芯片制造 : 材料制備 · 系統集成與產品封裝

第1章 電子產品制造概述 001～008
1.1 電子產品制造過程002
1.2 沙子變“黃金”——CPU 制造全過程003

第2章 半導體材料制備 009～048
2.1 多晶半導體的制備010
2.1.1 工業矽的生產010
2.1.2 三氯氫矽還原制備高純矽010
2.1.3 矽烷熱分解法制備高純矽015
2.2 單晶半導體的制備017
2.2.1 單晶矽的基本知識017
2.2.2 直拉法制備單晶矽的設備及材料024
2.2.3 直拉單晶矽的工藝流程033
2.3 晶圓制備039

第3章 集成電路制造 049～104
3.1 薄膜制備050
3.1.1 氧化法制備二氧化矽膜050
3.1.2 化學氣相沈積法制備薄膜052
3.1.3 物理氣相沈積法制備薄膜060
3.1.4 金屬化及平坦化062
3.2 光刻067
3.2.1 光刻概述067
3.2.2 光刻工藝070
3.3 刻蝕083
3.3.1 幹法刻蝕083
3.3.2 濕法刻蝕090
3.4 摻雜094
3.4.1 擴散094
3.4.2 離子註入097

第4章 集成電路封裝 105～126
4.1 封裝工藝106
4.2 互連109
4.2.1 引線鍵合109
4.2.2 載帶自動焊115
4.2.3 倒裝焊117
4.3 集成電路封裝形式120
4.3.1 插裝元器件的封裝形式120
4.3.2 表面貼裝元器件的封裝形式122
4.3.3 其他形式封裝124

第5章 表面組裝 127～218
5.1 表面組裝生產物料128
5.1.1 表面組裝元器件及印制電路板128
5.1.2 焊膏、貼片膠及清洗劑135
5.2 表面組裝工藝138
5.2.1 塗敷138
5.2.2 貼片143
5.2.3 焊接144
5.2.4 清洗164
5.2.5 檢測178
5.3 表面組裝工藝流程及總裝包裝191
5.3.1 表面組裝工藝流程191
5.3.2 總裝包裝193
5.4 返修193
5.4.1 返修概述193
5.4.2 故障分析方法196
5.4.3 元器件更換過程208
5.4.4 維修案例212

參考文獻 219