VLSI 製造技術, 6/e

莊達人

  • 出版商: GL高立
  • 出版日期: 2017-07-01
  • 售價: $850
  • 貴賓價: 9.5$808
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 1040
  • ISBN: 9864123734
  • ISBN-13: 9789864123735

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商品描述

目錄大綱

  •  第 1 章 導 論

第一篇 元件物理

  • 第 2 章 半導體材料

  • 第 3 章 元 件

  • 第 4 章 應用元件

第二篇 單元製程

  • 第 5 章 薄膜沉積 I ── 物理氣相沉積

  • 第 6 章 薄膜沉積 II ── 化學氣相沉積

  • 第 7 章 微 影

  • 第 8 章 蝕 刻

  • 第 9 章 摻 雜

  • 第10章 氧化與熱處理

  • 第11章 先進單元製程 ── CMP

第三篇 製程整合

  • 第12章 MOS 製程

  • 第13章 隔離製程

  • 第14章 多重內連線製程 I ── 平坦化

  • 第15章 多重內連線製程 II ── 金屬化

  • 第16章 先進整合技術 I ── 電晶體

  • 第17章 先進整合技術 II ──多重內連線

第四篇 製程設備

  • 第18章 氣體輸送系統

  • 第19章 真空系統

  • 第20章 設備整合

  • 附錄 A 電 漿

  • 附錄 B DRAM

  • 附錄 C Schrodinger 方程式與自由電子模型

  • 附錄 D C-V 量測

  • 附錄 E 半導體製程材料的安全性數據 (MSDS)

  • 附錄 F 主要常數及矽和二氧化矽的物化特性