後摩爾器件和半導體集成

本書系統性地闡述了後摩爾元件和半導體整合的技術。本書共7章，其中，第1章介紹了能量收集與電源管理，第2章介紹了SiC和GaN功率器件，第3章介紹了柔性和印刷電子器件，第4章介紹了太赫茲超表面、超波導及應用，第5章介紹了佈線結構的機械魯棒性和失效機制，第6章介紹了靈巧型雷射雷達系統的神經磁棒和失效機制。
本書可為從事微電子、積體電路相關專業的工程師提供參考，也可為微電子科學與工程、電子科學與技術等相關專業的高年級本科生和研究生提供參考。