半導體封裝與測試工程─CMOS 影像感測器實務(修訂版)

 本書特色

1 .  全國唯一針對半導體影像感測器(CMOS)之前、後各站 生產製程入門探討的專業書。
2 .  本書為加速學習程序，採用大量的圖示及豐富的照片 ，力求以最自然的方式描述觀念，並提供相關實例來 配合達到學習的功效。
3 .  本書可做為欲涉入或剛踏入封裝測試產業的工程師或 技術人員之參考書籍。

本書內容

             本書是全國唯一針對半導體影像感測器(CMOS)之前、後各站生產製程入門探討的專業用書。且為加速學習程序，採用大量的圖示及豐富的照片，力求以最自然的方式描述觀念，並提供相關實例來配合達到學習理解的功效。內容包括：半導體封裝基本知識及CMOS影像感測器歷史、半導體影像感測器封裝流程、半導體影像感測器基本結構、半導體影像感測器封裝材料簡介、半導體影像感測器封裝製程介紹(半自動)、半導體影像感測器封裝製程介紹(全自動)、半導體影像感測器封裝可靠性及信賴度簡介、理論材料學失效界面分析與設計、測試概論、新熱門製程技術、半導體影像感測器相關技術名詞解釋等。閱讀後將對整個半導體封裝測試，能有相當之概念，並對於整個半導體高科技產業上、中、下游結構有充分的了解。可做為欲涉入或剛踏入封裝測試產業的工程師或技術人員之參考書籍。

目錄

1
章　半導體封裝基本知識及CMOS影像感測器發展歷史1-1
1-0　定義半導體1-2
1-1　何謂半導體封裝？1-6
1-2　現今半導體封裝業界與影像感測器趨勢1-7
1-3　何謂半導體影像感測器？
          (CMOS IMAGE SENSOR)1-9
1-4　半導體影像感測器演變歷程1-11
1-5　CMOS感測元件應用及市場規模預估1-13

2
章　半導體影像感測器封裝流程2-1
2-1　CMOS光學影像處理流程圖示2-2
2-2　CMOS影像光感應圖示2-4
2-3　半導體影像感測器　　晶片製造流程2-9

3
章　半導體影像感測器基本結構3-1
3-1　半導體影像感測器構裝數位科技體系3-2
3-2　半導體影像感測器構裝技術層次及功能3-4
3-3　半導體影像感測器封裝體種類3-5
3-4　CMOS影像感測器模組結構設計3-8
4
章　半導體影像感測器封裝材料簡介4-1
4-1　封裝材料簡介4-2
4-2　高分子封裝材料的性質4-13
4-3　金屬導線架/高分子基板之受力4-19

5
章　半導體影像感測器封裝製程介紹(半自動)5-1
5-1　CMOS封裝製程設備簡介(半自動)5-2
5-2　前段製程(1)5-7
5-3　前段製程(2)5-19
5-4　後段製程5-55

6
章　半導體影像感測器封裝製程介紹(全自動)6-1
6-1　CMOS封裝製程簡介(全自動)6-2
6-2　前段製程(1)(2)6-3
6-3　前段製程(3)(4)6-20

7
章　半導體影像感測器封裝可靠性及信賴度簡介7-1
7-1　結構可靠性基本概念7-2
7-2　可靠性及信賴度測試種類7-4
7-3　可靠性試驗項目7-6
7-4　可靠性及信賴度失效分析實例7-13
7-5　封裝散熱分析7-20

8
章　理論材料學失效界面分析與設計8-1
8-1　材料微結構鍵結8-2
8-2　材料界面能量與分子結合8-6
8-3　界面原子流動與熱能量設計8-15
8-4　材料封裝界面現象8-21

9
章　測試概論9-1
9-1　封裝最終測試作業9-2
9-2　測試與檢驗技術9-6
9-3　CMOS邏輯IC最終測試類型及方法實例9-10

10
　章　新熱門製程技術10-1
10-1　LCOS基本概念10-2
10-2　LCOS投影機的歷史沿革10-10
10-3　新複合製程技術10-13

11
　章　半導體影像感測器相關技術名詞解釋11-1

附錄　常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式附-1