HFSS 3D Layout 射頻電路及天線一體化模擬實戰
張曉 全智 吳瓊森 畢宿誌
- 出版商: 機械工業
- 出版日期: 2026-09-01
- 售價: $594
- 語言: 簡體中文
- ISBN: 7111820053
- ISBN-13: 9787111820055
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電路學 Electric-circuits
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商品描述
本書系統介紹了Ansys HFSS 3D Layout軟件的使用方法,並心搭配了實例,可以幫助讀者更全面地掌握一體化技術。本書主要針對多層覆雜平面電路,使用Ansys HFSS 3D Layout作為工具,解決多層平面電路快速導入建模和高效率的問題,並重點講解射頻電路與的一體化設計。
本書的實例來自作者的科研積累和產學研實踐,面向前沿,實用性強,具代表性,通過這些實例,來深入講解工作機理。同時在建模和實中,加入了典型、實用的技巧,幫助讀者可以通過一個實例來掌握一類技術。每章均設有理論分析環節,讓讀者對實例有更深刻的認識;並且通過對實例的實踐,射頻電路及理論不再枯燥難懂,提升了讀者學習的興趣。
本書適合射頻電路及方向相關行業技術人員,及相關業師生閱讀。
目錄大綱
第1章 HFSS 3D Layout1
1.1 HFSS 3D Layout簡介1
1.2 與HFSS的區別與聯系1
1.2.1 PCB和封裝級建模2
1.2.2 信號完整性與電源完整性分析6
1.2.3 基於布局的網格劃分技術7
1.2.4 多求解器和端口8
1.2.5 多工具協同8
1.2.6 HFSS 3D Layout設計文件格式9
第2章 視圖與界面11
2.1 菜單欄12
2.2 工具欄17
2.3 工程管理界面22
2.4 屬性界面23
2.5 工程變量界面23
2.6 疊層管理界面24
2.7 網絡管理界面24
2.8 組件管理界面25
2.9 組件庫管理界面26
第3章 端口與激勵27
3.1 HFSS 3D Layout端口概述27
3.1.1 端口分類27
3.1.2 邊緣端口(Edge Port)概念28
3.1.3 同軸端口(Coax Port)概念30
3.2 Edge Port的創建與應用30
3.2.1 Gap Port30
3.2.2 Wave Port33
3.2.3 Gap Port與Wave Port的互相轉換36
3.3 Coax Port的創建與應用38
3.4 Circuit Port的創建與應用39
3.4.1 Circuit Port的創建與作演示40
3.4.2 Circuit Port的點與適用場景41
3.5 端口激勵與其他後處理功能41
3.5.1 Port Excitations端口激勵項42
3.5.2 差分對42
3.5.3 Auto Port43
第4章 求解器與網格44
4.1 HFSS 3D Layout求解器44
4.1.1 HFSS求解45
4.1.2 SIwave求解47
4.1.3 Planar EM求解50
4.1.4 聯合求解51
4.1.5 Nexxim求解51
4.2 網格52
4.2.1 網格概述與剖分52
4.2.2 網格作53
4.2.3 自適應網格細化53
4.2.4 網格初始化54
4.2.5 網格種子細化55
4.2.6 網格簡化58
4.2.7 網格報錯60
4.2.8 網格組裝/融合60
4.2.9 繪制網格62
第5章 分層式設計與聯合63
5.1 分層式設計的概念63
5.2 模型分析64
5.3 分層式設計的點與勢65
5.4 動態69
5.4.1 概念69
5.4.2 動態的應用70
5.5 分層式設計與動態的聯系72
第6章 差分微帶線的信號完整性分析73
6.1 信號完整性概述73
6.1.1 時域反射計74
6.1.2 眼圖的基本概念75
6.2 差分微帶線的介紹及其76
6.2.1 差分微帶線的阻抗計算77
6.2.2 差分S參數79
6.2.3 建模與80
6.3 差分微帶線的眼圖97
6.3.1 HFSS Circuit模塊功能介紹97
6.3.2 電路原理圖搭建102
6.3.3 查看結果103
參考文獻105
第7章 覆雜電路板的裁剪及106
7.1 不同格式文件的導入106
7.1.1 文件格式介紹106
7.1.2 導入文件格式選擇109
7.2 基於電路板裁剪的局電路110
7.2.1 衰減器電路板裁剪概述111
7.2.2 衰減器電路板裁剪與局電路111
7.3 裁剪電路板後性阻抗的118
7.3.1 微帶傳輸線性阻抗基本理論118
7.3.2 通過地板開槽化阻抗匹配120
7.4 Python腳本自動化作125
7.4.1 腳本功能概述125
7.4.2 Python腳本錄制與運行125
7.4.3 Python腳本分代碼註釋127
第8章 寬帶及高增益貼片131
8.1 理論介紹131
8.1.1 貼片的基本工作原理131
8.1.2 寬帶技術和高增益技術的介紹134
8.2 貼片單元建模137
8.2.1 設計概述137
8.2.2 HFSS 3D Layout建模步驟137
8.2.3 查看並分析結果142
8.3 基於SIW饋電和短路釘加載的寬帶高增益貼片設計145
8.3.1 設計概述146
8.3.2 模型導入以及參數設置146
8.3.3 查看結果149
8.4 HFSS和HFSS 3D Layout結果對比152
8.4.1 貼片單元對比152
8.4.2 寬帶高增益貼片對比156
參考文獻158
第9章 微帶貼片陣列設計與159
9.1 微帶陣列基礎理論159
9.1.1 微帶串饋陣列原理161
9.1.2 微帶並饋陣列原理161
9.2 微帶串饋陣列設計162
9.2.1 串饋陣列設計概述162
9.2.2 松下板材系列簡介163
9.2.3 HFSS 3D Layout設計164
9.2.4 對比等幅饋電的方向圖和阻抗帶寬171
9.3 微帶並饋陣列設計172
9.3.1 並饋陣列設計概述173
9.3.2 HFSS 3D Layout設計173
9.3.3 對比等幅饋電的方向圖177
9.4 毫米波雷達179
9.4.1 雷達概述179
9.4.2 毫米波雷達化180
9.4.3 雷達過程182
參考文獻194
第10章 -饋電網絡一體化195
10.1 雷達系統及一體化概述195
10.1.1 雷達系統的電路結構195
10.1.2 非理想電容電感模型及其影響198
10.1.3 一體化的勢199
10.2 雷達設計200
10.2.1 雷達設計概述200
10.2.2 HFSS 3D Layout 設計201
10.3 雷達饋電網絡設計209
10.3.1 雷達饋電網絡設計概述209
10.3.2 HFSS 3D Layout 設計210
10.4 雷達和饋電網絡電路級聯217
10.4.1 雷達和饋電網絡電路級聯設計概述217
10.4.2 HFSS 3D Layout 設計217
10.5 雷達系統一體化221
10.5.1 雷達系統設計概述222
10.5.2 HFSS 3D Layout 設計222
參考文獻232
