電子構裝與銅表面處理技術

何政恩

  • 出版商: 全華圖書
  • 出版日期: 2018-07-01
  • 定價: $1,500
  • 售價: 9.0$1,350
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 9869382940
  • ISBN-13: 9789869382946

立即出貨 (庫存=1)

商品描述

    


■ 內容簡介
電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關,例如:電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin whisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷,或其後續之表面處理(surface finish)方式高度相關。然而,相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解,因此碰到問題往往會手足無措。事實上,想要從根本上來解決這些失效問題,必須仰賴紮實的材料科學知識。
本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發,介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printed circuit board, PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surface finish)技術,其分別為:1.化鎳鈀金(ENEPIG);2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG);3.直接鈀金(EPIG)。

作者簡介

何政恩

目錄大綱

目錄
第一章:銅錫系統及其可靠度問題
第二章:化鎳鈀金
第三章:薄鎳型化鎳鈀金
第四章:直接鈀金
第五章:微米級銲點
結語及未來發展:高頻材料、車用電子