硅片的超精密磨削理論與技術

郭東明,康仁科

  • 出版商: 電子工業
  • 出版日期: 2019-05-01
  • 售價: $768
  • 貴賓價: 9.5$730
  • 語言: 簡體中文
  • ISBN: 7121363003
  • ISBN-13: 9787121363009

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商品描述

本書在介紹單晶硅的物理、化學和半導體性質,以及單晶硅片在集成電路製造中的應用和加工要求的基礎上,全面系統地闡述了硅片旋轉磨削原理、超精密磨削機理、超精密磨削工藝、超精密磨床,完整地總結了著者及其團隊十多年來在硅片超精密磨削理論與技術方面的研究成果。全書共9章,其中第1章介紹單晶硅的基本性質與應用,第2章介紹集成電路製造工藝及硅片加工相關術語,第3章介紹硅片的磨削方法與理論分析,第4章介紹硅片超精密磨削機理,第5章介紹超精密磨削硅片面型精度的測量與評價,第6章介紹超精密磨削硅片錶面層質量及檢測和評價,第7章介紹硅片超精密磨削工藝,第8章介紹硅片超精密磨床,第9章介紹硅片磨削技術新發展。本書不僅系統總結了硅片的超精密磨削理論與技術,而且也反映了著者及其團隊在理論研究、試驗研究、技術開發和設備研製等方面所做的工作和積累的經驗。