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商品描述
這是一本系統講解功率半導體的實用指南。全書共8章，從基礎入手，先闡釋功率半導體、半導體的定義與原理，括電子流動、n型與p型半導體及二管、晶體管性；再介紹電力變換方式，詳解各類功率半導體的分類、性、耐壓設計及在多領域的應用；還涵蓋制造工藝，對比SiC、GaN等新型材料半導體的研發與難題，分析市場動向、企業動態，並展望未來趨勢。書中配圖豐富，兼顧業性與可讀性，適合功率半導體領域從業者，如研發、制造、應用環節工作程師，也可供相關業學生及愛好者閱讀。
目錄大綱
第1章 功率半導體是電力控制的核心器件
1.1什麼是功率半導體？
1.2功率半導體的作用是什麼？
1.3什麼是半導體？
1.4電子如何在原子間流動？
1.5n型與p型半導體
1.6單向導通的二管
1.7半導體器件的主力——晶體管
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第2章 功率半導體實現電力變換的四種方式
2.1直流電與交流電
2.2電力變換的四種方式
2.3交流-直流變換（整流電路/換流器）
2.4直流-交流變換（逆變器）
2.5直流-直流變換（直流換流器）
2.6交流-交流變換（交流換流器/變頻器）
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第3章 各個領域內功率半導體的種類和用途
3.1功率半導體的分類
3.2理想半導體器件的開關性
3.3功率半導體的耐壓設計
3.4功率二管與功率雙型晶體管
3.5功率MOSFET
3.6IGBT的結構
3.7基礎電力設施中的功率半導體
3.8鐵路和通信系統中的功率半導體
3.9電動汽車中的功率半導體
3.10家用電器中的功率半導體
欄目錄圖解功率半導體
第4章 功率半導體的制造工藝
4.1半導體制造的三個主要段
4.2功率半導體的矽晶圓制造工藝
4.3前道工藝的三個步驟
4.4IGBT器件制造的前道工藝
4.5功率半導體與邏輯半導體制造工藝的不同
4.6功率半導體模塊的結構
4.7後道工藝
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第5章 碳化矽和氮化鎵功率半導體
5.1矽材料的限和SiC、GaN材料的開發
5.2SiC功率半導體
5.3SiC晶圓的制造方法
5.4SiC功率半導體的制造方法
5.5SiC功率半導體制造中的困難
5.6GaN功率半導體
5.7GaN晶圓的制造方法
5.8GaN功率半導體的制造方法
5.9GaN功率半導體的難題
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第6章 功率半導體的市場動向
6.1半導體市場中的功率半導體
6.2功率半導體的市場規模
6.3碳化矽功率半導體的市場規模
6.4氮化鎵和氧化鎵功率半導體的市場規模
6.5功率半導體的采購策略
6.6功率半導體研發環境的營造
6.7半導體器件制造商的市場戰略
6.8功率半導體領域的收購戰略
6.9日本企業在功率半導體領域的地位
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第7章 功率半導體企業的動向
7.1國際企業①英飛淩科技
7.2國際企業②意法半導體公司
7.3國際企業③安森美半導體
7.4國際企業④Wolfspeed
7.5日本企業①三菱電機
7.6日本企業②東芝集團
7.7日本企業③富士電機
7.8日本企業④羅姆半導體
7.9日本企業⑤瑞薩電子
7.10日本企業⑥其他企業
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第8章 功率半導體的未來
8.1功率半導體市場將繼續增長
8.2電動汽車的普及提高功率半導體市場需求
8.3“空中汽車”上的功率半導體
8.4功率半導體對實現碳中和目標的意義
8.5日本經濟產業省對功率半導體產業的資助
8.6新一代功率半導體
8.7氧化鎵功率半導體
8.8金剛石功率半導體
8.9氮化鋁功率半導體
8.10展望日本功率半導體產業的未來
