集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程

王麗傑、張彤、梅海霞

集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程 預覽內頁
  • 出版商: 清華大學
  • 出版日期: 2026-06-01
  • 售價: $297
  • 語言: 簡體中文
  • ISBN: 7302716315
  • ISBN-13: 9787302716310
  • 相關分類: 電路學 Electric-circuits

    • 下單後立即進貨 (約4週~6週)

  • 集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程-preview-1
  • 集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程-preview-2
  • 集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程-preview-3
  • 集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程-preview-4
  • 集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程-preview-5
  • 集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程-preview-6
  • 集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程-preview-7
集成電路EDA——電路、系統的設計與工具實用教程-preview-1

商品描述

"本書以靈活應用集成電路EDA工具為目標，以驗證過的設計案例及仿真實現過程為主要內容，詳細講解集成電路從系統級到晶體管級的開發過程，主要內容包括: SoC設計與工具使用，用Simulink設計電路與仿真，系統設計到模塊級別的綜合，系統設計到VerilogHDL程序的轉換，數字與模擬電路及混合系統的設計與仿真，工藝仿真軟件及其他相關知識。 本書理論與案例並重，講解由淺入深，內容豐富，實用性強，既可作為高等學校電子電氣類集成電路EDA課程和實踐教學等的專業教材，也可供集成電路設計從業者或對其感興趣的人士閱讀。 "

目錄大綱

目錄Contents

第1章緒論1

1.1初識集成電路EDA1

1.1.1什麼是集成電路EDA1

1.1.2集成電路EDA的重要性1

1.1.3集成電路EDA的歷史2

1.1.4集成電路EDA工具的類型3

1.2VLSI EDA全流程設計方法學4

1.2.1VLSI設計流程6

1.2.2基於FPGA的SoC設計7

1.3TCAD9

習題110

第2章FPGA與CortexM0軟硬協同SoC設計11

2.1EDA工具驅動的MCU開發實踐11

2.1.1MCU頂層設計11

2.1.2MCU模塊組成12

2.1.3ARM CortexM0內核調用12

2.1.4MCU總線系統概述14

2.2MCU硬件模塊設計15

2.2.1AHB總線系統設計15

2.2.2存儲器設計16

2.2.3GPIO設計18

2.2.4UART設計21

2.2.5定時器中斷設計26

2.3MCU軟件設計與綜合測試27

習題232

第3章系統級建模與仿真EDA33

3.1MATLAB Simulink介紹33

3.2Simulink基本操作說明34

3.3Simulink關鍵模塊介紹與設置38

3.4Simulink電路搭建與仿真結果43

3.4.1SigmaDelta調制器43

3.4.2多模分頻器46

3.4.3時間數字轉換器52

3.4.4數字控制振蕩器53

3.4.5環路濾波器54

3.4.6小數分頻鎖相環整體電路的搭建55

3.5本章小結58

習題359

第4章模擬集成電路設計與EDA60

4.1模擬集成電路設計流程60

4.2ADE基礎功能仿真62

4.2.1直流仿真62

4.2.2交流仿真68

4.2.3瞬態仿真69

4.2.4噪聲仿真73

4.3基於Cadence Virtuoso的全差分放大器的模擬仿真75

4.4混合信號仿真EDA工具77

習題480

第5章數字集成電路前端設計EDA81

5.1數字集成電路前端設計流程81

5.1.1前端設計步驟82

5.1.2搭建UVM測試系統啟動方法83

5.2VCS軟件工具88

5.2.1層次化事件隊列88

5.2.2VCS仿真基礎89

5.2.3VCS調試90

5.3邏輯綜合92

5.3.1用於綜合的工具簡介94

5.3.2設計和技術數據99

5.3.3設計與庫Objects103

5.3.4Timing約束105

5.3.5環境設置107

5.3.6綜合優化技術108

5.3.7時序分析113

5.3.8附加的約束114

5.3.9多時鐘與異常115

5.3.10綜合輸出階段的數據生成規範與多時鐘異常管理117

5.4可測性設計119

習題5121

第6章自動布局布線EDA122

6.1數字電路STA122

6.2布局布線的基礎與ICC實施127

6.2.1設計準備127

6.2.2布圖規劃130

6.2.3布局134

6.2.4時鐘樹綜合138

6.2.5布線153

6.2.6ICC可造性設計157

6.3ICCompiler Ⅱ芯片後端設計161

6.3.1基本概念與核心架構161

6.3.2ICC Ⅱ設計建立流程165

6.3.3ICC Ⅱ布局規劃167

6.3.4ICC Ⅱ布局與優化169

6.3.5ICC Ⅱ設計設置流程170

6.3.6ICC Ⅱ 時序約束與多場景優化171

6.3.7ICC Ⅱ時鐘樹綜合目標與流程173

6.3.8ICC Ⅱ頂層設計實現方法175

6.3.9ICC Ⅱ布線與優化流程176

6.4靜態時序驗證軟件Prime Time177

6.4.1基於PrimeTime的靜態時序分析流程178

6.4.2PrimeTime時序約束的核心機制179

6.4.3PrimeTime時序例外的定義與管理180

6.4.4PrimeTime時序分析的核心技術與方法182

習題6183

第7章版圖設計185

7.1集成電路版圖設計基礎185

7.1.1版圖設計的物理意義與技術分類185

7.1.2版圖設計規則體系186

7.1.3模擬集成電路版圖設計流程187

7.1.4工藝設計套件解析187

7.2低溫漂系數高電源抑制比的帶隙基準電路設計188

7.2.1設計要求189

7.2.2BGR中誤差放大器結構189

7.2.3前仿真189

7.2.4版圖與後仿真190

7.3模擬集成電路版圖設計藝術191

7.3.1匹配精度控制技術191

7.3.2解決失配問題的方法195

7.3.3集成電路噪聲分析與抑制技術200

7.3.4集成電路版圖布局規劃203

7.3.5靜電放電效應與防護設計204

7.3.6集成電路封裝設計與協同優化206

7.3.7天線效應207

習題7208

第8章TCAD建模與仿真210

8.1半導體工藝與器件仿真技術210

8.1.1Silvaco TCAD仿真流程210

8.1.2工藝仿真與TCAD技術發展歷程211

8.2浮柵晶體管器件仿真方案212

8.3浮柵晶體管光電特性仿真219

8.3.1器件的光譜響應220

8.3.2器件的光照強度響應220

8.3.3恒定光照前後器件性能比較222

習題8223

參考文獻224

類似商品