Food Packaging Science and Technology (Hardcover)
暫譯: 食品包裝科學與技術 (精裝版)

Dong Sun Lee, Kit L. Yam, Luciano Piergiovanni

  • 出版商: CRC
  • 出版日期: 2008-03-01
  • 售價: $1,250
  • 貴賓價: 9.8$1,225
  • 語言: 英文
  • 頁數: 656
  • 裝訂: Hardcover
  • ISBN: 0824727797
  • ISBN-13: 9780824727796
  • 下單後立即進貨 (約5~7天)

商品描述

<內容簡介>

  • Chapter 1: Overview of Food Packaging Systems

Part One: Packaging Material Science

  • Chapter 2: Chemical Structures and Properties of Packaging Materials
  • Chapter 3: Physical Properties of Packaging Materials
  • Chapter 4: Permeation of Gas and Vapor
  • Chapter 5: Migration and Food-Package Interactions
  • Chapter 6: Food Packaging Polymers
  • Chapter 7: Glass Packaging
  • Chapter 8: Metal Packaging
  • Chapter 9: Cellulosic Packaging

Part Two: Packaging Technologies

  • Chapter 10: End-of-Line Operations
  • Chapter 11: Food Packaging Operations and Technology
  • Chapter 12: Thermally Preserved Food Packaging: Retortable and Aseptic
  • Chapter 13: Vacuum/Modified Atmosphere Packaging
  • Chapter 14: Microwavable Packaging
  • Chapter 15: Active and Intelligent Packaging

Part Three: Packaging Food Science

  • Chapter 16: Shelf Life of Packaged Food Products
  • Chapter 17: Food Products Stability and Packaging Requirements

Part Four: packaging Sociology

  • Chapter 18: Sustainable Packaging
  • Chapter 19: Sociological and Legisiative Considerations

 

商品描述(中文翻譯)

內容簡介

- 第一章:食品包裝系統概述

**第一部分:包裝材料科學**

- 第二章:包裝材料的化學結構與性質
- 第三章:包裝材料的物理性質
- 第四章:氣體與蒸氣的滲透
- 第五章:遷移與食品包裝互動
- 第六章:食品包裝聚合物
- 第七章:玻璃包裝
- 第八章:金屬包裝
- 第九章:纖維素包裝

**第二部分:包裝技術**

- 第十章:生產線末端操作
- 第十一章:食品包裝操作與技術
- 第十二章:熱處理食品包裝:可回鍋與無菌
- 第十三章:真空/改良氣氛包裝
- 第十四章:微波可用包裝
- 第十五章:主動與智能包裝

**第三部分:包裝食品科學**

- 第十六章:包裝食品產品的保質期
- 第十七章:食品產品的穩定性與包裝要求

**第四部分:包裝社會學**

- 第十八章:可持續包裝
- 第十九章:社會學與立法考量