電子構裝技術與材料

陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘

  • 出版商: GL高立
  • 出版日期: 2004-04-29
  • 定價: $300
  • 售價: $300
  • 貴賓價: 9.5$285
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 221
  • ISBN: 9864121332
  • ISBN-13: 9789864121335
  • 相關分類: 電子電機電工

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商品描述

特色:

作者分別具有電子、材料與化工之不同專長,針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術,做是有系統之深入淺出介紹。

  書籍內容繁簡適中,最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。

  書籍內容深入淺出,最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書!

  內容包含電子工業相關上下游,適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書!

目錄:

  • 第 1 章 緒 論

  • 第 2 章 矽晶圓

  • 第 3 章 積體電路製作

  • 第 4 章 電子構裝簡介

  • 第 5 章 切割、黏晶與銲線接合

  • 第 6 章 導線架

  • 第 7 章 轉注成型與封裝材

  • 第 8 章 蓋印與成型

  • 第 9 章 印刷電路板 (I)

  • 第10章 印刷電路板 (II)

  • 第11章 軟焊與銲料

  • 第12章 軟焊與銲料

  • 第13章 陶瓷構裝

  • 第14章 球柵陣列構裝

  • 第15章 晶片尺寸構裝

  • 第16章 覆晶接合

  • 第17章 液態封裝材與點膠

  • 第18章 軟性印刷電路板與 TAB

  • 第19章 電性與熱導

  • 第20章 預燒與可靠度分析

  • 第21章 電子構裝材料分析

  • 字 彙

  • 常見之縮寫名詞

  • 英中文索引