商品描述
本書是在作者多年從事電子封裝研究的基礎上編寫的，全書可分為4個部分。第1部分（第1章）首先介紹電子封裝的基本概念以及半導體產業、先進封裝技術的發展歷程，並總結電子封裝技術發展主要瓶頸，展望未來發展趨勢。第2部分（第2、3章）主要介紹電子封裝中的關鍵技術，如互連技術、塑封技術、底部填充技術等；同時探討電子封裝中的共性理論基礎，如設計方法、仿真方法、關鍵材料的理論模型及封裝可靠性基礎理論和評估方法等。第3部分（第4～7章）主要圍繞邏輯/存儲芯片、MEMS芯片、功率半導體器件、顯示與照明器件等，針對不同領域的技術特點，詳細闡述相關封裝和測試技術，並嘗試指出未來發展方向。第4部分（第8章）基於近幾年業內發展的新動態，對電子封裝技術未來發展趨勢作了進一步的系統闡述。
目錄大綱
第1章 電子封裝概述 1
1.1 什麼是電子封裝 1
1.2 電子封裝技術發展歷程 4
1.2.1 半導體產業演變與驅動 4
1.2.2 先進封裝技術的演變 7
1.3 電子封裝技術發展的主要瓶頸和趨勢 11
1.3.1 電子封裝技術發展的主要瓶頸 11
1.3.2 電子封裝技術發展的趨勢 14
第2章 電子封裝關鍵技術 17
2.1 電子封裝主要工藝流程及其仿真模型 17
2.1.1 電子封裝主要工藝流程 17
2.1.2 電子封裝主要工藝的仿真模型 27
2.2 電子封裝中的互連、鍵合、底部填充技術 53
2.2.1 電子封裝互連技術演變 53
2.2.2 電子封裝核心工藝簡介 55
2.2.3 電子封裝鍵合技術 71
2.2.4 電子封裝底部填充技術 78
2.2.5 高密度電子封裝鍵合技術的挑戰 84
2.3 電子封裝中的塑封技術 86
2.3.1 塑封技術簡介 86
2.3.2 塑封料性能 92
2.4 電子封裝中的底部填充技術 96
2.4.1 底部填充技術簡介 96
2.4.2 底部填充工藝關鍵參數 101
2.5 先進封裝技術 103
2.5.1 先進封裝技術簡介 103
2.5.2 WLCSP技術 104
2.5.3 2.5D中介層封裝技術 106
2.5.4 3D IC集成封裝技術 109
2.5.5 扇出封裝技術 112
2.5.6 先進封裝技術小結 121
第3章 電子封裝中的共性理論基礎 122
3.1 電子封裝設計方法 122
3.1.1 電學設計方法 122
3.1.2 力學設計方法 139
3.1.3 工藝設計方法 149
3.1.4 熱學設計方法 150
3.1.5 光學設計方法 160
3.1.6 協同設計方法 172
3.2 電子封裝仿真方法 175
3.2.1 宏觀尺度仿真方法 175
3.2.2 微觀尺度仿真方法 185
3.2.3 跨尺度仿真方法 189
3.2.4 多物理場仿真方法 207
3.3 封裝關鍵材料及理論模型 219
3.3.1 本構模型簡介 220
3.3.2 金屬材料的本構模型 221
3.3.3 復合材料的本構模型 223
3.3.4 半導體材料的本構模型 225
3.4 可靠性理論基礎 226
3.4.1 可靠性理論 226
3.4.2 可靠性加速試驗理論基礎 227
3.4.3 先進可靠性評估方法 228
第4章 邏輯/存儲芯片封裝與測試技術 234
4.1 邏輯/存儲芯片簡介 234
4.1.1 邏輯芯片的發展 234
4.1.2 存儲芯片的發展 236
4.2 邏輯/存儲芯片封裝技術 238
4.2.1 邏輯/存儲芯片封裝工藝流程 239
4.2.2 封裝技術發展 240
4.3 邏輯/存儲芯片測試技術 242
4.3.1 電測試（功能測試） 242
4.3.2 可靠性測試 245
4.4 邏輯/存儲芯片的發展趨勢 249
第5章 MEMS芯片封裝與測試技術 251
5.1 MEMS類型及簡介 251
5.1.1 MEMS技術概述 251
5.1.2 MEMS簡介 254
5.1.3 MEMS封裝 257
5.1.4 MEMS封裝技術的特點 266
5.2 MEMS真空封裝與測試 268
5.2.1 真空封裝的理論基礎 268
5.2.2 真空封裝關鍵技術 286
5.2.3 基於緩沖腔的真空封裝技術 288
5.2.4 基於吸氣劑的真空封裝技術 297
5.2.5 MEMS器件真空測試技術 300
5.3 MEMS氣密封裝與測試 308
5.3.1 氣密封裝技術概述 308
5.3.2 典型氣密封裝技術 312
5.3.3 氣密封裝測試方法 314
5.4 MEMS非氣密封裝與測試 316
5.4.1 非氣密封裝簡介 316
5.4.2 非氣密封裝可靠性測試與分析 320
5.5 MEMS封裝技術發展歷程及面臨的挑戰 324
5.5.1 電子管真空封裝技術 325
5.5.2 MEMS真空封裝技術的發展現狀及面臨的挑戰 327
第6章 功率半導體器件封裝與測試技術 332
6.1 功率半導體器件及其發展趨勢 332
6.1.1 功率器件簡介 332
6.1.2 功率半導體器件的發展趨勢 335
6.2 功率半導體器件封裝技術 336
6.2.1 功率半導體分立器件典型封裝技術 337
6.2.2 集成功率模塊典型封裝技術 338
6.3 功率半導體器件封裝測試技術與可靠性評估 343
6.3.1 功率半導體器件的典型失效模式 343
6.3.2 功率半導體器件可靠性評估方法 346
6.4 功率半導體器件封裝技術的發展趨勢 352
6.4.1 高電學性能 353
6.4.2 高散熱性能 354
6.4.3 高可靠性 356
6.4.4 小型化 357
6.4.5 高功率密度 358
6.4.6 低成本 358
6.4.7 集成化和智能化 358
6.4.8 寬禁帶半導體時代 359
第7章 顯示與照明器件封裝與測試技術 362
7.1 簡介 362
7.1.1 典型器件發光理論基礎 362
7.1.2 照明技術簡介 367
7.1.3 顯示技術簡介 370
7.2 顯示與照明器件主要封裝工藝流程 376
7.2.1 LCD顯示技術與封裝工藝 376
7.2.2 LED/OLED顯示技術與封裝工藝 383
7.2.3 PDP技術與制造工藝 395
7.2.4 LED照明技術與封裝工藝 397
7.3 顯示與照明器件主要測試技術 411
7.3.1 顯示模塊測試方法及標準 411
7.3.2 顯示模塊典型失效及分析 417
7.3.3 LED照明器件可靠性及分析 422
7.4 光電子封裝與測試技術 450
第8章 異質集成與智能制造展望 460
8.1 異質集成 460
8.1.1 異質集成的發展 460
8.1.2 異質集成的應用 462
8.2 協同設計電子封裝技術 465
8.2.1 協同設計電子封裝技術的主要特點 465
8.2.2 協同設計電子封裝技術發展的主要瓶頸 466
8.2.3 協同設計電子封裝技術的發展趨勢 467
8.3 智能制造 468
8.3.1 智能制造簡述及系統架構 468
8.3.2 智能制造標準體系的結構 470
8.3.3 智能制造系統架構與智能制造標準體系的關系 472
8.3.4 智能制造在實際生產中的前沿應用 473
參考文獻 476
