商品描述
本書從芯粒系統的測試流程出發，系統地介紹了故障建模、測試方法、測試EDA和測試硬件。首先，書中介紹了芯粒測試的基本概念，涵蓋芯粒技術的發展、芯粒測試挑戰，以及芯粒測試的技術發展趨勢。接著，深入探討了芯粒互連的故障建模技術，詳細分析了各種可能的故障類型及其對電氣性能的影響，為後續的測試和診斷提供了堅實的理論基礎。隨後，詳細闡述了芯粒測試的設計方法，包括芯粒測試標準、互連測試與修覆技術、系統測試方法及優化技術。同時，討論了EDA工具的應用與發展，重點介紹了如何利用自動化工具進行測試參數配置、功耗管理和故障診斷，從而提升測試效率。最後，介紹了芯粒測試硬件，包括太赫茲脈沖時域反射計、CT掃描技術和探針卡，全面展示了芯粒測試中的硬件支持和技術挑戰。通過上述內容的系統講解，為芯粒測試領域提供了全面的理論與實踐指導。 本書可作為高等院校計算機類、電子信息類等專業的高年級本科生與研究生的參考書，也可供從事上述領域工作的科研人員參考，特別適合於從事VLSI電路設計和測試的工程技術人員。
目錄大綱
前言
第1章 芯粒測試的基本概念
1.1 芯粒技術的發展
1.2 芯粒測試挑戰
1.3 芯粒測試的技術發展趨勢
參考文獻
第2章 芯粒互連故障建模
2.1 概述
2.2 芯粒互連失效機理
2.2.1 芯粒互連技術
2.2.2 芯粒互連失效機理分析
2.3 互連故障建模
2.3.1 TSV無缺陷建模
2.3.2 TSV空洞缺陷建模
2.3.3 TSV針孔缺陷建模
2.3.4 TSV微襯墊缺陷建模
參考文獻
第3章 芯粒測試標準
3.1 概述
3.2 邊界掃描測試訪問架構及其拓展
3.2.1 基本架構
3.2.2 工作原理
3.2.3 拓展架構
3.3 嵌入式芯核與儀器的內部測試訪問
3.3.1 嵌入式核心測試架構
3.3.2 片上儀器測試架構
3.4 面向3D堆疊與垂直互連的測試架構
3.4.1 3D堆疊測試訪問架構
3.4.2 3D堆疊測試訪問需求
參考文獻
第4章 芯粒互連測試與修覆
4.1 互連故障模型及檢測方法
4.1.1 靜態故障
4.1.2 動態故障
4.2 互連測試方法研究
4.2.1 基於DFT的互連測試方法
4.2.2 基於電學參數的互連測試方法
4.3 芯粒互連故障修覆技術
4.3.1 冗余替換
4.3.2 其他修覆方法
參考文獻
第5章 芯粒系統測試方法
5.1 測試總線
5.1.1 流式掃描網絡簡介
5.1.2 流式掃描網絡在芯粒中的應用
5.2 芯粒測試調度
5.2.1 3D IC測試限制因素
5.2.2 功耗約束下的並行測試調度
參考文獻
第6章 芯粒測試功耗及可靠性
6.1 芯粒測試功耗分析
6.2 芯粒測試功耗優化
6.2.1 基於TSV的3D IC低功耗時鐘樹
6.2.2 基於掃描鏈交換的測試功耗優化技術
6.3 芯粒熱管理
6.3.1 多保真度熱建模與動態優化驅動的芯粒協同設計及壽命管理
6.3.2 集體與分布參數模型下的芯粒熱傳導機理與優化
6.3.3 基於TTSV智能優化與神經網絡-粒子群算法的芯粒熱分布協同調控
參考文獻
第7章 芯粒智能化測試EDA
7.1 智能化測試EDA簡介
7.2 基於LLM的芯粒測試EDA設計
7.2.1 基於LLM的芯粒測試代碼智能生成
7.2.2 面向EDA的LLM智能增強研究
7.2.3 芯粒測試自動化代碼修覆
7.3 自動測試向量生成算法
7.3.1 基於深度學習的ATPG
7.3.2 基於強化學習的ATPG
7.3.3 ATPG加速算法
7.4 預測最優測試接口方案
7.4.1 智能設計數據庫
7.4.2 智能校準仿測數據
7.4.3 深度學習設計數據
7.4.4 智能推薦測試方案
參考文獻
第8章 芯粒測試硬件
8.1 太赫茲脈沖時域反射計
8.1.1 工作原理
8.1.2 太赫茲脈沖時域反射計介紹
8.1.3 芯片封裝失效分析
8.2 CT掃描技術
8.2.1 CT掃描的基本原理
8.2.2 CT掃描技術在芯粒測試中的應用
8.3 面向先進封裝的測試探針卡
8.3.1 測試挑戰與技術背景
8.3.2 MEMS探針卡的結構與組成
8.3.3 MEMS探針卡代表性產品
參考文獻
