硬式電路板材料簡介
台灣電路板產業學院
- 出版商: 全華
- 出版日期: 2007-09-04
- 售價: $1,800
- 貴賓價: 9.5 折 $1,710
- 語言: 繁體中文
- ISBN: 9868257751
- ISBN-13: 9789868257757
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商品描述
本書內容
本書內容涵蓋了一般電路板常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明，同時對於電路板的電性表現與阻抗控制也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式，以及作業中所使用的設備及作業方法，則搭配出現在各個必要的段落中。對於平常對材料較為陌生的讀者而言，有系統的進行產品與材料綜合討論、或是與製程的綜合討論，本書之陳述應該會有相當的幫助。
<目錄>
前言 電路板的材料概念
第一章 電路板的類型
第二章 電路板基材的介紹
第三章 基材材料的元素
第四章 基材材料的製造
第五章 基材材料性質簡介
第六章 高密度化對於基材的影響
第七章 基材導入電路板製程
第八章 HDI微孔材料
第九章 基材的認證與測試
第十章 電路板與材料的物理特性
第十一章 阻抗控制
第十二章 影像轉移
第十三章 多層板材料與處理
第十四章 止焊漆材料與製程