矽晶圓半導體材料技術(第8版)
林明獻|
- 出版商: 北京航空航天大學
- 出版日期: 2026-06-01
- 售價: $1,188
- 語言: 簡體中文
- 頁數: 591
- ISBN: 751245208X
- ISBN-13: 9787512452084
-
相關分類:
材料科學 Meterials
下單後立即進貨 (約4週~6週)
相關主題
商品描述
本書匯集作者多年工程 實踐經驗與紮實理論功底， 兼具學理深度與產業實用性 ，系統闡述矽材料及矽晶圓 全鏈條技術知識。內容涵蓋 矽材料基本特性、多晶矽制 造、單晶生長、缺陷理論、 晶圓加工成型、外延生長、 測量技術，以及矽晶圓在半 導體中的應用需求等。 本書可供半導體領域的 技術人員、研究學者及高等 院校師生閱讀參考。
目錄大綱
第1章 緒論
1.1 半導體工業的演進
1.2 矽晶材料的重要性
1.3 地區半導體產業的演進
1.4 中國大陸半導體產業的演進
1.5 本書的編排
第2章 矽晶的性質
2.1 結晶性質
2.2 半導體物理與矽晶的電學性質
2.3 矽的光學性質
2.4 矽的熱學性質
2.5 矽的機械性質
第3章 多晶矽原料的生產技術
3.1 塊狀多晶矽制造技術——西門子法
3.2 塊狀多晶矽制造技術——ASiMi方法
3.3 粒狀多晶矽制造技術
第4章 單晶生長
4.1 單晶生長理論
4.2 CZ矽單晶生長法
4.3 MCZ矽單晶生長法
4.4 CCZ矽單晶生長法
4.5 FZ矽單晶生長法
第5章 矽晶圓缺陷
5.1 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷
5.2 氧析出物
5.3 OISF
第6章 矽晶圓的加工成型
6.1 截斷
6.2 外徑磨削
6.3 方位 加工——平邊與V形槽
6.4 切片
6.5 圓邊
6.6 研磨
6.7 雙盤研磨
6.8 刻蝕
6.9 拋光
6.10 清洗
6.11 矽晶圓的背面處理
第7章 矽外延生長技術
7.1 CVD基本原理
7.2 矽外延層的生長
7.3 外延層的性質
第8章 矽晶圓性質的檢驗
8.1 P/N導電類型的判定
8.2 電阻測量
8.3 結晶軸方向檢測
8.4 氧濃度的測定
8.5 少數載流子壽命測量技術
8.6 晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術
8.7 晶圓表面微粒的測量
8.8 金屬雜質的測量
8.9 平整度的測量
第9章 矽晶圓在半導體上的應用
9.1 存儲器
9.2 邏輯集成電路
9.3 功率半導體器件
9.4 CMOS圖像傳感器
附錄A 晶體幾何學
附錄B 基本常數
附錄C 矽的基本性質
附錄D 矽晶圓材料及半導體工業常用名詞及解釋
附錄E 矽晶圓的重要規格參數
