半導體製程設備, 4/e

張勁燕

  • 出版商: 五南
  • 出版日期: 2009-08-31
  • 定價: $720
  • 售價: 9.0$648
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 586
  • ISBN: 9571152501
  • ISBN-13: 9789571152509

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商品描述

<本書特色>

半導體元件由矽土製成矽晶圓, 再經數百個製程步驟,才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器,主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。
     砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程,如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器,也都在本書有詳盡的敘述,次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。

<章節目錄>

第1章 晶體成長和晶圓製作
第2章 磊晶沉積設備
第3章 微影照相設備
第4章 化學氣相沉積爐
第5章 氧化擴散高溫爐
第6章 離子植入機
第7章 乾蝕刻機
第8章 蒸鍍機
第9章 濺鍍機
第10章 化學機械研磨
第11章 真空泵和真空系統
第12章 濕洗淨和乾洗淨製程設備
第13章 封裝製程設備