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商品描述
件產品開發是一項覆雜的工程，涉及產品定義、成本控制、質量管理、進度管理、研發管理、生產管控、供應鏈管理和售後服務等多個環節。合理的流程可以化繁為簡，提升溝通及合作效率，降低風險，確保項目按計劃交付。 本書分為10個章節，分別對硬件產品開發過程中的各個關鍵環節進行了詳細的介紹。每個環節都有相應的模板和說明，並且通過實際案例來說明流程的重要性和使用方法，旨在幫助硬件工程師和初創團隊 快地熟悉和掌握開發流程。 本書內容深入淺出、易學易懂，適合廣大高校的師生、硬件工程師和初創團隊的管理者參考使用。
作者簡介
王玉皞，博士，二級教授，博士生導師，IET Fellow，IEEE Senior Member，中國通信學會 會員， 首批創新創業導師，“井岡學者”特聘教授，江西省百千萬人才工程入選者，江西省嵌入式系統工程研究中心主任，上饒師範學院副院長。
目錄大綱
第1章 硬件開發流程概述
第2章 立項
2.1 工程師為什麼要關註立項
2.1.1 知其然，更要知其所以然
2.1.2 從硬件工程師成長為硬件產品經理
2.2 技術先進≠商業成功
2.3 硬件產品立項的核心內容
2.3.1 第一步：市場趨勢判斷
2.3.2 第二步：競爭對手分析
2.3.3 第三步：客戶分析
2.3.4 第四步：產品定義
2.3.5 第五步：開發執行策略
2.4 如何進行立項評審？
2.4.1 立項溝通不充分會帶來的問題
2.4.2 讓大家都參與到立項評審中發表意見
2.5 立項的三重境界
第3章 需求
3.1 需求的概念
3.2 需求的收集
3.3 需求的有效傳遞與度量
3.4 需求的合法合規性審查
3.4.1 項目需求的合法性審查
3.4.2 委托研發項目的法律問題
3.4.3 項目實施過程中的知識產權問題
3.5 需求技術評審
第4章 計劃
4.1 計劃是項目執行的節拍器
4.2 裏程碑點、分層計劃、關鍵路徑
4.3 定計劃、勤跟蹤、要閉環
4.4 範圍管理
4.5 變更管理
第5章 總體設計
5.1 總體設計概述
5.2 需求轉化為規格
5.3 硬件架構設計
5.4 硬件可行性分析
5.4.1 硬件方案評估
5.4.2 器件選型和性能評估
5.4.3 預布局、結構設計、熱設計
5.4.4 SI前仿真
5.4.5 硬件成本管理
5.5 總體設計方案細化
5.5.1 硬件邏輯框圖
5.5.2 硬件專題分析
5.5.3 硬件共用基礎模塊設計
5.5.4 硬件DFX設計
5.5.5 專利布局
第6章 詳細設計
6.1 硬件詳細設計
6.1.1 為什麼要寫詳細設計文檔
6.1.2 詳細設計文檔的概述
6.1.3 詳細設計文檔的設計入口
6.1.4 EMC、ESD、防護及安規設計
6.2 原理圖繪制
6.2.1 原理圖和PCB繪制工具
6.2.2 原理圖繪制規範
6.3 原理圖審查
6.4 歸一化
6.5 軟硬件接口文檔設計
6.6 FMEA分析
6.7 PCB工程需求表單
6.8 PCB詳細設計
6.8.1 PCB布局和布線設計
6.8.2 SI後仿真
6.9 PCB審查
6.9.1 布局階段註意事項
6.9.2 布線註意事項
6.9.3 接地處理
第7章 硬件測試
7.1 硬件調試
7.1.1 電路檢查
7.1.2 電源調試
7.1.3 時鐘調試
7.1.4 主芯片及外圍小系統調試
7.1.5 存儲器件和串口外設調試
7.1.6 其他功能模塊調試
7.2 白盒測試
7.2.1 基本性能測試
7.2.2 信號完整性測試
7.3 功能測試
7.3.1 整機規格測試
7.3.2 整機試裝測試
7.3.3 DFX測試
7.4 專業實驗
7.4.1 EMC測試
7.4.2 安規測試
7.4.3 HALT測試
7.4.4 HASS測試
7.5 長期可靠性測試
7.5.1 環境測試
7.6 量產可靠性測試
7.6.1 生產小批量測試
7.6.2 裝備測試
7.6.3 器件一致性測試
7.6.4 工藝規程和單板維修技術說明
第8章 硬件維護
8.1 轉維審查
8.2 可維護性和可靠性驗收
8.3 可供應性保障
8.4 直通率
8.5 認證管理
8.6 產品變更管理（PCN）
8.7 生命周期管理
8.8 故障返還件維修
8.9 現網質量保障
8.9.1 問題攻關
8.9.2 質量回溯
8.10 DFX需求建設
第9章 團隊建設
9.1 白板講解
9.2 兄弟文化
9.3 績效管理
9.4 新員工培養
9.5 思想導師
9.6 問題跟蹤
第10章 流程與研發管理
10.1 IPD在華為為什麼能成功？
10.2 流程到底是什麼？
10.3 流程的價值在哪裏？
10.4 流程的基本要素
10.5 流程管理怎麼管？
10.6 流程不是萬能的
10.7 流程的核心方法論
