VLSI 概論

張勁燕

  • 出版商: 五南
  • 出版日期: 2008-12-09
  • 定價: $650
  • 售價: 9.0$585
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 528
  • ISBN: 9571152455
  • ISBN-13: 9789571152455

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商品描述

<本書簡介>

矽積體電路製程的特徵尺寸縮小到深次微米(deep submicron meter),經歷幾個階段,0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、,現階段已到達0.07μm。相關的製程、設備、材料或場務設施,都有革命性的更新和進步。微影照像是受到影響最大的製程。DRAM的電晶體的閘極結構和材料、工程。高介電常數材料使電容量保持夠大。金屬化製程、阻障層、內嵌、快閃、鐵電記憶體結構等。高深寬比的乾蝕刻製程需要高密度電漿;降低阻容延遲(RC delay)使用低介電常數材料和銅製程。新製程有雙大馬士革(dual damascene)、電鍍(electroplating)、無電極電鍍(electroless plating)和/或金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)。21世紀顯學奈米科技更製作出單電子電晶體。晶圓尺寸由8吋擴大到12吋,為的不止是提高良率、提高機器使用率;也考慮到生產力,節省工廠面積、還要兼顧人工學(ergonomics)和減少化學藥液以利環保。
本書配合拙著電子材料、半導體製程設備、工業電子學構成一完整系列。期望給想從事半導體的同學和研究生,或和半導體製程相關行業的工程師、經理、教授、老師們一項便捷的參考。

<章節目錄>

第1章 微影照像
  1.1 緒 論
  1.2 ULSI微影技術的延伸與極限
  1.3 提升光學微影製程的技術
  1.4 深次微米微影照像
  1.5 電子束微影技術
  1.6 光罩和圖規
  1.7 阻劑和抗反射覆蓋
  1.8 參考文獻
  1.9 習 題
第2章 低介電常數材料及其製程
  2.1 緒 論
  2.2 低介電常數材料用於ULSI
  2.3 材料種類和演進
  2.4 金屬前介電質
  2.5 含二氧化矽的介電質
  2.6 其他的無機低介電常數材料
  2.7 有機低介電常數材料
  2.8 特性量測、蝕刻
  2.9 參考文獻
  2.10 習 題
第3章 高介電常數材料製程
  3.1 緒 論
  3.2 順電和鐵電材料
  3.3 鈦酸鍶鋇和電容結構
  3.4 鈦鋯酸鉛和鉭酸鉍鍶鐵電材料
  3.5 薄膜製作
  3.6 鐵電薄膜的可靠度和特性分析
  3.7 蝕刻製程
  3.8 參考文獻
  3.9 習 題
第4章 閘極工程技術
  4.1 緒 論
  4.2 深次微米製程的閘極
  4.3 金屬矽化物
  4.4 閘極結構和技術
  4.5 閘極介電層
  4.6 淺溝渠隔離
  4.7 淺接面和升起式源極∕汲極
  4.8 基板工程
  4.9 電漿製程損傷
  4.10 未來展望
  4.11 參考文獻
  4.12 習 題
第5章 金屬連線技術
  5.1 緒 論
  5.2 鋁和阻障金屬
  5.3 物理氣相沉積
  5.4 先進的物理氣相沉積
  5.5 化學氣相沉積
  5.6 參考文獻
  5.7 習 題
第6章 銅製程
  6.1 緒 論
  6.2 銅製程的優缺點
  6.3 銅製程應用於ULSI
  6.4 擴散阻障層及其製作
  6.5 銅晶種層及其製作
  6.6 電鍍銅
  6.7 其他沉積銅的方法
  6.8 銅的蝕刻
  6.9 製程難題和化學機械研磨
  6.10 環保對策
  6.11 參考文獻
  6.12 習 題
第7章 高密度電漿乾蝕刻
  7.1 緒 論
  7.2 高密度電漿源
  7.3 電子迴旋共振(ECR)蝕刻
  7.4 感應耦合式電漿(ICP)蝕刻
  7.5 電漿特性檢測
  7.6 製程監督和終點偵測
  7.7 晶圓電漿洗淨
  7.8 參考文獻
  7.9 習 題
第8章 半導體記憶體元件
  8.1 緒 論
  8.2 製程技術發展的趨勢
  8.3 DRAM的電容器
  8.4 內嵌式DRAM
  8.5 快閃記憶體
  8.6 鐵電記憶體
  8.7 參考文獻
  8.8 習 題
第9章 十二吋晶圓
  9.1 緒 論
  9.2 晶圓的品質規格
  9.3 晶圓切片拋光和清洗
  9.4 晶圓洗淨
  9.5 晶圓回收
  9.6 自動化
  9.7 離子植入
  9.8 參考文獻
  9.9 習 題
第10章 半導體奈米元件
  10.1 緒 論
  10.2 奈米科技在半導體
  10.3 奈米材料
  10.4 奈米電子元件的製作和應用
  10.5 單電子電晶體
  10.6 掃描探針量測
  10.7 參考文獻
  10.8 習 題
第11章 廠務設施
  11.1 緒 論
  11.2 潔淨室
  11.3 化學污染及化學空氣過濾器
  11.4 迷你環境和局部潔淨化
  11.5 傳輸設備系統
  11.6 氣 體
  11.7 質流控制器
  11.8 超純水
  11.9 地震災害及對策
  11.10 參考文獻
  11.11 習 題