半導體IC產品製造與應用

刁建成

  • 出版商: 全華圖書
  • 出版日期: 2003-01-03
  • 定價: $320
  • 售價: 9.0$288
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 9572137824
  • ISBN-13: 9789572137826
  • 相關分類: 半導體

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商品描述


■ 內容簡介
本書以深入淺出的說明介紹高科技產品-半導體IC的種類、製造程及應用,特別是對目前應用非常廣泛的記憶體IC、微電腦、系統IC(SOC)、微波元件、雷射半導體等作詳細的解說。讀完本書不但可對半導體產品的原理有初步的認識,亦可對半導體材料、元件有較完整的整體觀念。本書除適合一般人士進修閱讀外,也適合作為和電子相關的高工職、五專高年級及技術學院大學部低年級學生的基礎半導體元件教材。

■ 目錄
第1章 半導體元件的種類和其特徵1-1
一、半導體元件的種類1-2
二、半導體積體電路的種類和特徵1-3
三、半導體積體電路的分類1-4
四、混成半導體積體電路1-5
五、二極體1-6
六、電晶體1-6
七、電晶體的構造1-8
八、MOS電晶體的符號和工作特性1-10
九、閘流體1-11
十、化合物半導體(個別半導體)1-12
十一、化合物半導體積體電路1-13
十二、常用語1-15
十三、IC封裝的功能1-17
十四、IC封裝的種類和構造1-19
第2章 半導體的基礎2-1
一、半導體和電氣傳導2-1
二、能帶模型2-2
三、能帶模型中的電氣傳導2-4
四、外質半導體的能帶模型2-5
五、半導體的載子和車子的例子2-6
六、各種半導體的性質2-8
七、pn接面的製法2-9
八、pn接面的特徵2-12
九、整流作用的原理(電子的移動)2-13
十、整流作用的原理(自然狀態)2-14
十一、空乏層的形成原因2-15
十二、整流作用的原理(順向偏壓的狀態)2-16
十三、整流作用的原理(逆向偏壓的狀態)2-17
十四、崩潰現象2-18
十五、雙極性電晶體的工作原理2-19
十六、MOS電晶體的工作原理2-21
十七、LSI的製造設備2-23
十八、LSI的製造方法2-25
第3章 記憶體3-1
一、記憶體IC的概要3-1
二、何謂記憶體IC3-3
三、記憶體的分類3-4
四、記憶體的應用3-5
五、何謂RAM3-7
六、何謂靜態RAM3-8
七、SRAM的動作3-9
八、何謂動態RAM3-10
九、再生(refresh)3-12
十、DRAM的動作3-13
十一、DRAM的高速化3-14
十二、DRAM和SRAM的比較3-15
十三、ASIC記憶體(AS記憶體)3-17
十四、何謂ROM3-18
十五、遮罩唯讀記憶體(Mask ROM)3-19
十六、EPROM3-20
十七、EPROM3-22
十八、快閃記憶體3-23
第4章 微電腦4-1
一、微電腦的應用4-1
二、微電腦的種類4-3
三、微控制器(MCU)的應用例4-4
四、微電腦在加熱系統中的功用4-5
五、微處理器(MPU)的應用例4-6
六、微電腦的元件構造和進化4-7
七、微電腦的基礎(數位和2進數)4-9
八、代碼化4-10
九、微電腦和定制IC的不同處4-11
十、微電腦的特徵4-12
十一、微電腦的構成要素(匯流排的功能)4-13
十二、CPU的三項組件(暫存器組件、ALU、指令
   解碼器)4-15
十三、指令組及指令解碼器4-16
十四、程式計數器4-17
十五、中斷4-18
十六、周邊功能電路4-20
十七、程式語言4-21
十八、軟體的開發程序4-22
十九、微電腦使用上的注意事項4-23
第5章 ASIC和標準邏輯5-1
一、標準邏輯IC的種類5-1
二、TTL邏輯IC5-3
三、CMOS邏輯IC5-4
四、標準邏輯IC的基本電路動作5-5
五、標準邏輯IC的基本功能(閘)5-8
六、標準邏輯IC的基本功能(正反器)5-9
七、標準邏輯IC的切換特性和消耗電力5-10
八、標準邏輯IC的傳輸特性和邏輯位階5-11
九、標準邏輯IC的特性比較5-12
十、閉鎖現象(Latch-up)5-15
十一、ASIC(定制IC)的種類5-17
十二、半定制IC的特徵5-18
十三、閘陣列、基本單元、嵌入式單元陣列的特徵5-19
十四、PLD/FPGA的特徵5-20
十五、半定制IC的開發手法5-21
十六、使用上的注意1─延遲時間─5-24
十七、使用上的注意2─同時動作時的雜訊─5-25
十八、消耗電力的影響5-26
第6章 類比IC6-1
一、類比IC和數位IC6-1
二、類比IC的種類和適用領域6-3
三、運算放大器6-4
四、比較放大器6-5
五、電源用IC6-6
六、A-D轉換器和D-A轉換器6-7
七、構成電路之基本元件的構造6-8
八、基本電路的構成和功能6-10
九、MOS類比電路6-13
十、電氣特性的相關基礎知識6-14
十一、IC封裝的注意事項6-16
十二、AV機器的應用例6-18
十三、行動電話/PHS的應用例6-20
十四、數位照相攝影機的應用例6-21
十五、光碟裝置的應用例6-22
第7章 系統LSI7-1
一、何謂系統LSI7-1
二、系統LSI的功能構成7-3
三、各種的系統LSI7-4
四、數位(靜像)照相機的應用例7-5
五、在PHS的應用例7-6
六、DVD播放機的應用例7-6
七、系統LSI設計所需的IP7-7
第8章 微波元件8-1
一、砷化鎵微波元件和通信機8-1
二、砷化鎵微波元件的應用領域8-3
三、砷化鎵微波元件的特性8-3
四、砷化鎵微波元件的性能8-5
五、分布定數電路8-6
六、參數/史密斯圖8-7
七、雜訊指數和交互調制失真8-8
八、元件的動作原理8-9
九、MES FET和HEMT的構造8-11
十、低雜訊GaAs FET元件的構造8-12
十一、高輸出功率GaAs FET8-13
十二、混成半導體積體電路8-14
十三、單石微波積體電路(MMIC)8-15
十四、使用上的基礎知識8-17
十五、安全動作領域和容許損失8-18
十六、砷化鎵微波元件產品的特徵8-19
十七、適用系統和產品8-22
十八、今後的動向8-23
第9章 雷射半導體9-1
一、雷射半導體的特徵和其應用領域9-1
二、雷射半導體的發光原理9-3
三、雷射半導體的振盪原理9-4
四、振盪臨界值和高速應答性9-5
五、雷射半導體的集光性、可干涉性、多色性9-7
六、雷射半導體的應用領域9-8
七、雷射半導體的特性和應用領域9-9
八、光碟9-10
九、光纖通信9-11
十、雷射半導體的封裝構造9-12
十一、雷射半導體的晶片構造9-13
十二、雷射半導體的製造方法(製程)9-15
十三、雷射半導體的製造方法(組裝)9-16
十四、雷射半導體的使用方法9-17
十五、雷射半導體的信賴性9-18
第10章 功率元件10-1
一、何謂功率元件10-1
二、功率元件的用途10-3
三、功率元件的作用10-4
四、功率元件的分類10-5
五、電力控制的原理10-6
六、二極體10-8
七、閘流體10-9
八、三端觸發開關(Triac)10-11
九、GTO10-12
十、雙極性電晶體10-13
十一、功率MOSFET10-14
十二、IGBT10-15
十三、MOS閘功率元件10-16
十四、功率模組10-17
十五、智慧型功率模組10-18
十六、過電壓和過電流10-19
十七、熱暴走和散熱設計10-21
十八、電力損失10-22
第11章 半導體元件的信賴性11-1
一、半導體元件的信賴性11-1
二、確保信賴性的方法11-3
三、劣品去除(Screening)11-4
四、信賴度的設定11-5
五、信賴度的事前評估11-6
六、何謂半導體元件的信賴性試驗11-7
七、確立信賴性的程序11-8
八、信賴性的測試方法11-9
九、信賴性的測試例11-10
十、加速試驗11-12
十一、活性化能量11-13
十二、故障機構11-14
十三、故障率曲線和故障機制11-15
十四、封裝裂痕11-17
十五、Al腐蝕11-18
十六、靜電破壞11-19
十七、熱載子11-21
十八、電子遷移11-22
十九、半導體元件的解析手法11-23
參考文獻參-1