電子構裝技術與材料

陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘

電子構裝技術與材料
  • 出版商: 高立
  • 出版日期: 2004-04-29
  • 定價: $300
  • 售價: 9.5 折 $285
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 221
  • ISBN: 9864121332
  • ISBN-13: 9789864121335
  • 相關分類: 材料科學 Meterials

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商品描述

作者分別具有電子、材料與化工之不同專長，針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術，做是有系統之深入淺出介紹。

　　書籍內容繁簡適中，最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。

　　書籍內容深入淺出，最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書！

　　內容包含電子工業相關上下游，適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書

目錄大綱

  • 第 1 章　緒　論

  • 第 2 章　矽晶圓

  • 第 3 章　積體電路製作

  • 第 4 章　電子構裝簡介

  • 第 5 章　切割、黏晶與銲線接合

  • 第 6 章　導線架

  • 第 7 章　轉注成型與封裝材

  • 第 8 章　蓋印與成型

  • 第 9 章　印刷電路板 (I)

  • 第10章　印刷電路板 (II)

  • 第11章　軟焊與銲料

  • 第12章　軟焊與銲料

  • 第13章　陶瓷構裝

  • 第14章　球柵陣列構裝

  • 第15章　晶片尺寸構裝

  • 第16章　覆晶接合

  • 第17章　液態封裝材與點膠

  • 第18章　軟性印刷電路板與 TAB

  • 第19章　電性與熱導

  • 第20章　預燒與可靠度分析

  • 第21章　電子構裝材料分析

  • 字　彙

  • 常見之縮寫名詞

  • 英中文索引

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