電子線路板設計實用教程 — 基於立創 EDA (專業版)

王永興,郭艷平

電子線路板設計實用教程 — 基於立創 EDA (專業版)
  • 出版商: 電子工業
  • 出版日期: 2025-01-01
  • 售價: $269
  • 貴賓價: 9.5 折 $256
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 184
  • ISBN: 7121492091
  • ISBN-13: 9787121492099
  • 相關分類: 電路學 Electric-circuits

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商品描述

本書以深圳市嘉立創科技發展有限公司立創EDA設計工具為平臺，以本書配套的四軸飛行器為實踐載體，介紹電路設計與製作的全過程。主要內容包括基於四軸飛行器核心板的電路設計與製作流程、飛行器主板介紹、原理圖設計及PCB設計、創建元件庫、導出生產文件以及製作電路板、焊接電路板、立創EDA專業版介紹等。本書所有知識點均圍繞著四軸飛行器主板，希望讀者通過對本書的學習，能夠快速設計並製作出一塊屬於自己的電路板，同時掌握電路設計與製作過程中設計的所有基本技能。本書既可以作為高等院校相關專業的電路設計與製作實踐課程教材，也可作為電路設計及相關行業工程技術人員的入門培訓用書。

目錄大綱

第1章 PCB設計基礎
1.1 常用的三種分立元件
1.1.1 零歐姆電阻
1.1.2 磁珠
1.1.3 安規電容
1.2 電路中的地
1.2.1 電路中分多個地的原因
1.2.2 冷地和熱地
1.2.3 PGND
1.2.4 DGND和AGND
1.3 PCB設計的基本規則
1.3.1 開爾文四線接法
1.3.2 1mm寬PCB走線和電流的關系
1.3.3 3W原則
1.3.4 20H原則
1.3.5 運放反向輸入端和大面積鋪銅
1.3.6 信號回流路徑
本章習題
第2章 PCB布線要點
2.1 常見焊盤的布線要點
2.2 去耦電容的布線要點
2.3 PCB層數
2.3.1 確定PCB層數
2.3.2 多層PCB的疊層分配
2.4 過孔的布線要點
2.4.1 過孔的定義和分類
2.4.2 過孔的使用經驗
2.5 電源、地的布線要點
2.6 差分線的布線要點
2.6.1 差分線的定義和優點
2.6.2 差分線的走線技巧
2.7 鋪銅的布線要點
2.7.1 鋪銅的定義和分類
2.7.2 PCB鋪銅的要點舉例
2.7.3 PCB鋪銅的設計
2.8 板載天線的布線要點
本章習題
第3章 創建元件庫
3.1 立創EDA（專業版）介紹
3.2 封裝庫
3.2.1 自建元件封裝
3.2.2 修改系統封裝
3.3 器件庫
3.3.1 自建器件符號
3.3.2 形成器件
3.4 調用器件和繪制凹型板框
3.4.1 調用器件
3.4.2 繪制凹形板框
3.5 分享元件
3.5.1 本地

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