自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解

姜克、吳華強、黃晉、何虎 著

  • 出版商: 深智數位
  • 出版日期: 2024-07-19
  • 定價: $1,200
  • 售價: 7.9$948
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 776
  • ISBN: 6267383865
  • ISBN-13: 9786267383865
  • 相關分類: 自駕車
  • 此書翻譯自: 車規級芯片技術
  • 立即出貨 (庫存 > 10)

  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-1
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-2
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-3
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-4
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-5
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-6
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-7
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-8
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-9
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-10
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-11
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-12
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-13
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-14
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-15
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-16
  • 自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-17
自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解-preview-1

商品描述

【新書簡介】

本書共分11章,主要內容包括車載晶片產業介紹、汽車電子與晶片、汽車電子可靠性要求、車載晶片標準介紹、晶片設計基礎、車載晶片功能安全設計、晶片可靠性問題、車載晶片可靠性設計、車載晶片製程與製造、車載晶片的可靠性生產管理、車載晶片與系統測試認證。車載晶片和工業級、消費級晶片最大的不同在於車載晶片的高可靠性。車載晶片的高可靠性表現在滿足AEC Q系列應力測試的封裝積體電路故障機制測試方法標準、汽車電力電子模組認證標準AQG 324,以及為了滿足自動駕駛安全而引入的功能安全標準ISO 26262和預期功能安全SOTIF,為了滿足這些嚴苛的標準,汽車晶片在設計、製造、封裝、測試等全過程也要滿足IATF 16949的品質管制系統認證。這對汽車晶片從業人員提出了更高的要求,也在可靠性物理機制、可靠性生產管理中形成了一套完整的方法學內容。本書全面、完整、系統性地介紹該方法學的全部內容,是目前業界最完整的中文書籍。

 

【本書看點】

車載晶片產業介紹

★汽車電子與晶片

★汽車電子可靠性要求

★車載晶片標準介紹

★晶片設計基礎

★車載晶片功能安全設計

★晶片可靠性問題

★車載晶片可靠性設計

★車載晶片製程與製造

★車載晶片的可靠性生產管理

★車載晶片與系統測試認證

作者簡介

姜克

博士,鴻舸半導體設備(上海)有限公司CEO。在汽車電子和第三代半導體領域都有超過10年的國際化研發經驗。曾任安世(Nexperia B V)全球副總裁、中國設計中心總經理;兼任清華大學講席教授、歐洲華人半導體協會副會長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長;入選「2022福布斯中國·青年海歸菁英100人」。

吳華強

博士,清華大學積體電路學院院長,教授。國家傑出青年科學基金獲得者。在Nature及其子刊、ISSCCIEDMVLSI等頂尖期刊和國際會議發表論文200餘篇。入選2021年全球頂尖前10萬科學家和IEEE EDS傑出講者,2022年全球高被引科學家名單。獲批國內外專利80餘項,孵化多家晶片高科技公司,獲首屆「科學探索獎」、中國電子學會科學技術獎自然科學一等獎等榮譽獎項。

黃晉

博士,清華大學車輛學院汽車工程研究所副所長,綠色智慧車輛與交通全國重點實驗室主任助理。國家優秀青年科學基金獲得者。任中國汽車工程學會青年工作委員會副主任,全國汽車標準化技術委員會車規級芯片分標委員會專家成員。在IEEE T-ITSTC等期刊發表論文60餘篇,出版中文著作3部、英文著作1部,獲批發明專利40餘項、計算器軟體著作權10餘項。

何虎

博士,清華大學上海清華國際創新中心副主任,副教授。研究VLIW處理器架構並開發出面向特定應用的DSP,成果應用於影音碼流資料安全加密系統。曾獲北京市科學技術獎一等獎等省部級獎勵3項。在TCADTCASFrontiers等期刊發表多篇高水準學術論文,獲批發明專利20餘項。

目錄大綱

1 車載晶片產業介紹

1.1晶片概述

1.2車載晶片概述

1.3車載晶片產業的發展狀況

 

2 汽車電子與晶片

2.1汽車電子電氣系統概述

2.2汽車電子分類的介紹

2.3車載電子與晶片的分類

 

3 汽車電子可靠性要求

3.1汽車可靠性要求

3.2汽車電子的可靠性要求

 

4 車載晶片標準介紹

4.1車載晶片標準整體說明

4.2美國車載晶片標準

4.3歐洲車載晶片標準——AQG 324

4.4中國車載晶片試驗標準

 

5 晶片設計基礎

5.1晶片功能與組成

5.2晶片設計方法

5.3電子設計自動化(EDA)工具

 

6 車載晶片功能安全設計

6.1車輛功能安全

6.2車載晶片功能的安全分析

6.3車載晶片功能安全設計

6.4車載晶片軟體安全設計

 

7 晶片可靠性問題

7.1晶片可靠性問題簡介

7.2缺陷的特徵

7.3晶圓級可靠性問題

7.4封裝端的可靠性問題

 

8 車載晶片可靠性設計

8.1設計、布局、製造和可靠性之間的互動

8.2針對高良率和可靠性設計準則

8.3晶圓製造前段工序的版圖設計指南

8.4晶圓製造後段工序的詳細版圖設計指南

 

9 車載晶片製程與製造

9.1晶片製造

9.2晶片封裝

 

10 車載晶片的可靠性生產管理

10.1基本介紹

10.2品質管控工具

10.3車規生產特殊管控內容

 

11 車載晶片與系統測試認證

11.1車載晶片測試認證

11.2汽車電子模組測試認證

 

附錄 縮寫詞