半導體製造技術 (Semiconductor Manufacturing Technology)

羅文雄、蔡榮輝、鄭岫盈

  • 出版商: CS滄海
  • 出版日期: 2003-06-29
  • 定價: $780
  • 售價: $780
  • 貴賓價: 9.7$757
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 776
  • ISBN: 9867727703
  • ISBN-13: 9789867727701

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商品描述

本書特色

 
●對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面
 皆做完整詳盡的介紹。
●最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。
●對大專在學學生及實際線上工程師而言,皆是一本優良的課程
 教材及技術入門手冊。

校閱者簡介

劉文超
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立成功大學電機工程系教授
國立成功大學微電子研究所教授
許渭州
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立成功大學電機工程系微電子所所長
國立成功大學電機工程系教授
國立成功大學微電子研究所教授

者簡介

羅文雄
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立臺灣海洋大學電機工程系教授
蔡榮輝
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立高雄師範大學物理系副教授
鄭岫盈
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 亞東技術學院電機工程系助理教授

本書目錄

 

第1章

半導體工業簡介

第2章

半導體材料特性

第3章

元件技術

第4章

矽與晶圓準備

第5章

半導體製造之化學特性

第6章

半導體製造廠之污染控制

第7章

量測與缺陷

第8章

製程反應室之氣體控制

第9章

IC製造概述

第10章

氧化

第11章

沈積

第12章

金屬化

第13章

微影:氣相塗底至軟烤

第14章

微影:對準與曝光

第15章

微影:光阻顯影與先進雕像

第16章

蝕刻

第17章

離子植入

第18章

化學機械平坦化

第19章

晶圓測試

第20章

裝配與封裝

附錄A

化學品及其安全性

附錄B

無塵室中的污染控制

附錄C

單位

附錄D

以氧化物厚度為函數的顏色

附錄E

光阻化學品概論

附錄F

蝕刻化學品