玻璃通孔技術

於大全於1999年本科畢業於大連理工大學，2004年博士畢業於大連理工大學。2004年至2010年期間先後在香港城市大學、德國夫豪恩霍夫微集成與可靠性研究所、新加坡微電子研究所開展科研工作。2010年至2015年擔任中國科學院微電子研究所研究員、博士生導師。2014年起擔任天水華天科技集團CTO、封裝技術研究院院長，2018年12月入選閩江學者特聘教授。2018年創立廈門雲天科技有限公司，並擔任雲天半導體董事長兼總經理。他多年來一直從事先進微電子封裝技術研究與產業化工作，在三維矽/玻璃通孔集成技術、晶圓級封裝、3D IC技術等方面成果豐碩。作為負責人主持國家科技重大專項02專項項目2項、課題和任務5項，中科院百人計劃項目1項，國家自然科學基金面上項目1項，聯合項目1項；發表學術論文160多篇，申請國內外發明專利100多項，授權發明專利40多項；培養博士、碩士近20名。於大全教授是國家02重大專項總體組特聘專家，IEEE高級會員，曾入選德國洪堡學者（2005年），中國科學院“百人計劃”（2010年），姑蘇創新創業人才（2015年），江蘇省“雙創人才”和“雙創團隊”領軍人才（2016年），江蘇省有特殊貢獻中青年專家（2018年）。著有《矽通孔三維封裝技術》。

目錄

 

 

第1章緒論

1.1半導體技術發展現狀

1.1.1技術演進： 從晶體管到納米時代

1.1.2人工智能的興起與半導體產業的變革

1.2先進封裝技術發展

1.2.1封裝的技術演進

1.2.2先進封裝的前沿技術

1.2.3人工智能對封裝技術的要求

1.3玻璃通孔技術和玻璃基板技術的發展

參考文獻

第2章玻璃的制造與特性

2.1引言

2.2玻璃的歷史演變

2.3玻璃的結構

2.4傳統玻璃制造和加工工藝

2.5面向芯片集成的先進玻璃技術

2.5.1晶圓級玻璃

2.5.2微晶玻璃

2.5.3新型陶瓷玻璃

2.6玻璃的典型特性及集成電路領域應用

2.6.1玻璃的機械特性應用

2.6.2玻璃的電學特性應用

2.6.3玻璃的光學特性應用

2.6.4玻璃的其他特性與總結

參考文獻

第3章玻璃的電學特性

3.1玻璃基板傳輸性能研究

3.1.1玻璃襯底測試結構設計

3.1.2微波傳輸線設計

3.1.3TGV測試結構設計

3.1.4測試結果分析

3.2熔融石英玻璃襯底接地共面波導性能測試

3.3本章小結

參考文獻

第4章玻璃通孔加工技術

4.1玻璃鉆孔工藝研究現狀

4.2激光誘導刻蝕法

4.2.1超快激光誘導刻蝕技術相互作用機理

4.2.2激光參數對玻璃通孔孔型的影響

4.2.3濕法刻蝕原理及作用規律

參考文獻

第5章玻璃通孔填充技術

5.1電鍍銅填充技術

5.1.1銅種子層沈積方法

5.1.2TGV電鍍填充方法與機理

5.1.3TGV電鍍配方研究進展

5.2導電漿料填充技術

參考文獻

第6章玻璃表面布線技術

6.1表面布線技術

6.1.1半加成法加工工藝

6.1.2大馬士革加工工藝

6.2高密度橋連技術

6.2.1橋連基本結構及工藝

6.2.2橋連技術的發展應用

6.3RDL制程誤差對傳輸特性的影響

6.3.1RDL寬度對傳輸線特性的影響

6.3.2RDL厚度對傳輸線特性的影響

6.3.3RDL粗糙度對傳輸線特性的影響

6.4本章小結

參考文獻

第7章玻璃基板技術

7.1玻璃基板結構及工藝

7.2玻璃基板的熱機械可靠性

7.2.1玻璃芯斷裂

7.2.2玻璃芯開裂的優化研究

7.2.3TGV間相互作用對可靠性的影響

7.2.4板級和晶圓封裝級玻璃基板可靠性

7.3TGV的熱機械可靠性

7.3.1TGV可靠性測試

7.3.2TGV中的銅線故障

7.3.3銅的非線性特性

7.3.4TGV有限元分析

7.4本章小結

參考文獻

第8章玻璃轉接板技術

8.1TGV轉接板的結構與特點

8.2TGV轉接板技術發展與應用

8.3TGV轉接板電性能分析

8.3.1TGV的傳輸特性研究

8.3.2TGV的信號完整性研究

8.3.3TGV的電源完整性研究

8.4TGV轉接板封裝流程

8.4.1玻璃成孔及填實工藝

8.4.2RDL堆疊制程

8.4.3塑封及減薄制程

8.4.4銅柱制程

8.4.5後道制程

8.5本章小結

參考文獻

第9章玻璃基板埋入扇出技術

9.1制造流程

9.1.1盲槽及通槽制作

9.1.2芯片準備

9.1.3芯片埋入及RDL制作

9.1.4散熱器貼裝

9.2關鍵技術

9.2.1盲槽底面平整化

9.2.23D金屬化互連技術

9.3熱可靠性分析

9.3.1電熱耦合模型分析

9.3.2玻璃基熱傳導分析

9.3.3LC濾波器散熱分析

9.4本章小結

參考文獻

第10章玻璃襯底集成無源器件技術

10.1引言

10.2三維深溝去耦電容研究

10.2.1高密度深溝電容去耦電容設計原理

10.2.2深溝電容去嵌設計與寄生參數提取方法

10.2.3高電容密度深溝電容的加工工藝與測試結果分析

10.3高性能3D電感研究

10.3.1引言

10.3.2基於通孔的高深寬比TGV 3D電感設計

10.3.3基於通孔的3D電感制造工藝研究

10.3.4測試結果分析

10.3.5小結

10.4基於優化結構的低插入損耗集成無源濾波器設計

10.4.1濾波器概述

10.4.2無源濾波器設計

10.4.3工藝流程

10.4.4測試結果

10.4.5小結

參考文獻

第11章玻璃基毫米波集成無源器件技術

11.1引言

11.2基片集成等離激元波導濾波器

11.3準橢圓函數響應基片集成波導濾波器

11.3.1基於TE202和TE401模式的四階帶通SIW濾波器

11.3.2基於TE101模和TE201模的微擾型雙模SIW濾波器

11.4玻璃基封裝天線

11.5本章小結

參考文獻

第12章基於玻璃襯底的光電共封裝技術

12.1引言

12.2光電共封裝的發展現狀

12.3基於玻璃轉接板光電共封裝的典型形式

12.3.12.5D封裝

12.3.23D封裝

12.4基於玻璃轉接板光電共封裝的技術

12.4.1玻璃波導制備技術

12.4.2飛秒激光波玻璃導

12.4.3離子交換玻璃波導

12.4.4光耦合技術

12.5本章小結

參考文獻