電子構裝技術與材料
陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘
- 出版商: 高立
- 出版日期: 2004-04-29
- 定價: $300
- 售價: 9.5 折 $285
- 語言: 繁體中文
- 頁數: 221
- ISBN: 9864121332
- ISBN-13: 9789864121335
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商品描述
作者分別具有電子、材料與化工之不同專長，針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術，做是有系統之深入淺出介紹。
書籍內容繁簡適中，最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。
書籍內容深入淺出，最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書！
內容包含電子工業相關上下游，適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書
目錄大綱
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第 1 章 緒 論
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第 2 章 矽晶圓
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第 3 章 積體電路製作
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第 4 章 電子構裝簡介
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第 5 章 切割、黏晶與銲線接合
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第 6 章 導線架
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第 7 章 轉注成型與封裝材
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第 8 章 蓋印與成型
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第 9 章 印刷電路板 (I)
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第10章 印刷電路板 (II)
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第11章 軟焊與銲料
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第12章 軟焊與銲料
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第13章 陶瓷構裝
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第14章 球柵陣列構裝
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第15章 晶片尺寸構裝
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第16章 覆晶接合
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第17章 液態封裝材與點膠
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第18章 軟性印刷電路板與 TAB
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第19章 電性與熱導
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第20章 預燒與可靠度分析
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第21章 電子構裝材料分析
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字 彙
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常見之縮寫名詞
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英中文索引
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