增層、多層印刷電路板技術

高木清

  • 出版商: 全華
  • 出版日期: 2001-05-01
  • 定價: $420
  • 售價: 9.5$399
  • 貴賓價: 9.0$378
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 9572131923
  • ISBN-13: 9789572131923

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產品描述

    這是一本涵蓋廣泛的技術圖書,本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。本書內容包括印刷電路板概說、種類及構造、多層印刷電路板的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程、增層法多層印刷電路板的製程、多層印刷電路板的主要製程技術、製造的自動化及生產管理、今後的組裝與印刷電路板發展趨勢。本書適合業界的工程人員閱讀使用。

  • 目錄
    第1章 印刷電路板的歷史
    1.1 搖籃期1-1
    1.2 發展期1-5
    1.3 多層板期1-7
    1.4 增層電路板期1-10
    第2章 多層印刷電路板的種類及構造
    2.1 印刷電路板概說2-1
    2.2 印刷電路板的分類2-3
    2.3 關於立體連接2-5
    2.4 構造2-6
    2.4.1 電鍍貫穿孔多層印刷電路板2-6
    2.4.2 金屬核心 / 基面之多層印刷電路板2-7
    2.4.3 Flex-rigid多層印刷電路板2-9
    2.4.4 增層印刷電路板2-10
    2.4.5 複印增層印刷電路板2-10
    2.4.6 導電膏連接之增層印刷電路板2-11
    2.4.7 其它2-12
    第3章 電子機器的組裝及印刷電路板的要求特性
    3.1 電子機器的構成3-1
    3.2 組裝階層3-2
    3.3 LSI 的變化3-4
    3.4 半導體元件的封裝3-7
    3.5 主機板及 Back Panel3-11
    3.6 印刷電路板要求的規格3-12
    3.7 CSP 及裸晶粒組裝3-13
    第4章 多層印刷電路板的電氣特性
    4.1 導體電阻4-2
    4.2 絕緣電阻4-4
    4.3 特性阻抗及傳輸速度4-7
    4.4 串訊4-15
    4.5 EMI、其他特性4-17
    第5章 電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程
    5.1 電鍍貫穿孔法的製程5-1
    5.2 減去法5-4
    5.3 加成法5-9
    5.4 盲孔、埋孔(IVH)5-12
    5.5 順序積層法5-14
    第6章 增層法多層印刷電路板的製程
    6.1 增層法的比較6-2
    6.2 附樹脂銅箔(RCC)的製程6-4
    6.3 使用熱硬化性樹脂的製程6-6
    6.4 使用感光性樹脂的製程6-7
    6.5 採用其它電鍍法的方式6-9
    6.6 使用導電膏的增層製程6-11
    6.7 採用整批積層的方法6-14
    6.8 核心基板與表面的平坦化6-14
    6.9 多重層間的連接6-15
    第7章 多層印刷電路板的絕緣材料
    7.1 銅箔基板7-2
    7.1.1 銅箔基板的要求特性7-2
    7.1.2 銅箔基板的構造及特性7-5
    7.1.3 低電容率材料之積層板7-17
    7.1.4 銅箔基板的製法及構成材料7-17
    7.2 增層基板用的材料7-38
    7.2.1 感光性絕緣樹脂7-45
    7.2.2 熱硬化性樹脂7-46
    7.2.3 附樹脂銅箔7-47
    7.2.4 其他的材料7-48
    第8章 多層印刷電路板的設計及資料加工原圖
    8.1 多層印刷電路板的設計要點8-1
    8.1.1 多層印刷電路板設計的必要事項8-2
    8.1.2 組裝方式及印刷電路板8-3
    8.1.3 電氣特性8-10
    8.1.4 印刷電路板的尺寸8-11
    8.1.5 製程的選擇8-15
    8.1.6 材料的選擇8-15
    8.1.7 印刷電路板的表面處理8-16
    8.1.8 面板的取料、批次的大小等8-17
    8.2 回路設計的流程8-18
    8.2.1 回路˙組裝設計8-18
    8.2.2 模擬(Simulation)及 CAM 資料的製作8-22
    8.3 資料加工原圖(Artwork)8-23
    8.3.1 資料加工原圖的工程8-24
    8.3.2 光罩薄膜材料8-27
    8.3.3 直接描繪系統8-30
    第9章 多層印刷電路板的主要製程技術
    9.1 內層圖案製作9-1
    9.1.1 前處理9-2
    9.1.2 感光性阻絕層的塗佈、壓膜9-4
    9.1.3 曝光9-7
    9.1.4 顯影9-10
    9.1.5 蝕刻9-11
    9.1.6 剝離9-16
    9.1.7 檢查9-16
    9.2 多層積層9-18
    9.2.1 積層的製程9-18
    9.3 孔加工9-36
    9.3.1 連接孔9-36
    9.3.2 鑽孔資料9-39
    9.3.3 使用機械鑽頭的鑽孔法9-40
    9.3.4 使用雷射的鑽孔法9-50
    9.3.5 使用光的開孔法9-56
    9.3.6 其他的開孔法9-56
    9.4 電鍍9-58
    9.4.1 使用於印刷電路板的電鍍9-58
    9.4.2 電鍍的基礎9-59
    9.4.3 電鍍的基礎面處理9-61
    9.4.4 連接及圖案製作用的電鍍9-67
    9.5 外層圖案製作9-91
    9.5.1 外層圖案製作的程序9-91
    9.5.2 前處理9-96
    9.5.3 埋孔9-97
    9.5.4 外層用的阻絕層9-97
    9.5.5 感光性阻絕層的形成9-98
    9.5.6 曝光9-99
    9.5.7 顯影9-100
    9.5.8 蝕刻9-101
    9.5.9 剝離9-102
    9.5.10 檢查9-102
    9.6 防焊阻絕層9-103
    9.6.1 阻絕層的種類及特性9-104
    9.6.2 防焊阻絕層的製程9-106
    9.7 印刷電路板的最終加工9-111
    9.7.1 最終加工工程的製程9-111
    9.7.2 表面處理9-113
    9.7.3 機械加工9-120
    9.8 基準體系9-121
    第10章 多層印刷電路板的品質保證及信賴性 10.1 印刷電路板的品質保證10-2
    10.1.1 應該保證的品質10-2
    10.1.2 印刷電路板的品質保證體系(履歷管理)10-3
    10.1.3 印刷電路板的檢查10-4
    10.2 品質管理及信賴性保證10-15
    10.3 多層印刷電路板的信賴性10-16
    10.3.1 印刷電路板所受的應力及環境試驗10-17
    10.3.2 連接的信賴性10-22
    10.4 印刷電路板的相關規格10-51
    第11章 製造的自動化及生產管理
    11.1 多層印刷電路板的特徵11-1
    11.2 生產管理11-2
    11.3 自動化及工廠配置11-3
    11.4 成本11-5
    第12章 今後的組裝與印刷電路板
    12.1 LSI的變化12-1
    12.2 印刷電路板的複合化12-4
    12.3 光回路印刷電路板12-5