光微機電系統

本書特色

1.本書詳細介紹光學微機電的加工技術與應用，並說明光學檢測處理
及光學表面處理工學。
2.對於想瞭解光電微加工技術以及光學檢測與處理應用之研究，本書
是一本很完整的參考書籍。
3.書中所提及之微光機電系統為相當新穎的技術，且具相當廣度與深
度。
4.本書適用於光電、材料、機械等相關領域之學術參考及產界應用之
價值。

本書內容

在美、日等光微機電技術先進國家中,對此領域的教材仍舊相當稀少,而本書乃是精選日本對於光學原理,機構設計說明最為清楚詳盡的著作,為國內第一本相關技術的譯著,本書由對此領域鑽研甚深的中央大學顏炳華教授與業界先趨主管溫榮弘先生共同執筆,將此教材介紹給國內先進,以有效提升我國在微光機電系統領域的競爭力與產業發展。

第一篇　光微機電系統
第1章　光學開關、鏡片陣列、減衰器1-1
1.1　GLV、MARS開關、DMD應用開關等
利用on/off的MEMS開關1-4
1.2　RIE製成的開關1-5
1.3　光纖、波導驅動開關1-6
1.4　3D及矩陣鏡片的陣列開關1-8
1.5　透鏡驅動開關1-14
1.6　Si製載台開關1-15
1.7　Mach-Zender干涉應用開關(TO開關)1-16
1.8　移動閥開關1-16
1.9　一軸回轉鏡片1-18
1.10非放射電磁波結合開關1-19
1.11可變光減衰器1-20
1.12其他種類的MEMS開關1-22
1.13自己保持力與消費電力1-22
第2章　2顯示器與掃描器2-1
2.1　DMD(3)2-2
2.2　GLV應用顯示器(5)2-4
2.3　TMA(8)2-5
2.4　鏡片掃描器2-6
第3章　光譜儀、波長可變光學元件3-1
3.1　應用校準量具的微分光裝置3-3
3.2　應用傅利葉變換分光的微分光裝置3-5
3.3　應用繞射光柵的微分光裝置3-8
3.4　波長可變雷射、光電二極管3-10
第4章　致動器及可動構造體4-1
4.1　平行平板電極間之靜電力及梳型電極致動器4-2
4.2　抓爬式致動器4-3
4.3　垂直式梳型電極致動器4-5
4.4　EDLA致動器4-7
4.5　彈簧，樑的共振頻率，彈簧係數，共振型鏡片4-8
4.6　光學致動器4-23
4.7　液體移動4-29
4.8　其他致動器4-33
4.9　可動構造，自組式致動器4-36
第5章　偵測技術與感測器5-1
5.1　微小變位的量測5-2
5.2　都普勒，血流量測5-24
5.3　加速度感測器5-31
5.4　輻射熱計5-37
5.5　生體量測5-38
5.6　生物感測器5-45
5.7　光激發振動子5-46
5.8　光纖感測器5-47
5.9　微小信號的檢測5-48
5.10信號處理5-53
5.11光學膜厚，距離檢測5-56
5.12其他量測法5-58
第6章　顯微鏡6-1
6.1　光學顯微鏡6-2
6.2　掃描型探針顯微鏡6-7
第7章　記憶裝置7-1
7.1　光讀取頭的小型化7-2
7.2　光探針以外之大容量記錄7-9
7.3　機構的定位控制7-10
7.4　機構的微小化7-11
7.5　超透鏡7-16
7.6　光波導型全像7-18
第8　微光機電的設計與模擬8-1
8.1　十字接頭型開關8-2
8.2　光學解析的例子8-4
8.3　GLV的例子8-6
8.4　鏡片控制8-7
參考文獻參-1

第2篇　微光機電系統
第1章　光的反射，折射1-1
1.1　光的數學處理和基本項目1-2
1.2　偏極光1-5
1.3　反射和折射1-10
1.4　散　射1-19
1.5　損　耗1-22
第2章　干　涉2-1
2.1　2光束干涉2-2
2.2　Fabry-Perot干涉計2-5
2.3　變化折射率的波長可變元件2-11
2.4　外部共振型半導體雷射2-12
2.5　在金屬膜的反射光和穿透光2-15
2.6　MachZender干涉計2-19
2.7　Michelson干涉計2-21
2.8　使用寬頻波長光源的干涉法2-23
第3章　繞　射3-1
3.1　繞射現象和繞射光柵的作用3-2
3.2　各種波導繞射光柵3-4
3.3　繞射的數學處理和繞射光控制，繞射效率3-11
第4章　自由空間光學4-1
4.1　Gaussian波束光學4-2
4.2　非繞射波束4-9
4.3　以MEMS控制波前4-10
第5章　光輻射壓5-1
5.1　光捕捉原理5-2
5.2　雷射操控5-12
5.3　雷射冷卻5-20
第6章　近場光學6-1
6.1　全反射和漸消波6-2
6.2　近場光學的應用6-6
6.3　表面電漿子6-12
參考文獻參-1
第3篇　
第1章　光學元件1-1
1.1　光元件1-2
1.2　光纖，光波導1-10
1.3　微透鏡1-18
1.4　交互作用1-26
1.5　基礎基板1-34
1.6　Si結晶基板和錯位1-39
1.7　彎　曲1-40
1.8　結晶玻璃1-41
第2章　製　作2-1
2.1　全面性的製程2-2
2.2　微　影2-4
2.3　膜的沉積技術2-8
2.4　波導構造的製作2-11
2.5　蝕　刻2-15
2.6　三維加工2-36
2.7　其他的加工法2-40
第3章　表面物理3-1
3.1　表面電荷的影響3-2
3.2　沾　黏3-3
3.3　MEMS的吸附力3-5
3.4　vanderWaals力3-8
3.5　掀　離3-9
第4章　封　裝4-1
4.1　光連接器4-2
4.2　表面封裝4-6
4.3　接　合4-12
4.4　貫穿孔穴電極4-17
4.5　MEMS元件封裝4-19
參考文獻參-1
附　錄