的多層次整體認知體系，從而了解產業、認識世界。 本書適合對芯片產業感興趣的讀者閱讀和參考。
作者簡介
菊地正典 1944年出生，1968年畢業於東京大學工學部物理工學系。自加入NEC公司以來，一直從事半導體相關工作。負責半導體器件和工藝的開發和生產工作，擔任該公司半導體事業部總經理和總工程師。曾任日本半導體制造設備協會專務理事，2007年8月起擔任半導體能源研究所顧問。著有《大話芯片制造》等多本半導體暢銷圖書。
目錄大綱
原書前言
半導體制造商和主要產品清單
第1章 芯片的環境和芯片產業的整體情況
1.1 芯片產量不足及其原
1.2 芯片產量不足的影響有多嚴重
1.3 半導體產業發展回顧
1.4 分析“日本半導體制造業的衰落”
1.5 為什麼設備制造商和材料制造商在奮鬥
1.6 瞄準被期待的“新的半導體市場”
1.7 用圖解通俗易懂地概述半導體產業的整體情況
專欄 核威懾、經濟安全、信息社會、戰略物資
第2章 從半導體制造工程理清關聯行業
2.1 半導體是如何制造的—— 類
2.2 半導體是如何制造的——第二類
2.3 半導體是如何制造的——第三類
2.4 半導體是如何制造的——第四類
2.5 半導體制造流程相關行業.
專欄 圖像、矩陣和英偉達
第3章 集成電路產業鏈和代表性公司
3.1 生產半導體產品的行業
3.2 半導體受托制造公司
3.3 EDA 供應商
3.4 IP 供應商
3.5 半導體制造過程中具有代表性的設備和材料公司
3.6 從熱氧化到銅電鍍
3.7 從光刻膠旋塗到濕法刻蝕
3.8 從導電型雜質擴散到RTA
3.9 從超純水到CIM
3.10 從切割到樹脂密封
3.11 從高純度氣體、高純度溶劑到 終檢查
3.12 半導體相關行業的排名和業務規模
專欄 ASML 成功崛起的秘密
第4章 半導體到底是什麼
4.1 半導體是具有特殊性質的物質和材料
4.2 矽是半導體的“ ”
4.3 晶體管.
4.4 集成電路和集成度
4.5 集成電路的功能分類和代表性制造商
專欄 登納德定律（Dennard Scaling，按比例縮小定律）
第5章 芯片有什麼用途，起什麼作用
5.1 芯片是用來做什麼的——計算機領域
5.2 芯片是用來做什麼的——身邊的產品是什麼
5.3 芯片是用來做什麼的——在基礎設施、醫療領域
5.4 芯片在工業 線是如何使用的——AI、IoT、無人機等
5.5 任何覆雜的邏輯都是基本邏輯的組合——什麼是布爾代數
5.6 NOT 電路的功能和作用
5.7 OR 電路和NOR 電路的功能和作用
5.8 AND 電路和NAND 電路的功能和作用
5.9 比較電路和匹配電路的功能和作用
5.10 加法電路和減法電路的功能和作用
5.11 DRAM 的功能和作用
5.12 SRAM 的功能和作用
5.13 閃存的功能和作用——即使關閉電源也仍保持存儲
專欄 如何解讀關於半導體的新聞
第6章 展望未來的半導體與半導體產業
6.1 摩爾定律.
6.2 新材料、新結構晶體管
6.3 具有右腦功能的神經形態芯片
6.4 融合現實空間和元宇宙的半導體——是互聯網的進化嗎
6.5 3D 化和光布線
6.6 展望日本半導體產業的未來
專欄 AI 有智能、有感情嗎
附錄
附錄A 半導體術語解釋
附錄B 半導體縮略語解釋
