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商品描述
目錄大綱
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第 1 章 導 論
第一篇 元件物理
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第 2 章 半導體材料
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第 3 章 元 件
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第 4 章 應用元件
第二篇 單元製程
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第 5 章 薄膜沉積 I ── 物理氣相沉積
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第 6 章 薄膜沉積 II ── 化學氣相沉積
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第 7 章 微 影
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第 8 章 蝕 刻
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第 9 章 摻 雜
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第10章 氧化與熱處理
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第11章 先進單元製程 ── CMP
第三篇 製程整合
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第12章 MOS 製程
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第13章 隔離製程
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第14章 多重內連線製程 I ── 平坦化
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第15章 多重內連線製程 II ── 金屬化
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第16章 先進整合技術 I ── 電晶體
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第17章 先進整合技術 II ──多重內連線
第四篇 製程設備
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第18章 氣體輸送系統
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第19章 真空系統
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第20章 設備整合
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附錄 A 電 漿
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附錄 B DRAM
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附錄 C Schrodinger 方程式與自由電子模型
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附錄 D C-V 量測
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附錄 E 半導體製程材料的安全性數據 (MSDS)
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附錄 F 主要常數及矽和二氧化矽的物化特性
