電路板組裝實務問答

林定皓

  • 出版商: 全華
  • 出版日期: 2010-01-04
  • 售價: $1,500
  • 貴賓價: 9.5$1,425
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 275
  • ISBN: 9868555302
  • ISBN-13: 9789868555303

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商品描述

<內容簡介>

本書的內容涵蓋不少電路板組裝理論與實務問題,內容整理儘量捨棄太多的公式與純理論,而將重心放在實務經驗的描述與解釋,不同於一般介紹性書籍的詳述解析,問答的方式以更簡短直接的方式切入問題,讓讀者很快進入要討論的主題得到最簡潔的答案。不論電子元件、電路板進料管控、相關組裝技術、成品品質檢查等等,都有一定深度的探討,可以作為電路板、組裝、設計專業領域的參考資料。全書將電路板組裝的主要技術內容分為十段,其中引用了相當多圖片、圖表、照片、文字,讀者可以循序漸進的進入不同組裝技術內容,不但可以加速經驗與知識的累積,也可以對照論點與實際工作差異進行研討。清楚的議題分類,讓技術與問題的搜尋更加方便,如果能逐步研讀整合內容更有助於讀者掌握整體技術特性。

<章節目錄>

第一章 概念篇:零組件、綜合問答
Generial Concept: Electronic Devices & Discussion
第二章 進料篇:電路板零件允收
Incoming Inspection: PCB & Components Acceptance 
第三章 焊錫基礎篇:焊料、焊接的冶金行為
Soldering Basic: Soldering Material & Metalogy 
第四章 焊接作業篇:製程規劃與設備選用
Soldering Operation: Process Organization Equipment Selection 
第五章 助焊與連結篇:錫膏與助銲劑
Activating & Joint: Solder Paste & Flux 
第六章 表面貼裝:高密度組裝應用
SMT: High Density Assembly Application 
第七章 迴焊曲線:操作與最佳化
Temperature Profile: Operation & Optimization 
第八章 問題解析:組裝作業常見的問題
Failure Analysis: Frequent Aacing Trouble in Assembly 
第九章 環保製程:免洗、無鉛組裝
Green Precesses: Non Clean & Lead Free Assembly 
第十章 組裝品質:組裝允收、信賴度、重工
Assembly Quality: Acceptauce, Reliability, Rework