3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility (Hardcover)
暫譯: 3D IC 與 RF SiP：5G 移動的先進堆疊與平面解決方案 (精裝版)
Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng
- 出版商: Wiley
- 出版日期: 2018-07-18
- 售價: $1,680
- 貴賓價: 9.8 折 $1,646
- 語言: 英文
- 頁數: 464
- 裝訂: Hardcover
- ISBN: 1119289645
- ISBN-13: 9781119289647
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電磁學 Electromagnetics
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商品描述
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments
- Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility
- Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab
- Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail
- Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
商品描述(中文翻譯)
《跨學科的3D IC和5G移動技術啟用技術指南，涵蓋封裝、設計到產品生命週期及可靠性評估》
- 採用跨學科的方法探討3D IC和5G移動的啟用技術和硬體
- 提供統計處理和範例，使用易於取得的工具，如微軟的Excel和Minitab
- 詳細解釋邏輯和射頻/被動元件電路的電磁設計等基本設計主題
- 提供逐章的複習問題和PowerPoint簡報作為教學工具
