半導體 IC 產品可靠度:統計、物理與工程, 2/e

傅寬裕

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商品描述

<內容簡介>

本書的編寫以半導體IC產品的可靠度為例,從電路設計,到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材而開展。全書共分六章;開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以半導體、IC產品製程、及基本可靠度的知識與觀念。第二章,則從統計與物理兩個面向,致力於幾個對IC產品可用的可靠度壽命分佈模型來解說。第三章,深入淺出地介紹與IC元件有關的幾個基本可靠度問題。第四章,介紹有關後段封裝所可能引起的其它可靠度問題。現今IC業界,為了保證產品的可靠度,從晶圓,到封裝的製程,都有一套公認的可靠度認證過程。特別將認證過程公認的主要規定闡述於第五章。最後,於第六章,介紹對失效品的故障分析。從分析儀器及技術、常見的故障原因,到如何減低故障發生率的未來方向都有精簡的敘述。
  本書適合作為電子、電機工程及相關科系研究生教科書,半導體IC業界從業工程師參考書。相關理工科系的大學部學生,如有志於半導體IC一行為業,以本書作為進階的參考書,當亦有所牌益。

本書特色:
1. 本書附有元素週期表、AQL選樣計劃表、半導體物理常數表,可供讀者翻閱參考。
2. 唯一一本貫穿半導體產業為題材的專業書籍。以半導體IC產品的可靠度為例,從電路設計,到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材。