電子產品製造技術(從半導體材料到電子產品)

目錄
第1章 電子產品製造概述
1.1 電子產品製造過程
1.2 沙子變“黃金”——CPU製造全過程

第2章 半導體材料製備
2.1 多晶半導體的製備
2.1.1 工業矽的生產
2.1.2 三氯氫矽還原製備高純矽
2.1.3 矽烷熱分解法製備高純矽
2.2 單晶半導體的製備
2.2.1 單晶矽的基本知識
2.2.2 直拉法製備單晶矽的設備及材料
2.2.3 直拉單晶矽的工藝流程
2.3 晶圓製備

第3章 集成電路製造
3.1 薄膜製備
3.1.1 氧化法製備二氧化矽膜
3.1.2 化學氣相沈積法製備薄膜
3.1.3 物理氣相沈積法製備薄膜
3.1.4 金屬化及平坦化
3.2 光刻
3.2.1 光刻概述
3.2.2 光刻工藝
3.3 刻蝕
3.3.1 乾法刻蝕
3.3.2 濕法刻蝕
3.4 摻雜
3.4.1 擴散
3.4.2 離子註入

第4章 集成電路封裝
4.1 封裝工藝
4.2 互連
4.2.1 引線鍵合
4.2.2 載帶自動焊
4.2.3 倒裝焊
4.3 集成電路封裝形式
4.3.1 插裝元器件的封裝形式
4.3.2 錶面貼裝元器件的封裝形式
4.3.3 其他形式封裝

第5章 錶面組裝
5.1 錶面組裝​​生產物料
5.1.1 錶面組裝​​元器件及印製電路板
5.1.2 焊膏、貼片膠及清洗劑
5.2 錶面組裝​​工藝
5.2.1 塗敷
5.2.2 貼片
5.2.3 焊接
5.2.4 清洗及測試
5.3 錶面組裝​​工藝流程及總裝包裝
5.3.1 錶面組裝​​工藝流程
5.3.2 總裝包裝
參考文獻