高密度多層電路版技術

林振華、林振富

  • 出版商: 全華
  • 出版日期: 2001-08-03
  • 定價: $250
  • 售價: 9.5$238
  • 貴賓價: 9.0$225
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 9572133063
  • ISBN-13: 9789572133064

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產品描述


■ 內容簡介
  本書對於增層電路板的製程及材料均有介紹,內容淺顯易懂,除了可作為了解現在增層電路板的概況,亦可作為設計時之參考。適用於一般電子工程師及大專院校理工系的學生!其內容有介紹高密度多層電路板使用之相關材料特性、製程以及市場概況,是一本技術入門的好書!

■ 目錄
第1章 增層電路板
1.1 什麼是增層電路板1-2
1.2 增層電路板的結構1-3
1.3 增層電路板的發展歷史1-6
1.3.1 解決電路板密度的問題1-6
1.3.2 SLC開發計畫1-6
1.3.3 裸晶封裝計畫的歷史1-7
1.4 增層電路板適用的產品1-10
1.4.1 微處理器模組1-10
1.4.2 漢字辨識卡1-12
1.4.3 符號環(token-ring LAN)區域網路卡1-16
1.4.4 無線數據機PC卡1-18
1.4.5 工作站擴充卡1-19
1.4.6 3D圖形加速卡1-21
1.4.7 單晶片BGA1-21
1.4.8 PC的多晶模組封裝1-22
第2章 裸晶的封裝技術
2.1 1600對300的覆晶封裝(Flip Chip)2-2
2.1.1 接點數目的比較2-2
2.1.2 電性的比較2-4
2.2 覆晶式封裝的設計重點2-4
2.2.1 晶片和基板的變形2-4
2.2.2 接合部份壽命的改善2-7
2.3 樹酯封膠2-8
2.3.1 沒有樹酯封膠固定的基板壽命2-8
2.3.2 樹酯封膠固定的壽命2-10
2.3.3 歷史實驗2-11
2.4 樹酯封膠的覆晶式封裝結構2-13
2.4.1 半導體晶片製程2-13
2.4.2 利用樹酯封膠減少變形位移量2-16
2.5 金凸塊2-16
2.5.1 打線封裝到覆晶式封裝的設計2-16
2.5.2 利用電鍍金形成凸塊2-17
2.6 封裝技術2-20
2.6.1 樹酯封膠的覆晶式封裝2-20
第3章 增層電路板的設計
3.1 設計準則3-2
3.1.1 層間絕緣層厚度3-2
3.1.2 特性阻抗50Ω3-3
3.2 裸晶的承載3-4
3.3 何謂QM?3-6
3.3.1 QM的項目3-6
3.3.2 QM基板的結構3-8
3.4 雜 訊3-15
3.4.1 開關雜訊的比較3-15
3.4.2 封裝尺寸越小雜訊越小3-16
3.5 時脈頻率可以高達GHz3-18
3.5.1 時脈速度的改善3-18
3.5.2 裸晶封裝與BGA的比較3-19
第4章 增層電路板的構成材料
4.1 剝離強度(peel strength)4-2
4.1.1 電鍍銅的剝離強度4-2
4.1.2 可靠性實驗4-2
4.2 其他要求特性4-4
4.2.1 燃燒實驗4-4
4.2.2 特性的取捨4-6
4.3 增層層的光蝕刻製程4-6
第5章 增層電路板製程
5.1 雷射鑽孔和機械鑽孔5-2
5.1.1 基本製程步驟5-2
5.1.2 光蝕刻製程的選擇5-4
5.1.3 簾幕式(curtain coater)絕緣層塗佈方式5-4
5.2 不完全栓孔的成因5-10
5.2.1 正確栓孔的形成5-10
5.2.2 栓孔凸塊的形成5-12
5.3 積 層5-16
5.3.1 多層化需注意的問題點5-16
5.3.2 選擇最佳製程條件5-17
5.4 形成線路5-18
5.4.1 利用電鍍形成細導線5-18
5.4.2 細導線的錨定狀態5-19
5.5 基 層5-21
第6章 增層電路板的檢查
6.1 檢查增層電路板6-2
6.2 不良品的原因6-3
6.2.1 絕緣層厚度6-3
6.2.2 栓孔的檢查項目6-4
6.3 檢查方式的發展6-8
6.3.1 半導體製程的檢查方式6-8
6.3.2 圖形辨識檢查設備6-9
6.4 製程監控6-10
6.4.1 製程監控的問題點6-10
6.4.2 提昇品質標準6-11
第7章 增層電路板的可靠性
7.1 裸晶封裝7-2
7.1.1 故障模式7-2
7.1.2 封裝時晶片的破壞7-5
7.2 樹酯接合部份的壽命7-6
7.2.1 壽命實驗7-6
7.2.2實驗結果分析7-7
7.3 電路板的故障原因7-13
7.3.1 銅離子遷移7-13
7.3.2 裂口的產生7-15
7.3.3 裂口的影響7-16
7.4 加速實驗的順序7-18
7.4.1 熱循環加速實驗7-19
7.5 使用環境的壽命預測7-22
7.5.1 實際使用壽命的預測7-22
7.5.2 溫度/濕度/偏壓的加速實驗7-24
7.5.3 高溫加速實驗7-26
第8章 使用增層電路板的BGA基板
8.1 何謂BGA8-2
8.2 複雜的應力狀態8-2
8.3 BGA製程8-9
8.4 封裝的可靠性8-13
第9章 日本增層電路板發展現況
9.1 技術分類9-2
9.1.1 依結構分類9-2
9.1.2 依製程分類9-2
9.1.3 依栓孔下孔形成方式分類9-3
9.1.4 依栓孔形成方式分類9-3
9.1.5 依絕緣層形成方式分類9-3
9.1.6 依線路形成方式分類9-4
9.2 日本各廠家的技術特徵9-4
9.3 製程控制重點9-11
9.4 應用時必須注意的重點9-12
9.4.1 使用增層電路板的重點9-13
9.4.2 實例介紹9-14
第10章 多晶片模組封裝(MCM)
10.1 MCM的歷史10-2
10.2 MCM封裝時的尺寸變化10-9
10.3 晶片的品質問題10-13
10.4 新封裝技術的時代10-18
參考文獻