玩轉高速電路:基於ANSYS HFSS的無源仿真實例

武寧劉翔宇劉強

出版商: 機械工業
出版日期: 2025-11-01
售價: $534
貴賓價: 9.5 折 $507
語言: 簡體中文
頁數: 229
ISBN: 7111792270
ISBN-13: 9787111792277
相關分類: 有限元素 Ansys

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商品描述

《玩轉高速電路：基於ANSYS HFSS的無源仿真實例》主要介紹使用HFSS進行無源仿真的方法，使讀者了解高速電路中無源仿真的過程及信號完整性的基礎知識。本書內容涉及信號完整性基礎知識、HFSS的基礎操作、無源仿真實例的分析。書中介紹了如何使用HFSS對單端信號傳輸線、單端信號過孔、差分信號傳輸線和差分信號過孔等實例進行仿真，同時也綜合介紹了3類典型實例，包括典型走線實例、典型過孔實例和典型孔線實例，講解了仿真參數設置對仿真結果的影響。讀者可以再熟悉HFSS操作的同時體會無源仿真的思路，為自己設計高速電路打下基礎。《玩轉高速電路：基於ANSYS HFSS的無源仿真實例》適合對高速電路和無源仿真感興趣的人員閱讀，也可作為高等院校相關專業和職業培訓的實驗用書。

目錄大綱

前言
第1章基礎介紹
1.1 信號完整性及常用軟件介紹
1.1.1 信號完整性介紹
1.1.2 常用軟件介紹
1.2 HFSS基礎操作
1.2.1 新建HFSS工程
1.2.2 繪制模型
1.2.3 設置材料及屬性
1.2.4 設置解算參數
1.2.5 查看結果
第2章單端信號傳輸線仿真實例
2.1 不同線寬度的單端微帶線仿真
2.1.1 現象預測
2.1.2 工程建立
2.1.3 結果分析
2.2 不同線寬度的單端帶狀線仿真
2.2.1 現象預測
2.2.2 工程建立
2.2.3 結果分析。
2.3 不同線厚度的單端微帶線仿真
2.3.1 現象預測
2.3.2 工程建立
2.3.3 結果分析
2.4 不同線厚度的單端帶狀線仿真
2.4.1 現象預測
2.4.2 工程建立
2.4.3 結果分析
2.5 不同介質厚度的單端微帶線仿真
2.5.1 現象預測
2.5.2 工程建立
2.5.3 結果分析
2.6 不同介質厚度的單端帶狀線仿真
2.6.1 現象預測
2.6.2 工程建立
2.6.3 結果分析
2.7 不同介電常數的單端微帶線仿真
2.7.1 現象預測
2.7.2 工程建立
2.7.3 結果分析
2.8 不同介電常數的單端帶狀線仿真
2.8.1 現象預測
2.8.2 工程建立
2.8.3 結果分析
第3章單端信號過孔仿真實例
3.1 不同間距的單端信號過孔仿真
3.1.1 現象預測
3.1.2 工程建立
3.1.3 結果分析
3.2 不同半徑的單端信號過孔仿真
3.2.1 現象預測
3.2.2 工程建立
3.2.3 結果分析
3.3 不同介電常數的單端信號過孔仿真
3.3.1 現象預測
3.3.2 工程建立
3.3.3 結果分析
3.4 不同反焊盤大小的單端信號過孔仿真
3.4.1 現象預測
3.4.2 工程建立
3.4.3 結果分析
3.5 不同層數的單端信號過孔仿真
3.5.1 現象預測
3.5.2 工程建立
3.5.3 結果分析
3.6 不同過孔長度的單端信號過孔仿真
3.6.1 現象預測
3.6.2 工程建立
3.6.3 結果分析
3.7 不同殘樁長度的單端信號過孔仿真
3.7.1 現象預測
3.7.2 工程建立
3.7.3 結果分析
第4章差分信號傳輸線仿真實例
4.1 不同線寬度的差分微帶線仿真
4.1.1 現象預測
4.1.2 工程建立
4.1.3 結果分析
4.2 不同線寬度的差分帶狀線仿真
4.2.1 現象預測
4.2.2 工程建立
4.2.3 結果分析
4.3 不同線厚度的差分微帶線仿真
4.3.1 現象預測
4.3.2 工程建立
4.3.3 結果分析
4.4 不同線厚度的差分帶狀線仿真
4.4.1 現象預測
4.4.2 工程建立
4.4.3 結果分析
4.5 不同介質的差分微帶線仿真
4.5.1 現象預測
4.5.2 工程建立
4.5.3 結果分析
4.6 不同介質的差分帶狀線仿真
4.6.1 現象預測
4.6.2 工程建立
4.6.3 結果分析
4.7 不同介質厚度的差分微帶線仿真
4.7.1 現象預測
4.7.2 工程建立
4.7.3 結果分析
4.8 不同介電厚度的差分帶狀線仿真
4.8.1 現象預測
4.8.2 工程建立
4.8.3 結果分析
4.9 不同線間距的差分微帶線仿真
4.9.1 現象預測
4.9.2 工程建立
4.9.3 結果分析
4.10 不同線間距的差分微帶線仿真
4.10.1 現象預測
4.10.2 工程建立
4.10.3 結果分析
第5章差分信號過孔仿真實例
5.1 不同回流地孔間距的差分信號過孔仿真
5.1.1 現象預測
5.1.2 工程建立
5.1.3 結果分析
5.2 不同信號孔間距的差分信號過孔仿真
5.2.1 現象預測
5.2.2 工程建立
5.2.3 結果分析
5.3 不同介質的差分信號過孔仿真
5.3.1 現象預測
5.3.2 工程建立
5.3.3 結果分析
5.4 不同反焊盤大小的差分信號過孔仿真
5.4.1 現象預測
5.4.2 工程建立
5.4.3 結果分析
5.5 不同層數的差分信號過孔仿真
5.5.1 現象預測
5.5.2 工程建立
5.5.3 結果分析
5.6 不同殘樁長度的單端信號過孔仿真
5.6.1 現象預測
5.6.2 工程建立
5.6.3 結果分析
5.7 不同過孔長度的差分信號過孔仿真
5.7.1 現象預測
5.7.2 工程建立
5.7.3 結果分析
第6章不同參數設置仿真實例
6.1 Solution Types參數設置仿真實例
6.1.1 設置為“HFSS”
6.1.2 設置為“HFSS with Hybird and Arrays”
6.1.3 結果對比
6.2 Solution Frequency數值設置仿真實例
6.2.1 設置為“80GHz”錯誤！未定義書簽。
6.2.2 設置為“10GHz”錯誤！未定義書簽。
6.2.3 結果對比錯誤！未定義書簽。
6.3 Solution Solver數值設置仿真實例
6.3.1 設置為“Iterative Solver”
6.3.2 設置