智慧型手機晶片市場及技術發展趨勢

拓墣產業研究所

  • 出版商: 拓墣科技
  • 出版日期: 2013-07-14
  • 定價: $4,000
  • 售價: 9.5$3,800
  • 貴賓價: 9.0$3,600
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 157
  • ISBN: 9865914182
  • ISBN-13: 9789865914189

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商品描述

 

<內容簡介>

隨著後PC時代的到來,以智慧型手機為代表的移動智慧型終端產品,已經成為帶動半導體產業和市場向前的最主要力量。半導體晶片作為智慧型手機功能的重要實現者,對終端產品的用戶體驗發揮至關重要的影響力,由於高集成度、低功耗的半導體晶片的出現,帶來了智慧型手機的時代;也正是半導體技術日新月異的發展,才推動著智慧型手機不斷地走向完美,逐漸成為便攜、廉價、功能豐富而強大的智慧型終端,成為後PC時代個人資訊活動的中樞。
本專題分析了智慧型手機中發揮關鍵作用的主要晶片的市場前景、技術發展趨勢,以智慧型手機主晶片(移動無線通訊數據機、應用處理器及整合這兩者的SoC)和周邊晶片(無線連接、觸控、面板驅動、電源、音視頻等重要功能實現的晶片)這兩方面進行探討,進而應對越發激烈的市場競爭。

<章節目錄>

第一章 智慧型手機主晶片分析
1-1.行動運算處理器技術發展趨勢
一.低功耗設計技術是目前行動運算處理器開發的主要挑戰
二.行動運算處理器的四大趨勢之一:差異化多核分工
三.行動運算技術處理器的四大趨勢之二:GPU運算與異質運算
四.行動運算處理器的四大趨勢之三:64位元指令集
五.行動運算處理器的四大趨勢之四:系統層級功耗管理
1-2.從CES展觀察2013年高階應用處理器之發展趨勢
一.行動應用處理器進入百家爭鳴的戰國時代
二.低功耗設計是行動應用處理器晶片的主要挑戰
三.應用處理器的需求將帶動晶圓代工與封測產業成長
1-3.3G行動通訊晶片之發展趨勢
一.中國3G行動上網市場發展分析
二.3G行動通訊晶片廠商之發展
1-4.TD-LTE時代中國手機晶片廠商的機遇與挑戰
一.中國TD-LTE手機晶片市場前景預測與分析
二.多模多頻單晶片是大勢所趨,中國晶片廠商任重道遠
三.中國晶片廠商面臨的成本和功耗挑戰及應對之策分析
1-5.中低階智慧型手機晶片應用方向
一.2G基礎晶片已經降至1.5美元的價格,廠商難以維持以往的高毛利
二.配備TD-SCDMA基頻晶片來達到向下相容,為不可或缺的功能
三.在中國3G∕4G資料卡的潛力,以及其所運用的基頻晶片實在不可小看
第二章 智慧型手機周邊晶片分析
2-1.Gigabit級Wi-Fi晶片技術發展趨勢
一.多螢一雲應用將驅動新世代無線通訊傳輸技術加速普及
二.Wi-Fi熱點擴展至熱區能協助電信商解決頻寬不足問題
三.目前802.11ac晶片商與設備商發展
四.2013年將是802.11ac正式起飛的一年
五.802.11ac滲透率預估
2-2.多螢一雲應用相關晶片商機
一.2013年是多螢一雲應用起飛年
二.多螢一雲環境有線串聯介面相關晶片發展趨勢
三.多螢一雲環境無線串聯介面相關晶片發展趨勢
2-3.觸控MCU之發展趨勢剖析
一.觸控MCU整體出貨量將持續成長,唯產品單價恐不樂觀
二.Direct Touch技術將衝擊觸控MCU市場
2-4.手機面板驅動IC在中國市場之發展趨勢
一.中國智慧型手機面板驅動IC規格發展趨勢分析
二.手機面板驅動IC廠商針對中國市場之產品布局分析
2-5.高解析度面板IC之發展趨勢
一.高解析度顯示裝置發展趨勢
二.eDP技術優勢與發展現況
三.MyDP與MHL的競爭態勢
2-6.4G網路帶動下,語音音效晶片發展趨勢
一.智慧型手機∕平板只能用來作為休閒娛樂用途?
二.過去網路速度受限,窄頻訊號不利於語音運用
三.一窩蜂湧向「視網膜解析」,高解析語音反而受到忽略
四.HD Voice與Full-HD Voice逐漸嶄露頭角
五.手機廠商採用多麥克風設計以強化音效
2-7.高畫素的迷思,手機廠採用CIS的方向
一.瞭解消費者行為使用智慧型手機的習慣
二.創造消費者使用智慧型手機的習慣
2-8中國與台灣手機無線充電晶片市場商機探討
一.廠商熱情擋不住,無線充電手機出貨倍增,但晶片市場仍處於起步階段
二.手機無線充電晶片市場發展面臨的若干挑戰
三.兩岸晶片廠商切入無線充電市場前景展望
2-9.中國智慧型手機處理器廠商產品鏈分析
一.中國智慧型手機處理器廠商產品鏈豐富程度與國際大廠相去甚遠
二.切入周邊晶片市場是移動處理器廠商增加營收的有效手段
三.由周邊晶片向主晶片集成趨勢看拓展產品鏈的必要性
四.解決之道:併購或參股中國智慧型手機周邊晶片廠商
圖目錄
圖1.1.1 28nm各型電晶體動態功耗與操作頻率比較圖
圖1.1.2 NVIDIA 4 plus 1多核心處理器架構
圖1.1.3 4 plus 1利用差異化的多核心架構做功耗最佳化設計
圖1.1.4 ARM big.LITTLE Architecture
圖1.1.5 ARM big.LITTLE Software發展藍圖
圖1.1.6 GPU運算功能需求將逐漸增加
圖1.1.7 ARM 64位元指令集特色與A5X系列處理器
圖1.1.8 ARM行動處理器架構演進圖
圖1.1.9 NVIDIA PRISM Display顯示節能技術
圖1.1.10 NVIDIA Direct Touch技術
圖1.2.1 CES 2013展重點科技大廠皆展示最新的應用處理器藍圖
圖1.2.2 2013年Qualcomm最高階應用處理器Snapdragon S800
圖1.2.3 NVIDIA率先推出Cortex-A15四核處理器Tegra 4
圖1.2.4 Intel於CES 2013發表最新的Atom
圖1.2.5 各式新人機界面將激發處理器性能的需求
圖1.2.6 Samsung在CES 2013展中推出big.LITTLE架構的八核心處理器
圖1.2.7 2013~2015年應用處理器的發展焦點
圖1.2.8 ARM big.LITTLE架構有許多種組合形式
圖1.2.9 T.A.G聯機在移動時代趁勢而起
圖1.2.10 Wintel正各自積極尋找轉機的契機
圖1.2.11 從CES 2013展分析高階處理器帶動之相關商機
圖1.3.1 百度統計中國三大電信營運商網頁瀏覽量占比
圖1.3.2 2012年第二季以移動裝置分析網頁瀏覽量占比
圖1.3.3 iOS與Android裝置連網方式占比統計
圖1.3.4 Qualcomm Krait架構高性能AP+LTE晶片
圖1.3.5 Marvell PXA1801五合一基頻晶片
圖1.3.6 3G智慧型手機整合型晶片廠商產品布局比較
圖1.4.1 2012~2016年中國市場TD-LTE手機出貨量及滲透率預估
圖1.4.2 正式商用前3年中國市場3G手機出貨量
圖1.4.3 2013~2016年TD-LTE晶片組平均成本走勢
圖1.4.4 2012年搭載中國手機晶片廠商產品的智慧型手機價位分布
圖1.4.5 聯芯的LC1761平台架構示意圖
圖1.4.6 STE的NovaThor8580平台架構示意圖
圖1.4.7 單價20美元的28nm製程TD-LTE晶片的成本與利潤分配
圖1.4.8 Cortex-A7與A15比較,雖然性能有所不及,但功耗卻有明顯優勢
圖1.5.1 2009~2013年全球手機市場出貨量預估
圖1.5.2 2012年中國手機用戶市場格局
圖1.5.3 2012~2013年中國智慧型手機市占率
圖1.5.4 公板解決方案
圖2.1.1 多螢一雲趨勢下驅動無線視訊技術前進
圖2.1.2 透過無線傳輸與雲端運算直接將瀏覽網頁對傳
圖2.1.3 5GHz與60GHz Wi-Fi技術比較
圖2.1.4 Wi-Fi分流的基本統計資料分析
圖2.1.5 802.11ac與802.11n覆蓋性比較及波束成形技術示意圖
圖2.1.6 2012年802.11ac Router產品
圖2.1.7 Intel於2013年第三季推出的Shark Bay平台將搭載802.11ac模組
圖2.1.8 2006~2010年802.11n和802.11g占Wi-Fi模組滲透率
圖2.1.9 2012~2016年802.11ac和802.11n占Wi-Fi模組滲透率預估
圖2.2.1 多螢一雲環境將改變你我的使用習慣
圖2.2.2 Smart TV或TV Box的普及將使多螢一雲環境邁向完備
圖2.2.3 MHL能夠使智慧型手機變換成各種更大螢幕的裝置
圖2.2.4 MHL能讓智慧型手機變身成桌上型電腦或車用顯示中心
圖2.2.5 各式無線通訊規格將各自有專屬的應用領域
圖2.2.6 三大多媒體無線傳播通訊協定介紹
圖2.2.7 60GHz無線傳播技術已逐漸成熟
圖2.2.8 多螢一雲應用相關晶片商機剖析
圖2.3.1 2011~2015年全球觸控模組出貨量預估
圖2.3.2 六大觸控MCU出貨量成長快速領域
圖2.3.3 Direct Touch Topology
圖2.3.4 現今觸控系統架構圖
圖2.3.5 Direct Touch系統架構圖
圖2.3.6 Direct Touch技術之效益與影響
圖2.3.7 Touch IC與其他IC之整合趨勢
圖2.4.1 2011~2015年中國手機市場出貨量預估
圖2.4.2 2011~2015年中國手機市場智慧型手機與功能型手機之滲透率預估
圖2.4.3 2012年聯發科手機晶片開案面板驅動IC各規格占比
圖2.4.4 2013年聯發科手機晶片開案面板驅動IC各規格占比
圖2.4.5 2011~2015年qHD、WVGA及HVGA在中國市場出貨量預估
圖2.4.6 2012年中國市場qHD及WVGA面板驅動IC市占率分析
圖2.4.7 2012年中國市場HVGA及QVGA面板驅動IC市占率分析
圖2.5.1 高階消費電子裝置顯示解析度發展演進
圖2.5.2 DisplayPort已成為Apple產品的主要顯示介面
圖2.5.3 Windows 8對於各裝置之解析度規範
圖2.5.4 eDP轉LVDS晶片架構圖
圖2.5.5 2011~2015年DisplayPort裝置出貨量預估
圖2.5.6 MyDP連接線(從手機Micro USB轉HDMI介面)
圖2.5.7 MHL介面配接圖
圖2.6.1 寬頻-窄頻音效取樣範圍
圖2.6.2 位傳輸率∕延遲比較
圖2.6.3 已經有51個電信網路可相容HD Voice
圖2.6.4 靈活度高的語音編碼
圖2.6.5 iPhone 5採3個麥克風設計
圖2.6.6 HAAC(High Amplitude Audio Capture)麥克風聲壓可以達到140dB
圖2.7.1 消費者使用智慧型手機習慣
圖2.7.2 2010~2016年智慧型手機後置鏡頭滲透率預估
圖2.7.3 Samsung高畫素手機相機模組鏡片需求
圖2.7.4 CCM成本分析(不含CIS成本)
圖2.7.5 新HTC One Ultrapixel感光組件
圖2.7.6 LG Optimus G CCM
圖2.8.1 2012~2016年全球無線充電手機出貨量預估
圖2.8.2 2012~2016年手機無線充電源和接收端套件出貨量成長預估
圖2.8.3 2012~2016年手機無線充電發射端模組(規格為單發射單元)ASP走勢
圖2.8.4 電磁感應技術原理決定了無法在遠離發射端的位置實現高效無線充電
圖2.8.5 依磁共振技術原理,有望在距離充電源範圍內實現較高效率的無線充電
圖2.8.6 富達通無線充電方案Roadmap
圖2.9.1 聯發科的智慧型手機周邊晶片在某國產品牌中的Design Win
圖2.9.2 Renesas智慧型手機參考方案中的周邊晶片有不少自家產品
圖2.9.3 Qualcomm Atheros AR9374 Wi-Fi晶片結構圖
圖2.9.4 整合了Touch Controller的主晶片,降低方案成本
圖2.9.5 根據客戶的不同需求,有分立式和集成式等多種手機音頻解決方案
表目錄
表1.2.1 2013年高階應用處理器上市時間推估
表1.3.1 中國3G行動通訊規格比較
表1.3.2 中國市占率前四大3G基頻通訊晶片開發商系統支援分析
表1.4.1 2012年中國手機晶片廠商在中國各價位智慧型手機市場的市占率
表1.4.2 截至2013年1月部分TD-LTE晶片廠商多模基頻集成狀況
表1.4.3 2013~2015年部分TD-LTE晶片廠商基頻晶片技術演進
表1.4.4 RDA與中國基頻晶片廠商的產品與技術間有較強互補性
表1.4.5 各廠商推出集成TD-LTE基頻的應用處理器產品的時間點
表1.5.1 公板化與高度整合化帶動百元人民幣手機商機
表1.5.2 中國3G標準及3G滲透率
表1.5.3 Baseband晶片供應商產品組合比較
表1.5.4 2012下半年~2013年中國低價智慧型手機處理器的配置
表2.1.1 非壓縮與壓縮視訊所需傳輸速率整理
表2.1.2 紐約市Wi-Fi分流解決方案效益分析
表2.1.3 802.11ac與802.11n之比較
表2.1.4 2012年802.11ac晶片商解決方案整理
表2.2.1 MHL與MyDP比較分析
表2.3.1 全球觸控MCU知名開發廠商
表2.4.1 中國品牌手機廠單核1GHz手機面板驅動IC規格
表2.4.2 2012年第四季中國白牌大尺寸手機規格
表2.4.3 手機面板驅動IC廠商產品線比較表
表2.5.1 2013年消費電子裝置主流顯示規格與傳輸速率需求整理表
表2.5.2 HDMI 1.4與DisplayPort 1.2的解析度支持比較表
表2.5.3 MyDP與MHL規格與現況比較表
表2.6.1 多個麥克風已成為手機主要趨勢
表2.7.1 2012年第四季~2013上半年各品牌廠商智慧型手機鏡頭規格比較
表2.7.2 智慧型手機CCM的成本比較
表2.8.1 無線充電主要技術陣營及標準狀況比較
表2.9.1 部分主流移動處理器廠商手機周邊晶片產品布局狀況
表2.9.2 從千元級智慧型手機BOM表(IC部分)看展訊和聯發科的潛在商機
表2.9.3 部分從事手機周邊晶片設計的中國本土廠商