極硬半導體基板磨粒加工原理與關鍵技術

徐西鵬，華僑大學黨委書記、制造工程研究院院長、脆性材料產品智能制造國家地方聯合工程研究中心主任、教授、博導。研究領域：硬脆難加工材料高效精密磨粒加工。牽頭獲國家科技進步獎二等獎2項、省部級科技進步獎一等獎6項；國家傑出青年科學基金獲得者和國家科技創新領軍人才。曾任國際磨粒技術委員會（ICAT）主席，現任國際工程與技術科學院（AET）Fellow、中機生產工程磨粒技術委員會主任、*International Journal of Abrasive Technology*副編輯（Associate Editor）、《機械工程學報》編委會副主任。

叢書序
前言
第1章 極硬半導體襯底材料概述
1.1 極硬半導體襯底材料
1.1.1 極硬半導體襯底材料的概念
1.1.2 極硬半導體襯底材料的發展歷程
1.2 極硬半導體襯底結構性質與應用
1.2.1 藍寶石襯底結構性質與應用
1.2.2 碳化矽襯底結構性質與應用
1.2.3 金剛石襯底結構性質與應用
1.3 極硬半導體襯底的發展前景
1.3.1 藍寶石襯底的發展前景
1.3.2 碳化矽襯底的發展前景
1.3.3 金剛石襯底的發展前景
參考文獻
第2章 極硬半導體襯底的加工工藝
2.1 極硬半導體襯底的加工工藝流程
2.2 極硬半導體襯底材料的力學性能及去除機理
2.2.1 極硬半導體襯底材料的力學性能
2.2.2 極硬半導體襯底材料的去除機理
2.3 極硬半導體襯底共性加工技術
2.3.1 襯底切割技術
2.3.2 襯底研磨技術
2.3.3 襯底拋光技術
2.3.4 晶圓減薄技術
2.3.5 晶圓劃片技術
2.4 極硬半導體襯底加工的挑戰
參考文獻
第3章 極硬半導體襯底高效高質線鋸切割技術
3.1 概述
3.2 金剛石線鋸切割過程建模與工藝調控
3.2.1 金剛石線鋸切割運動學分析
3.2.2 金剛石線鋸切割過程建模與數值模擬分析
3.2.3 金剛石線鋸切割表面創成機理與模擬分析
3.2.4 材料去除率受控的線鋸切割模型
3.3 釬焊金剛石線鋸制備技術
3.3.1 釬焊金剛石線鋸的分類及制備原理
3.3.2 釬焊金剛石線鋸的制備工藝
3.3.3 釬焊金剛石線鋸的力學性能評價
3.4 極硬半導體襯底高效高質切割技術的應用
3.4.1 電鍍金剛石線鋸高質切割極硬半導體襯底
3.4.2 釬焊金剛石線鋸高效切割藍寶石襯底
參考文獻
第4章 極硬半導體襯底高效低損磨削加工技術
4.1 概述
4.2 極硬半導體襯底磨削過程建模與工藝調控
4.2.1 雙面行星磨削過程建模
4.2.2 雙面行星磨削工藝參數的影響
4.2.3 雙面行星磨削工藝優化
4.2.4 自旋轉磨削過程建模
4.2.5 自旋轉磨削工藝參數的影響
4.2.6 自旋轉磨削工藝優化
4.3 極硬半導體襯底磨盤制備技術
4.3.1 雙面行星磨削磨盤制備與效果評價
4.3.2 自旋轉砂輪制備與效果評價
4.4 極硬半導體襯底高效低損磨削技術的應用
4.4.1 藍寶石襯底雙面行星磨削加工
4.4.2 碳化矽襯底自旋轉磨削加工
參考文獻
第5章 極硬半導體襯底高效反應拋光加工技術
5.1 概述
5.2 極硬半導體襯底反應拋光機理
5.2.1 藍寶石襯底固相化學反應機理
5.2.2 碳化矽襯底摩擦化學反應機理
5.2.3 金剛石襯底活性磨粒反應去除機理
5.3 半固結磨料柔性拋光工具制備及等切厚控制技術
5.3.1 生物高分子凝膠拋光工具的制備及其力學性能
5.3.2 覆配生物高分子凝膠拋光工具的制備及其力學性能
5.3.3 柔性拋光工具的磨粒等切厚控制技術
5.4 極硬半導體襯底高效反應拋光技術的應用
5.4.1 藍寶石襯底固相化學反應拋光
5.4.2 碳化矽襯底摩擦化學反應拋光
5.4.3 金剛石襯底混合磨粒反應拋光
參考文獻
第6章 極硬半導體襯底高效窄間隙劃片加工技術
6.1 概述
6.2 極硬半導體材料劃片加工原理及工藝控制
6.2.1 刀具變形及崩邊形成機制
6.2.2 工藝參數控制與優化
6.2.3 刀具磨損及失效形式
6.3 活性金屬結合劑劃片刀制備技術
6.3.1 活性金屬結合劑劃片刀的制備
6.3.2 結合劑參數對劃片刀性能的影響
6.3.3 刀具參數對劃片刀性能的影響
6.4 極硬半導體襯底高效窄間隙劃片技術的應用
6.4.1 藍寶石襯底劃片加工
6.4.2 碳化矽襯底劃片加工
參考文獻
第7章 極硬半導體襯底無損測量和表征技術
7.1 概述
7.2 半導體襯底面形評價參數和測量系統
7.2.1 半導體襯底面形典型評價參數
7.2.2 半導體襯底面形測量原理
7.2.3 襯底面形測量系統開發
7.2.4 面形測量系統在藍寶石襯底磨拋加工中的應用
7.3 半導體襯底表面形貌評價參數和測量系統
7.3.1 半導體襯底表面粗糙度典型評價指標
7.3.2 半導體襯底表面微觀形貌測量原理
7.3.3 襯底表面微觀形貌測量系統開發
7.3.4 表面微觀形貌測量系統在藍寶石襯底磨拋加工中的應用
7.4 半導體襯底表面裂紋評價參數和測量系統
7.4.1 半導體襯底表面裂紋評價參數
7.4.2 半導體襯底表面裂紋檢測原理
7.4.3 半導體襯底表面裂紋無損檢測系統
7.4.4 半導體襯底材料表面宏觀缺陷檢測系統在藍寶石襯底磨拋加工中的應用
7.5 半導體襯底亞表面損傷表征和測量系統
7.5.1 光譜橢偏測量原理
7.5.2 襯底亞表面損傷層表征
7.5.3 半導體襯底亞表面損傷測量系統開發及應用
參考文獻
第8章 極硬半導體襯底加工技術發展趨勢
8.1 襯底切割技