先進PCB設計及智能裝聯技術

魏新啟，中國覆銅板協會委員，天津SMT專委會聯盟專家，中興通訊制造學院、江蘇產業學院講師。 深耕電子領域20餘年，專註PCB及PCBA工藝技術，技術積澱貫穿產業鏈核心環節，對PCB設計及組裝技術痛點、發展趨勢有深刻洞察。曾主導科技部、廣東省科技廳多個科技項目申報及驗收等。在多個核心期刊發表論文10餘篇，獲多項發明及實用新型專利。

第1章 先進PCB技術概論
1.1 PCB的發展歷程
1.2 PCB的分類
1.3 PCB的構成
第2章 先進PCB工藝流程簡介
2.1 PCB流程概述
2.1.1 PCB簡介
2.1.2 PCB的特點
2.2 PCB關鍵流程原理及控制要點
2.2.1 圖形轉移
2.2.2 內層/外層前處理
2.2.3 貼膜/塗布
2.2.4 曝光
2.2.5 顯影
2.2.6 蝕刻
2.2.7 去膜
2.2.8 自動光學檢測
2.3 層壓工藝
2.3.1 開料
2.3.2 棕化
2.3.3 熔合
2.3.4 壓合
2.3.5 鉆孔工藝
2.3.6 沈銅工藝
2.3.7 電鍍工藝
2.3.8 阻焊工藝
2.3.9 表面處理
第3章 先進PCB主要制程關鍵物料測試及認證
3.1 印制電路板阻焊油墨
3.1.1 阻焊油墨的生產工藝
3.1.2 液態感光阻焊油墨檢測標準
3.1.3 阻焊油墨的評估方法
3.2 化學銀
3.2.1 反應原理
3.2.2 化學銀的優缺點
3.2.3 化學銀的風險及應對措施
3.2.4 硫化腐蝕的特征與防控措施
3.3 化學鎳金表面處理藥水
3.3.1 化學鎳金的反應原理
3.3.2 化學鎳金藥水評估方法
3.4 OSP表面處理
3.4.1 OSP簡介
3.4.2 OSP板包裝儲存與SMT過程註意事項
3.5 樹脂塞孔工藝
3.5.1 樹脂塞孔工藝的產生
3.5.2 塞孔材料的發展趨勢
3.5.3 樹脂塞孔工藝的流程
3.5.4 塞孔樹脂的成分與功能
3.5.5 塞孔樹脂的物性指標
3.5.6 樹脂塞孔工藝的特性
3.5.7 印制電路板常用塞孔材料分類
3.5.8 樹脂塞孔典型失效模式及改善方案
3.6 水平沈銅藥水
3.6.1 PCB沈銅工藝概述
3.6.2 PCB沈銅工藝原理及關鍵控制點
3.6.3 沈銅效果評價指標
3.6.4 失效模式及分析
第4章 先進PCB板材技術
4.1 覆銅板介紹
4.1.1 覆銅板的組成
4.1.2 樹脂
4.1.3 玻纖布
4.2 高速銅箔介紹
4.2.1 銅箔分類
4.2.2 原箔制造的基本原理
4.2.3 銅箔生產流程
4.2.4 銅箔表面處理
4.2.5 銅箔的結構
4.2.6 高速產品應用銅箔匯總
4.2.7 銅箔表面粗糙度與集膚效應
4.3 覆銅板制作
4.3.1 覆銅板制作流程解析
4.3.2 覆銅板制作流程中的膠片常規特性參數
第5章 先進PCB板材選型要求
5.1 高頻、高速板材種類
5.1.1 聚四氟乙烯樹脂（PTFE）
5.1.2 聚酰亞胺樹脂（PI）
5.1.3 熱固性氰酸酯樹脂（CE）
5.1.4 聚苯醚樹脂（PPE或PPO）
5.1.5 改性環氧樹脂
5.1.6 其他樹脂
5.1.7 小結
5.2 高頻、高速PCB板材的選型
5.2.1 高頻、高速PCB的特性和板材參數的關系
5.2.2 高頻、高速PCB對板材的要求
5.2.3 高頻、高速板材選型的一般原則
5.3 高頻、高速板材選型測試要求
5.3.1 覆銅板（CCL）項目測試
5.3.2 成品PCB項目測試
5.3.3 高頻、高速板材測試圖形要求
5.4 PCB高速板材選型要求
5.4.1 滿足產品演進需求
5.4.2 保證材料安全
5.4.3 降低PCB材料成本
5.4.4 覆銅板板材的CTE要求
第6章 先進PCB通用設計要求
6.1 PCB設計的一般要求
6.1.1 PCB的厚度
6.1.2 PCB推薦厚度值
6.1.3 厚度設計要求
6.1.4 PCB疊層結構的設計要求
6.1.5 導體銅厚
6.1.6 PCB的線寬和線距設計
6.1.7 PCB的孔盤設計
6.1.8 產品抗CAF設計要求
6.1.9 內/外層線路及銅箔到邊、孔的距離
6.1.10 PCB槽孔的設計要求
6.1.11 阻焊設計
6.1.12 埋容
6.1.13 介質層厚度
6.2 印制電路板可測試性要求
6.3 印制電路板可靠性要求
6.4 印制電路板的可維修性
6.5 射頻PCB的設計要求
6.5.1 射頻的基礎知識
6.5.2 普通射頻板設計
6.5.3 微波射頻板設計
6.6 從產品的角度看PCB設計
6.6.1 從功能性能看PCB的實現方式
6.6.2 關註PCB設計成本
6.7 PCB互聯的本質
6.7.1 電源的PCB設計
6.7.2 時鐘的PCB設計
6.7.3 高速信號的PCB設計
第7章 智能裝聯對PCB的要求
7.1 智能電子裝聯技術簡介
7.1.1 智能電子裝聯技術的定義和範疇
7.1.2 智能電子裝聯中PCBA的主要組裝形式
7.2 智能電子裝聯技術對PCB的要求
7.3 存儲、周轉、生產準備過程對PCB的要求
7.3.1 存儲過程對PCB的技術要求
7.3.2 周轉對PCB技術的要求
7.3.3 烘烤的要求
7.3.4 PCB焊接工藝時間控制
7.4 SMT工藝技術對PCB的要求
7.4.1 SMT技術簡介
7.4.2 印刷工藝對PCB的要求
7.4.3 貼片工藝對PCB的主要要求
7.4.4 回流焊工藝對PCB的主要要求
7.5 波峰焊工藝技術對PCB的要求
7.5.1 波峰焊工藝簡介
7.5.2 波峰焊工藝對PCB的要求
7.6 其