半導體製程 (Microchip Fabrication, 4/e)

姜庭隆

  • 出版商: CS滄海
  • 出版日期: 2001-07-31
  • 定價: $620
  • 售價: $620
  • 貴賓價: 9.7$601
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 9574934276
  • ISBN-13: 9789574934270

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商品描述

1.內容完整,由原料至晶圓製造、封裝測試、鉅細靡遺。
2.介紹新技術,如銅製程、BGA封裝、覆晶技術。
3.經營層面,如良率、成本、庫存、B/B值、生管、品管的考量。

作者簡介

Peter Van Zant 著

譯者簡介

姜庭隆
1960年生,1982年大同工學院機械系畢業,1989年取得美國德州大學奧斯汀分校(UT Astin)博士學位,在美工作三年後返台於國立屏東科技大學機械系任教至今。
E-mail:tchiang@mail.npust.edu.tw

校閱者簡介

李佩雯
1967年生,1989年交通大學電子物理學系畢業,1994年取得美國哥倫比亞大學電機工程博士學位,在美工作一年後返台,曾任教於私立義守大學電子工程學系,現任教於國立中央大學電機工程學系。
E-mail:pwli@ee.ncu.edu.tw

目錄大綱

第1章 半導體產業
第2章 半導體原料及化學製程
第3章 製造晶片
第4章 晶圓製造摘要
第5章 污染控制
第6章 製程良率
第7章 氧化
第8章 基本成形:由表面準備至曝光
第9章 基本成形:由顯影至最終檢查
第10章 先進的微影製程
第11章 摻雜
第12章 沈積
第13章 金屬化
第14章 製程及元件的檢測
第15章 晶圓製造的事業經營
第16章 半導體元件及積體電路成形
第17章 積體電路的種類
第18章 封裝