高密度構裝技術-100問題解說

許詩濱

  • 出版商: 全華
  • 出版日期: 2006-10-19
  • 定價: $350
  • 售價: 9.5$333
  • 貴賓價: 9.0$315
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 280
  • ISBN: 9572155768
  • ISBN-13: 9789572155769

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商品描述

本書特色

1.本書詳實的介紹高密度構裝技術的原理與運用,在科技產業中,所面臨的問題及解決方法。
2.內文圖說介紹詳細,可以讓讀者了解構裝技術在生產線上的運用過程與步驟。
3.本書採用問題解說的方式,讓讀者能夠針對想要了解的部份,快速的獲得解答。本書最適合科技產業相關工作人員,及想要了解構裝技術的讀者使用。

 

本書內容

IT網路技術之興起,啟動了以價值創造為目標之高度資訊化社會。構築了超越傳統框框之全球性網路市場,此一重要技術,即是高密度構裝技術;本書就以各項觀點,進而探究高密度構裝之原理與技術改革。內容共分為四大部份:第一部份為構裝技術的開始與其它技術之比較;第二部份介紹在半導體產業中,如何運用高密度構裝技術;第三部份介紹在印刷電路板製作過程中,藉由高密度構裝技術,來增進產品效能;第四部份介紹構裝設備與檢查信賴性。本書採用問題解說的方式,讓讀者能夠針對想要了解的部份,快速的獲得解答。本書最適合科技產業相關工作人員,及想要了解構裝技術的讀者使用。  

<目錄>

第1章 構裝技術1-1
1為何構裝技術在IT(高度資訊技術)產業中,以
不可或缺的關鍵技術之姿展露頭角?1-2
2為何構裝技術會被稱為JISSO技術?1-4
3為何銲接技術在過去是構裝技術的代名詞?1-6
4為何需要高密度構裝技術?1-7
5為何在日本會發行構裝技術藍圖(Roadmap)?1-10
6為何構裝技術在日本大學裡不為人知?1-14
7為何表面構裝技術成為現今的主流?1-16
8為何構裝階層和Jisso Level會有差異?1-18
9為何半導體晶圓前工程之重佈線技術成為構
裝技術?1-21
第2章 高密度構裝之半導封裝技術2-1
10為何半導體元件需要封裝?2-2
11為何表面構裝型之封裝起了變革?2-3
12為何邏輯元件和記憶體元件之封裝形式不相同?2-6
13為何在400支腳以上之高腳數QFP不存在?2-9
14為何BGA成為現今的封裝主流?2-11
15為何BGA在構裝時焊接比較容易實施?2-14
16為何BGA中之PBGA最被廣泛使用?2-16
17為何使用FCBGA於超高性能伺服器系列之
超高腳數封裝?2-18
18為何在行動機器體系必須用CSP的超小型封
裝?2-20
19為何CSP有利於小型化?2-22
20為何在CSP系列中之BGA型變成為主流?2-24
21為何CSP並非是標準化名稱?2-26
22為何TAB未能推廣成為泛用的構裝技術?2-29
23為何晶圓級構裝和裸晶構封裝是不相同的?2-31
24為何裸晶構裝被喻為最高級的高密度構裝?2-33
25為何裸晶構裝需要KGD?2-35
26為何會有爆米花(popcorn)現象?2-37
27為何SiP在系統LSI中是有效用的?2-39
28為何需要3維構裝?2-42
29為何會名為複合化技術?2-45
30為何電腦PC在使用時主機會發熱?2-47
31為何在Jisso需要高速傳輸回路設計?2-50
32為何在高密度構裝技術,必須有系統設計整
合技術?2-52
33為何無鉛對環保是必要的?2-53
34為何需要無鹵素(Halogen Free)?2-56
35為何半導體封裝技術推進到系統化?2-57
36為何半導體封裝技術演變成各種形態及製程?2-59
37為何BGA所使用之材料和當今之封裝材料不
同?2-62
38為何高密度構裝技術的標準化是以JEITA組
織為重心?2-64
第3章 印刷電路板(PWB)3-1
39為何印刷電路板這麼重要?3-2
40為何印刷電路板持續被採用?3-3
41為何印刷電路板會種類繁多?3-6
42為何印刷電路板有各式各樣的基材?3-9
43為何會有印刷電路板之材料藍圖(Roadmap)?3-13
44為何日本跟美國對材料的要求有所不同?3-19
45為何印刷電路板之設計持續在變化中?3-24
46為何要使用單面電路板?3-27
47為何使用雙面電路板?3-30
48為何要使用多層電路板?3-34
49為何增層電路板會成為高密度構裝的主流?3-39
50為何要使用軟性電路板?3-46
51為何軟硬結合板會成為另人期待的技術?3-49
52為何Tape型基板之市場成長率升高?3-52
53為何硬質基板之泛用性這麼高?3-56
54為何增層基板(Build up Substrate)被使用於
高階封裝?3-60
55為何陶瓷基板有良好的可靠度?3-66
56為何減層法在過去是主流製造技術?3-68
57為何半加成法會展露頭角?3-69
58為何印刷電路板會有可靠度的問題?3-70
59為何要細線路(Fine Pattern)?3-75
60為何電子產品要愈來愈小型化?3-81
61為何要將零件內埋?3-84
62為何內埋電容成為下一世代技術?3-88
63為何內埋電阻成為下一世代技術?3-91
64為何需要內埋被動元件之基礎架構(Infrature)?3-94
65為何要將半導體埋入印刷電路板?3-95
66為何需要光電子元件之封裝?3-96
67為何要採用MEMS技術?3-99
68為何短交期是十分重要?3-100
69為何需要無鉛焊料?3-101
70為何需要無鹵素化?3-105
第4章 構裝設備、檢查信賴性4-1
71為何高密度基板之構裝很艱難?4-2
72為何0603零件需要專用吸嘴?4-3
73為何QFP無法再微型化?4-6
74為何需要控制印刷機的離版速度?4-8
75為何高密度構裝之網版設計很重要呢?4-11
76為何印刷機需要使用密閉式刮刀?4-12
77為何錫膏、接著劑需要作溫控?4-14
78為何會存在有各式各樣的組裝機?4-15
79為何會有各式各樣的影像辨識方式?4-20
80為何要使用捲帶式零件?4-23
81為何基板不容許板翹?4-25
82為何組裝頭必須有加壓控制功能?4-26
83為何組裝機需要3D之感測器(Sensor)?4-29
84為何模組化Mounter需要有最佳化之構裝軟體?4-31
85為何有各種之無鉛焊料?4-32
86為何回焊爐會有多個加熱段設計?4-35
87為何需要用氮氣回焊?4-37
88為何使用於無鉛焊料之回焊爐需要有較小的溫
度變化(  )?4-38
89為何每一個工程均需要檢查機?4-40
90為何在線路接合檢查需進行影像辨識?4-42
91為何要求檢查要3D化?4-44
92為何無法用外觀檢查以確保BGA、CSP之接
合可靠度?4-47
93為何構裝設備要連接網路?4-48
94為何一直持續使用至今?4-48
95為何製程中控制(In process control)是有效的?4-50
96為何要進行不良品檢查?4-52
97為何對所有的線路作微細化一直無進展?4-54
98為何開始稱呼構裝設備之TCO?4-55
99為何組裝機因應裸晶封裝一直無進展?4-56
100為何焊錫焊接之替代方法一直未出現?4-57