中國半導體產業綜觀暨前景剖析

拓墣產業研究所

  • 出版商: 拓墣科技
  • 出版日期: 2005-11-30
  • 定價: $2,000
  • 售價: 9.5$1,900
  • 貴賓價: 9.0$1,800
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 100
  • ISBN: 986732126X
  • ISBN-13: 9789867321268

下單後立即進貨 (5~7天)

商品描述

本書特色

半導體產業一直是中國政策全力扶持發展的主要重點項目,不論是「908」、「909」、「863」或「十五計劃」,中國相關單位亟力於政策上給予優惠,以協助本土半導體相關企業發展。雖然「18號文件」中的優惠政策受到美國政府控訴,並於2005年4月1日宣告結束,但仍帶動中國半導體市場的蓬勃發展;2000年~2004年中國半導體市場規模年複合成長率高達31.1%,遠超出全球的年複合成長率1.03%,中國半導體市場占全球市場的比重也由2000年的7.1%,直線上升至2004年的20.1%,中國已成為全球半導體產業中最受矚目的焦點市場。

在中國半導體產業結構上,晶圓代工一直扮演極為重要的角色。2004年中國晶圓代工業營收達19.25億美元規模,較2003年成長155.6%,占全球比重11.53%,成為僅次於台灣的第二大晶圓代工,中芯排名也開始威脅特許半導體,呈「坐四望三」之姿。2005年在中芯12吋廠量產及宏力、和艦的擴產下,中國晶圓代工產業占全球比重上看15%,廠商排名更有機會往上提升,包括宏力、和艦皆有擠入全球前十大廠商的實力。

隨著中國下一個五年計畫的「十一五規畫」於2005年10月正式通過,新的半導體優惠政策將隨之出爐,對中國半導體產業將有顯著影響;本專題報告將從政策面著手,進一步探討中國整體半導體產業,包括晶圓代工、IC設計及封測產業的發展現況,期望藉由本專題報告,提供相關業者掌握中國半導體產業之最新動態及未來發展前景。


 

本書內容

第一章 中國半導體政策及現況分析

1-1   中國半導體市場現況分析探討

1-2   從十一五規畫發佈 看中國新半導體優惠政策

第二章 加速發展的中國晶圓代工產業

2-1   中國晶圓代工產業發展分析

2-2   兩岸晶圓代工競爭進入肉搏戰

2-3   探究兩岸12吋晶圓廠的發展

第三章 逐步成長中的中國IC設計及封測產業

3-1   中國IC設計產業趨勢剖析

3-2   探究中國IC封測產業現況暨台灣封測業者西進之路