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商品描述
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本書將帶您徹底了解台積電最新技術：
什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？
什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？
什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？
什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？
本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士，
如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。
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➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。
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目錄大綱
第一章 基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science)
1-1科學數量級
1-2電子與電洞
1-3電子槍
1-4離子與電漿
第二章 基礎材料科學(Basic Material Science)
2-1元素週期表
2-2物質的種類
2-3固體材料的種類
2-4基礎結晶學
2-5固體材料的結晶
2-6半導體材料的鍵結
2-7半導體材料的種類
2-8半導體的導電特性
第三章 固體材料製造技術(Solid state material)
3-1固體材料製造分類
3-2單晶塊材製造技術
3-3單晶薄膜製造技術
3-4多晶塊材製造技術
3-5多晶薄膜製造技術
3-6非晶塊材製造技術
3-7非晶薄膜製造技術
第四章 電子元件簡介(Introduction to Electronic Device)
4-1電子元件的分類
4-2二極體
4-3金屬氧化物半導體場效電晶體
4-4金屬半導體場效電晶體
4-5雙極性接面電晶體
4-6混合型電晶體
4-7被動元件：電阻、電容、電感
第五章 積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit)
5-1積體電路的組成與世代
5-2積體電路的製作流程
5-3積體電路的種類
5-4積體電路產業的分工模式
第六章 積體電路的黃光微影(Photolithography)
6-1潔淨室與晶圓廠
6-2光罩與倍縮光罩
6-3黃光微影技術
6-4黃光微影技術演進
6-5先進光學微影技術
6-6光罩圖形轉移的實例
第七章 積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication)
7-1摻雜技術
7-2蝕刻技術
7-3薄膜成長
7-4多層導線
7-5化學機械研磨
第八章 積體電路的封裝測試(Packaging and Testing)
8-1晶圓的尺寸與良率
8-2封裝與測試的步驟
8-3封裝的種類與材料
8-4傳統封裝技術
8-5晶圓級封裝
8-6立體封裝技術
8-7小晶片封裝技術
