相關主題
商品描述
本書內容涵蓋集成電路制造工藝及模擬仿真知識。詳細介紹了集成電路的發展史及產業發展趨勢、集成電路制造工藝流程及模擬仿真基礎、集成電路制造的材料及相關環境、晶圓的制備與加工；具體講解了氧化、澱積、金屬化、光刻、刻蝕、離子註入、平坦化等關鍵工藝步驟的理論，對氧化、光刻、離子註入等步驟進行工藝模擬仿真，對關鍵的光刻工藝進行虛擬操作模擬；以NMOS器件為例，介紹了基本CMOS工藝流程及其模擬過程。 本書理論和實踐相結合，不僅講解了集成電路制造工藝及其理論知識，還通過工藝模擬軟件及虛擬操作模擬，使讀者親身感受關鍵的工藝步驟。 本書可作為集成電路設計與集成系統、微電子科學與工程等專業的教材，也可供半導體行業從事芯片制造與加工的工程技術人員學習參考。
目錄大綱
第1章 導論
1.1 引言
1.2 集成電路的發展歷史
1.2.1 從分立元件到集成電路
1.2.2 集成電路時代劃分
1.2.3 摩爾定律的終結？
1.3 集成電路產業的發展
1.3.1 集成電路產業鏈
1.3.2 產業模式
習題
第2章 集成電路制造技術及模擬器
2.1 引言
2.2 集成電路制造技術
2.2.1 集成電路制造的階段劃分
2.2.2 集成電路制造工藝流程
2.2.3 集成電路制造的發展趨勢
2.3 工藝模擬器
2.3.1 ATHENA概述
2.3.2 工藝模擬仿真流程
2.4 虛擬操作模擬器
2.4.1 虛擬操作模擬概述
2.4.2 虛擬操作基礎
習題
第3章 集成電路制造材料和化學品及沾汙控制
3.1 引言
3.2 材料
3.2.1 半導體
3.2.2 矽材料
3.2.3 三代半導體材料
3.3 化學品
3.3.1 液體
3.3.2 氣體
3.4 沾汙控制
3.4.1 沾汙雜質的分類
3.4.2 凈化間沾汙與控制
3.4.3 矽的濕法清洗
習題
第4章 晶圓制備與加工
4.1 引言
4.2 半導體矽制備
4.3 晶體生長
4.3.1 直拉法
4.3.2 區熔法
4.4 晶圓加工與設備
4.4.1 整形
4.4.2 切片
4.4.3 磨片與倒角
4.4.4 刻蝕
4.4.5 拋光
4.4.6 清洗
