印刷電路板設計與製作

林水春

印刷電路板設計與製作
  • 出版商: 全華圖書
  • 出版日期: 1998-12-31
  • 定價: $220
  • 售價: 9.0 折 $198
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 9572103741
  • ISBN-13: 9789572103746

    • 已絕版

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商品描述


■ 內容簡介
本書內容敘述詳細，全冊共分三篇，其中包括設計和製作二大部份內容包括有電路設計，及照相、製版、網收、印刷、電鍍之分析，舉出了各階段製程上較常發生的問題的解決對策，尤其在實作部份，筆者將整個流程逐一列出並詳細以圖示說明，既使是初學者亦能一目瞭然自已設計製作所需要的電路板。

■ 目錄
第一篇 簡介
第一章 簡介
1.1 緒論
1.2 何謂印刷電路板
1.3 印刷電路板之功能
1.4 設備及材料簡介
第二篇 PC板的設計
第一章 基板材料之論述
1.1 板的形成
1.2 基板材料的顏色
1.3 板的分類與檢驗
1.4 板的命名
1.5 基板製作流程，簡介
第二章 電路元件之符號及代號
第三章 PC板之設計
3.1 草圖設計
3.2 元件之孔洞及位置
3.3 導體的寬度
3.4 導體的間隙
3.5 插孔周圍之接面與連接器
3.6 散體元件與積體元件之設計與配置
第四章 主圖的繪製
4.1 主圖
4.2 製圖材料介紹
4.3 貼圖
第三篇 PC板的製作
第一章 pc板之照相
1.1 正片與負片
1.2 不經照相之負片繪製法
1.3 修版與併版
1.4 放大與縮小
第二章 網版、製版及印刷技術
2.1 直接感光抗蝕法
2.2 蝕刻物清潔處理
2.3 照相感光劑概論
2.4 感光劑之選擇與製法
2.5 上感光膜層之應用方法
2.6 絲網印刷之感光
2.7 絲網介紹
2.8 網框
2.9 網膜
2.10 刮板
2.11 油墨
2.12 刮印技術
2.13 印刷過程
第三章 電鍍
3.1 緒論
3.2 各種鍍層的介紹
3.3 鍍前處理
3.4 無電鍍銅
3.5 電鍍銅
3.6 電鍍鎳
3.7 電鍍金
3.8 錫鎳合金電鍍
3.9 電鍍流程
3.10 線路板電鍍操作
3.11 電鍍之上架要點
第四章 蝕刻
4.1 蝕銅
4.2 蝕銅液
4.3 蝕刻之方式
4.4 蝕刻過程
4.5 蝕刻時間與被溶銅量之關係
5.1 印刷電路板之分類
5.2 單面板製作程序
5.3 雙面板穿孔板之製作程序
5.4 多層印刷電路板
第六章 製程的問題及對策
6.1 蝕回問題及對策
6.2 印刷問題及對策
6.3 油墨問題及對策
6.4 電鍍問題及對策
6.5 蝕銅問題及對策
6.6 特殊問題及對策
6.7 多層板之問題及對策
第七章 品質之檢驗標準
7.1 緒論
7.2 單層單雙面板的檢驗
7.3 多層板之檢驗標準
第八章 裝配與焊接
8.1 裝配
8.2 焊接與焊錫
8.3 不良焊錫的種類及修正
第九章 習作
1 數字表
2 數字式電子鐘
3 前置放大器
4 方波訊號轉換器

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